ПОСЕТЕТЕ ОЩЕ СПЕЦИАЛИЗИРАНИ ПОРТАЛИ ОТ ГРУПАТА
31.01.2023 | Cicor Group придоби Phoenix Mecano Digital Elektronik и Phoenix Mecano Digital Тунис
31.01.2023 | Quectel и Skylo обявиха първия в света NTN модул
30.01.2023 | Приходите от електронни компоненти нарастват с 1,1% през 2022 г.
27.01.2023 | Литва стартира производство на електронни компоненти в партньорство с Тайван
Различни модели видове SMT монтажни автомати SIPLACE и множество нови софтуерни решения ще представи ASM Assembly Systems на изложението SMT Hybrid Packaging, което ще се проведе между 16 и 18 април т. г. в Нюрнберг. На своя щанд 7-204 компанията ще демонстрира иновации в целия спектър на своето портфолио - от последния SIPLACE X3 S от най-висок клас, до новото решение SIPLACE D1i, насочено към ценово чувствителния SMT сегмент.
Сред останалите машини, които ще привличат вниманието по време на SMT Hybrid Packaging 2013, е изключително гъвкавият базов монтажен автомат за дребносерийно производство на мултичип модули MCM 12. Той може да разполага “голи” чипове, flip-chip, SMT и бондирани елементи, както и да работи с широк набор компоненти от лентови носачи и касети, както и пластини с диаметър до 12 инча.
"SMT изложението в Нюрнберг се превърна във важно събитие, което привлича посетители от всички европейски пазари. Тази година акцентираме върху три области: с новото поколение от серията SIPLACE X и SIPLACE D1 разширяваме офертата си с монтажни платформи от двата края на пазарния спектър. В същото време представяме и нови софтуерни решения за управление на материалите - област, в която много предприятия имат неизползвани възможности за оптимизация", коментира за Electronics-Bulgaria.com Габриела Рекерверт, глобален маркетинг директор на SIPLACE.
Източник: ASM Assembly SystemsКлючови думи: ASM Siplace SMT Hybrid Packaging SMT монтажни автомати
Област: Събития
Изложение SMTconnect в Нюрнберг
Водещи производители с участие на SMT Hybrid Packaging 2018
Нов вицепрезидент в ASM Assembly Systems
ASM Assembly Systems проведе семинар в София
Kulicke & Soffa придобива Assembléon
АБОНИРАЙТЕ СЕ за единствения у нас тематичен бюлетин НОВИНИТЕ ОТ ЕЛЕКТРОНИКАТА на специализирания портал Electronics-Bulgaria.com. БЕЗПЛАТНО, професионално, всяка седмица на вашия мейл!
24.01.2023 | Quectel демонстрира технологии с изкуствен интелект и машинно зрение на CES 2023
12.12.2022 | ТУ – София кани на лекция за проектиране на 3D магнетометри
30.11.2022 | Над 2100 изложители представиха последните тенденции в електрониката пред близо 70 000 посетители на electronica 2022
28.11.2022 | element14 стартира състезание за решения за спасяване на пчелите
22.11.2022 | КАД Пойнт подготвя уебинар за разработка на печатни платки с Altium Designer 22
24.01.2023 | Quectel демонстрира технологии с изкуствен интелект и машинно зрение на CES 2023
12.12.2022 | ТУ – София кани на лекция за проектиране на 3D магнетометри
30.11.2022 | Над 2100 изложители представиха последните тенденции в електрониката пред близо 70 000 посетители на electronica 2022
28.11.2022 | element14 стартира състезание за решения за спасяване на пчелите
22.11.2022 | КАД Пойнт подготвя уебинар за разработка на печатни платки с Altium Designer 22
Действителни собственици на настоящото издание са Теодора Стоянова Иванова и Любен Георгиев Георгиев
ПОЛИТИКА ЗА ПОВЕРИТЕЛНОСТ И ЗАЩИТА НА ЛИЧНИТЕ ДАННИ
Условия за ползване
Изисквания и условия за реклама
Карта на сайта
© Copyright 2010 - 2023 ТИ ЕЛ ЕЛ МЕДИА ООД. Всички права запазени.