ПОСЕТЕТЕ ОЩЕ СПЕЦИАЛИЗИРАНИ ПОРТАЛИ ОТ ГРУПАТА
16.07.2025 | Weller Tools отбелязва своята 80-а годишнина с ексклузивна версия на станцията за запояване WE1010
15.07.2025 | TTI IP&E с ново признание от TE Connectivity
15.07.2025 | Continental създава подразделение за проектиране на полупроводникови компоненти
14.07.2025 | Wuerth Elektronik подготвя технически семинар в София в партньорство с Rohde & Schwarz
14.07.2025 | Avnet EMEA е с нов президент
Различни модели видове SMT монтажни автомати SIPLACE и множество нови софтуерни решения ще представи ASM Assembly Systems на изложението SMT Hybrid Packaging, което ще се проведе между 16 и 18 април т. г. в Нюрнберг. На своя щанд 7-204 компанията ще демонстрира иновации в целия спектър на своето портфолио - от последния SIPLACE X3 S от най-висок клас, до новото решение SIPLACE D1i, насочено към ценово чувствителния SMT сегмент.
Сред останалите машини, които ще привличат вниманието по време на SMT Hybrid Packaging 2013, е изключително гъвкавият базов монтажен автомат за дребносерийно производство на мултичип модули MCM 12. Той може да разполага “голи” чипове, flip-chip, SMT и бондирани елементи, както и да работи с широк набор компоненти от лентови носачи и касети, както и пластини с диаметър до 12 инча.
"SMT изложението в Нюрнберг се превърна във важно събитие, което привлича посетители от всички европейски пазари. Тази година акцентираме върху три области: с новото поколение от серията SIPLACE X и SIPLACE D1 разширяваме офертата си с монтажни платформи от двата края на пазарния спектър. В същото време представяме и нови софтуерни решения за управление на материалите - област, в която много предприятия имат неизползвани възможности за оптимизация", коментира за Electronics-Bulgaria.com Габриела Рекерверт, глобален маркетинг директор на SIPLACE.
Източник: ASM Assembly SystemsКлючови думи: ASM Siplace SMT Hybrid Packaging SMT монтажни автомати
Област: Събития
Изложение SMTconnect в Нюрнберг
Водещи производители с участие на SMT Hybrid Packaging 2018
Нов вицепрезидент в ASM Assembly Systems
ASM Assembly Systems проведе семинар в София
Kulicke & Soffa придобива Assembléon
АБОНИРАЙТЕ СЕ за единствения у нас тематичен бюлетин НОВИНИТЕ ОТ ЕЛЕКТРОНИКАТА на специализирания портал Electronics-Bulgaria.com. БЕЗПЛАТНО, професионално, всяка седмица на вашия мейл!
17.06.2025 | Възможности за участие на български МСП от електронната индустрия в бизнес мисии до Япония и Южна Корея
29.05.2025 | Комет Електроникс проведе практически семинар за използване на микроконтролери с независими от ядрото периферни модули
13.05.2025 | Комет Електроникс проведе обучение за работа с veryVerilog на Microchip в ПГХТ в Бургас
08.05.2025 | Демонстрации и ценни практически съвети очакват участниците в Electronics&PCB Design Conference 2025
29.04.2025 | От роботи и IoT устройства до реализации на квантови алгоритми впечатлиха посетителите на TUES Fest 2025
17.06.2025 | Възможности за участие на български МСП от електронната индустрия в бизнес мисии до Япония и Южна Корея
29.05.2025 | Комет Електроникс проведе практически семинар за използване на микроконтролери с независими от ядрото периферни модули
13.05.2025 | Комет Електроникс проведе обучение за работа с veryVerilog на Microchip в ПГХТ в Бургас
08.05.2025 | Демонстрации и ценни практически съвети очакват участниците в Electronics&PCB Design Conference 2025
29.04.2025 | От роботи и IoT устройства до реализации на квантови алгоритми впечатлиха посетителите на TUES Fest 2025
Специализиран портал от групата IndustryInfo.bg
Действителни собственици на настоящото издание са Теодора Стоянова Иванова и Любен Георгиев Георгиев
ПОЛИТИКА ЗА ПОВЕРИТЕЛНОСТ И ЗАЩИТА НА ЛИЧНИТЕ ДАННИ
Условия за ползване
Изисквания и условия за реклама
Карта на сайта
© Copyright 2010 - 2025 ТИ ЕЛ ЕЛ МЕДИА ООД. Всички права запазени.