ПОСЕТЕТЕ ОЩЕ СПЕЦИАЛИЗИРАНИ ПОРТАЛИ ОТ ГРУПАТА
27.03.2025 | u-blox представи услуга за позициониране в реално време на сантиметрово ниво за геодезия, строителство, минно дело и селско стопанство
25.03.2025 | Quectel обяви нова серия Wi-Fi и BLE модули за сградна и индустриална автоматизация
24.03.2025 | Hack the Wealth бе темата на 11-ото издание на Hack TUES
19.03.2025 | Wuerth Elektronik eiSos организира безплатни семинари на тема "How to design DC/DC power converters EMC complaint"
19.03.2025 | Texas Instruments представи най-малкия микроконтролер в света
ASM Assembly Systems представи новости в областта на хардуера, софтуера и услугите по време на изложението SMT Hybrid & Packaging 2013, което се проведе между 16 и 18 април т. г. в Нюрнберг, съобщиха за Electronics-Bulgaria.com от компанията.
Акцент на щанда на ASM бяха двата нови монтажни автомата SIPLACE X3 S - последно поколение от платформата от висок клас SIPLACE X, и SIPLACE D1i - решение в по-ниския ценови сегмент.
"Още на първия ден имахме два пъти повече заявки в сравнение със същия ден на миналата година и продължихме в този дух до последния ден. Както винаги на SMT, разговорите бяха много проектно ориентирани. Доволни сме от тазгодишното изложение и вече очакваме Productronica в Мюнхен", коментира Габриел Рекерверт, директор на международния маркетинг в SIPLACE.
Източник: ASM Assembly SystemsКлючови думи: ASM Assembly Systems SIPLACE SMT Hybrid & Packaging монтажни автомати
Област: Събития
Нов вицепрезидент в ASM Assembly Systems
ASM Assembly Systems проведе семинар в София
Нов вицепрезидент в ASM Assembly Systems
ASM Assembly Systems проведе семинар в София
Assembléon ще носи името на Kulicke & Soffa
АБОНИРАЙТЕ СЕ за единствения у нас тематичен бюлетин НОВИНИТЕ ОТ ЕЛЕКТРОНИКАТА на специализирания портал Electronics-Bulgaria.com. БЕЗПЛАТНО, професионално, всяка седмица на вашия мейл!
07.03.2025 | element14 стартира състезание за проектиране на решения с ултразвукови сензори в партньорство с TDK
04.03.2025 | Международното изложение embedded world се завръща в Нюрнберг от 11 до 13 март
24.02.2025 | 77 отбора се включват в 11-ото издание на Hack TUES в София Тех Парк
18.02.2025 | Електронната индустрия се събира на InnoElectro 2025 в Будапеща през април
12.02.2025 | u-blox и Nordic Semiconductor ще проведат уебинар за Bluetooth Channel Sounding
07.03.2025 | element14 стартира състезание за проектиране на решения с ултразвукови сензори в партньорство с TDK
04.03.2025 | Международното изложение embedded world се завръща в Нюрнберг от 11 до 13 март
24.02.2025 | 77 отбора се включват в 11-ото издание на Hack TUES в София Тех Парк
18.02.2025 | Електронната индустрия се събира на InnoElectro 2025 в Будапеща през април
12.02.2025 | u-blox и Nordic Semiconductor ще проведат уебинар за Bluetooth Channel Sounding
Специализиран портал от групата IndustryInfo.bg
Действителни собственици на настоящото издание са Теодора Стоянова Иванова и Любен Георгиев Георгиев
ПОЛИТИКА ЗА ПОВЕРИТЕЛНОСТ И ЗАЩИТА НА ЛИЧНИТЕ ДАННИ
Условия за ползване
Изисквания и условия за реклама
Карта на сайта
© Copyright 2010 - 2025 ТИ ЕЛ ЕЛ МЕДИА ООД. Всички права запазени.