Следвайте ни в социалните мрежи:
TLL Media | Инженеринг ревю | SEE INDUSTRIAL Market | Български Технически Каталог| Енерджи ревю | Енерджи Инфо БГ | ТД ИНСТАЛАЦИИ | Екология & Инфраструктура
Electronics-Bulgaria.com Microdis Electronics Comet Electronics
 
Electronics-Bulgaria.com
IndustryInfo.BG
Electronics-Bulgaria.comЕЛЕКТРОНИКА Automation-Bulgaria.comАВТОМАТИЗАЦИЯ Electrical-Bulgaria.comЕЛЕКТРОАПАРАТУРА Lighting-Bulgaria.comОСВЕТЛЕНИЕ HVAC-Bulgaria.comОВК Water-Bulgaria.comВиК Machinebuilding-Bulgaria.comМАШИНОСТРОЕНЕ PowerIndustry-Bulgaria.comЕНЕРГЕТИКА Ecology-Bulgaria.comЕКОЛОГИЯ
Mouse Electronics

НОВИНИ

19.08.2019   |   u-blox и Arvento обявиха нова система за проследяване на превозни средства
19.08.2019   |   DRAM остава най-големият сегмент в пазара на интегрални схеми през 2019 г.
19.08.2019   |   Melexis отчете ръст на продажбите през второто тримесечие
WURTH
 

Обучения/Семинари

Търси
Rohde&SchwarzTME

GOEPEL electronic организира уебинар за 3D инспекции на спояваща паста



09.05.2017

GOEPEL electronic ще проведе уебинар на тема "Предимства на ранното откриване на дефектите и оптимизиране на комбинираните процеси с 3D SPI" на 9 май от 18:00 до 19:00 часа, съобщават от 3В Електроника, партньор на компанията у нас.

"3D SPI инспекциите за проверка на спояващата паста са все по-често срещано явление и играят решаваща роля в SMT производствените линии. С тях се откриват грешки още в ранните етапи на производствения процес, с което ефективно се елиминират последващи загуби", обясняват от 3В Електроника.

В рамките на уебинара ще бъдат обсъдени: съществуващите технологии за ефективна проверка на спояващата паста; изискванията към SPI системите; гъвкавото използване на SPI системите в производствената среда; концепции, свързани с предимствата на свързването между различните системи за инспекция (SPI, AOI, AXI); връзката им с MES (Manufacturing execution systems) или системи за проследимост; и връзката между Индустрия 4.0 и използването на SPI системи. Предвидена е сесия за въпроси и отговори относно възможностите на системите за инспекция на спояващата паста.

Може да се регистрирате за уебинара тук.


Източник: 3В Електроника

Етикети:   3В Електроника   GOEPEL electronic   3D SPI   проверка на спояващата паста  
« назад
CometMicrochipDirect

АБОНИРАЙТЕ СЕ за единствения у нас тематичен бюлетин НОВИНИТЕ ОТ ЕЛЕКТРОНИКАТА на специализирания портал Electronics-Bulgaria.com.  БЕЗПЛАТНО, професионално, всяка седмица на вашия мейл!


Rutronic
MPEl
 
CAD Point
IndustryInfo.BG НачалоЗа насРекламаУчастие в порталаАрхивКонтакти
 

ЕЛЕКТРОНИКА | Electronics-Bulgaria.com    АВТОМАТИЗАЦИЯ | Automation-Bulgaria.com 
   

ЕЛЕКТРОАПАРАТУРА | Electrical-Bulgaria.com    ОСВЕТЛЕНИЕ | Lighting-Bulgaria.com    ОВК | HVAC-Bulgaria.com
    
ВиК | Water-Bulgaria.com    МАШИНОСТРОЕНЕ | MachineBuilding-Bulgaria.com    ЕНЕРГЕТИКА | PowerIndustry-Bulgaria.com   

ЕКОЛОГИЯ | Ecology-Bulgaria.com

Copyright © 2019        

Политика за поверителност и защита на личните данни  |  Условия за ползване  |  Политика за бисквитките

WebDesignBG