ПОСЕТЕТЕ ОЩЕ СПЕЦИАЛИЗИРАНИ ПОРТАЛИ ОТ ГРУПАТА
05.06.2023 | Tamura Corporation ще произвежда зарядни модули и компоненти в Румъния
29.05.2023 | Quectel подкрепя амбициозните си планове за растеж с нов производствен център в Гуанджоу
29.05.2023 | Великобритания обяви стратегия за развитие на полупроводниковата индустрия за 1 млрд. британски лири
23.05.2023 | Изненадващ ръст в продажбите на електронни компоненти през първото тримесечие на 2023 г.
22.05.2023 | ЕЛЕКТРОНИКА 2023 предстои през юни в София
Различни модели видове SMT монтажни автомати SIPLACE и множество нови софтуерни решения ще представи ASM Assembly Systems на изложението SMT Hybrid Packaging, което ще се проведе между 16 и 18 април т. г. в Нюрнберг. На своя щанд 7-204 компанията ще демонстрира иновации в целия спектър на своето портфолио - от последния SIPLACE X3 S от най-висок клас, до новото решение SIPLACE D1i, насочено към ценово чувствителния SMT сегмент.
Сред останалите машини, които ще привличат вниманието по време на SMT Hybrid Packaging 2013, е изключително гъвкавият базов монтажен автомат за дребносерийно производство на мултичип модули MCM 12. Той може да разполага “голи” чипове, flip-chip, SMT и бондирани елементи, както и да работи с широк набор компоненти от лентови носачи и касети, както и пластини с диаметър до 12 инча.
"SMT изложението в Нюрнберг се превърна във важно събитие, което привлича посетители от всички европейски пазари. Тази година акцентираме върху три области: с новото поколение от серията SIPLACE X и SIPLACE D1 разширяваме офертата си с монтажни платформи от двата края на пазарния спектър. В същото време представяме и нови софтуерни решения за управление на материалите - област, в която много предприятия имат неизползвани възможности за оптимизация", коментира за Electronics-Bulgaria.com Габриела Рекерверт, глобален маркетинг директор на SIPLACE.
Източник: ASM Assembly SystemsКлючови думи: ASM Siplace SMT Hybrid Packaging SMT монтажни автомати
Област: Събития
Изложение SMTconnect в Нюрнберг
Водещи производители с участие на SMT Hybrid Packaging 2018
Нов вицепрезидент в ASM Assembly Systems
ASM Assembly Systems проведе семинар в София
Kulicke & Soffa придобива Assembléon
АБОНИРАЙТЕ СЕ за единствения у нас тематичен бюлетин НОВИНИТЕ ОТ ЕЛЕКТРОНИКАТА на специализирания портал Electronics-Bulgaria.com. БЕЗПЛАТНО, професионално, всяка седмица на вашия мейл!
09.05.2023 | Европейското изложение за технологии за производство на печатни платки се завръща на 17 май във Виченца
04.05.2023 | Безплатната регистрация за Electronics & PCB Design Conference на 18 май в София продължава
03.05.2023 | Технологични тенденции и решения за електронното производство от традиционния семинар на Ersa
27.04.2023 | element 14 обяви състезание за зелени проекти в рамките на Summer of Green Technology
25.04.2023 | С невероятно шоу на креативни ученически проекти приключи ТУЕС Фест 2023
09.05.2023 | Европейското изложение за технологии за производство на печатни платки се завръща на 17 май във Виченца
04.05.2023 | Безплатната регистрация за Electronics & PCB Design Conference на 18 май в София продължава
03.05.2023 | Технологични тенденции и решения за електронното производство от традиционния семинар на Ersa
27.04.2023 | element 14 обяви състезание за зелени проекти в рамките на Summer of Green Technology
25.04.2023 | С невероятно шоу на креативни ученически проекти приключи ТУЕС Фест 2023
Специализиран портал от групата IndustryInfo.bg
Действителни собственици на настоящото издание са Теодора Стоянова Иванова и Любен Георгиев Георгиев
ПОЛИТИКА ЗА ПОВЕРИТЕЛНОСТ И ЗАЩИТА НА ЛИЧНИТЕ ДАННИ
Условия за ползване
Изисквания и условия за реклама
Карта на сайта
© Copyright 2010 - 2023 ТИ ЕЛ ЕЛ МЕДИА ООД. Всички права запазени.