ПОСЕТЕТЕ ОЩЕ СПЕЦИАЛИЗИРАНИ ПОРТАЛИ ОТ ГРУПАТА
08.12.2023 | ЕК стартира предприятие Интегрални схеми и обяви първата покана за проекти на стойност 1,67 млрд. евро
06.12.2023 | Mitsubishi Electric и Nexperia ще развиват заедно SiC силови компоненти
04.12.2023 | Световното производство на електронни компоненти се възстановява в края на 2023 г., за да започне отново да расте през 2024 г.
01.12.2023 | Уебинар ще запознае българските специалисти с новостите в Altium Designer 24
01.12.2023 | Серия уебинари представя обновената гама камери на Raspberry Pi
Различни модели видове SMT монтажни автомати SIPLACE и множество нови софтуерни решения ще представи ASM Assembly Systems на изложението SMT Hybrid Packaging, което ще се проведе между 16 и 18 април т. г. в Нюрнберг. На своя щанд 7-204 компанията ще демонстрира иновации в целия спектър на своето портфолио - от последния SIPLACE X3 S от най-висок клас, до новото решение SIPLACE D1i, насочено към ценово чувствителния SMT сегмент.
Сред останалите машини, които ще привличат вниманието по време на SMT Hybrid Packaging 2013, е изключително гъвкавият базов монтажен автомат за дребносерийно производство на мултичип модули MCM 12. Той може да разполага “голи” чипове, flip-chip, SMT и бондирани елементи, както и да работи с широк набор компоненти от лентови носачи и касети, както и пластини с диаметър до 12 инча.
"SMT изложението в Нюрнберг се превърна във важно събитие, което привлича посетители от всички европейски пазари. Тази година акцентираме върху три области: с новото поколение от серията SIPLACE X и SIPLACE D1 разширяваме офертата си с монтажни платформи от двата края на пазарния спектър. В същото време представяме и нови софтуерни решения за управление на материалите - област, в която много предприятия имат неизползвани възможности за оптимизация", коментира за Electronics-Bulgaria.com Габриела Рекерверт, глобален маркетинг директор на SIPLACE.
Източник: ASM Assembly SystemsКлючови думи: ASM Siplace SMT Hybrid Packaging SMT монтажни автомати
Област: Събития
Изложение SMTconnect в Нюрнберг
Водещи производители с участие на SMT Hybrid Packaging 2018
Нов вицепрезидент в ASM Assembly Systems
ASM Assembly Systems проведе семинар в София
Kulicke & Soffa придобива Assembléon
АБОНИРАЙТЕ СЕ за единствения у нас тематичен бюлетин НОВИНИТЕ ОТ ЕЛЕКТРОНИКАТА на специализирания портал Electronics-Bulgaria.com. БЕЗПЛАТНО, професионално, всяка седмица на вашия мейл!
27.11.2023 | element14 обяви състезание за проектиране на решения за индустриална автоматизация в партньорство с Schneider Electric
24.11.2023 | Ръст на изложителите и посетителите отбеляза тазгодишната productronica
10.11.2023 | element14 организира безплатен уебинар за машинно самообучение в embedded системи
07.11.2023 | Какво може да постигне България в микроелектрониката дискутираха политици, предприемачи и учени на форум в София
30.10.2023 | Комет Електроникс и Microchip споделиха опит в проектирането на embedded системи на събития в София и Белград
27.11.2023 | element14 обяви състезание за проектиране на решения за индустриална автоматизация в партньорство с Schneider Electric
24.11.2023 | Ръст на изложителите и посетителите отбеляза тазгодишната productronica
10.11.2023 | element14 организира безплатен уебинар за машинно самообучение в embedded системи
07.11.2023 | Какво може да постигне България в микроелектрониката дискутираха политици, предприемачи и учени на форум в София
30.10.2023 | Комет Електроникс и Microchip споделиха опит в проектирането на embedded системи на събития в София и Белград
Специализиран портал от групата IndustryInfo.bg
Действителни собственици на настоящото издание са Теодора Стоянова Иванова и Любен Георгиев Георгиев
ПОЛИТИКА ЗА ПОВЕРИТЕЛНОСТ И ЗАЩИТА НА ЛИЧНИТЕ ДАННИ
Условия за ползване
Изисквания и условия за реклама
Карта на сайта
© Copyright 2010 - 2023 ТИ ЕЛ ЕЛ МЕДИА ООД. Всички права запазени.