ASM Assembly Systems ще участва на SMT Hybrid Packaging 2013 - 19.03.2013

Различни модели видове SMT монтажни автомати SIPLACE и множество нови софтуерни решения ще представи ASM Assembly Systems на изложението SMT Hybrid Packaging, което ще се проведе между 16 и 18 април т. г. в Нюрнберг. На своя щанд 7-204 компанията ще демонстрира иновации в целия спектър на своето портфолио - от последния SIPLACE X3 S от най-висок клас, до новото решение SIPLACE D1i, насочено към ценово чувствителния SMT сегмент.

Сред останалите машини, които ще привличат вниманието по време на SMT Hybrid Packaging 2013, е изключително гъвкавият базов монтажен автомат за дребносерийно производство на мултичип модули MCM 12. Той може да разполага “голи” чипове, flip-chip, SMT и бондирани елементи, както и да работи с широк набор компоненти от лентови носачи и касети, както и пластини с диаметър до 12 инча.

"SMT изложението в Нюрнберг се превърна във важно събитие, което привлича посетители от всички европейски пазари. Тази година акцентираме върху три области: с новото поколение от серията SIPLACE X и SIPLACE D1 разширяваме офертата си с монтажни платформи от двата края на пазарния спектър. В същото време представяме и нови софтуерни решения за управление на материалите - област, в която много предприятия имат неизползвани възможности за оптимизация", коментира за Electronics-Bulgaria.com Габриела Рекерверт, глобален маркетинг директор на SIPLACE.

Ключови думи: ASM   Siplace   SMT Hybrid Packaging   SMT монтажни автомати  

Област: Събития