ASM Assembly Systems представи нови SIPLACE автомати на изложението SMT

ASM Assembly Systems представи новости в областта на хардуера, софтуера и услугите по време на изложението SMT Hybrid & Packaging 2013, което се проведе между 16 и 18 април т. г. в Нюрнберг, съобщиха за Electronics-Bulgaria.com от компанията.

Акцент на щанда на ASM бяха двата нови монтажни автомата SIPLACE X3 S - последно поколение от платформата от висок клас SIPLACE X, и SIPLACE D1i - решение в по-ниския ценови сегмент.

"Още на първия ден имахме два пъти повече заявки в сравнение със същия ден на миналата година и продължихме в този дух до последния ден. Както винаги на SMT, разговорите бяха много проектно ориентирани. Доволни сме от тазгодишното изложение и вече очакваме Productronica в Мюнхен", коментира Габриел Рекерверт, директор на международния маркетинг в SIPLACE.

Ключови думи: ASM Assembly Systems   SIPLACE   SMT Hybrid & Packaging   монтажни автомати  

Област: Събития