SIPLACE ще се представи на SMT Hybrid Packaging 2014 в Нюрнберг

SIPLACE ще вземе участие на изложението SMT Hybrid Packaging, което ще се проведе между 6 и 8 май т. г. в Нюрнберг, съобщиха за Electronics-Bulgaria.com от компанията.

На своя щанд (204, зала 7) SIPLACE ще представи решения, ориентирани към производствените процеси, както и към специфичните изисквания на клиентите. Първият тип решения се характеризира с интегрирани хардуерни и софтуерни инструменти за оптимизация на производството, а вторият предлага гъвкави възможности за възможно най-широк спектър от изисквания.

На миналогодишното изложение SMT Hybrid Packaging компанията представи два нови монтажни автомата: SIPLACE X3 S - последно поколение от платформата от висок клас SIPLACE X, както и SIPLACE D1i - решение в по-ниския ценови сегмент.

Производителят на монтажни автомати SIPLACE e поделение на ASM Pacific Technology под името ASM Assembly Systems.

Ключови думи: SIPLACE   SMT Hybrid Packaging   ASM Assembly Systems   монтажни автомати   електронно производство  

Област: Предстоящо