ПОСЕТЕТЕ ОЩЕ СПЕЦИАЛИЗИРАНИ ПОРТАЛИ ОТ ГРУПАТА
28.11.2023 | ЕС и Индия ще си сътрудничат в сферата на полупроводниковата индустрия
28.11.2023 | u-blox представи Wi-Fi 6/6E и Bluetooth 5.4 модул с LE Audio за индустриални приложения
27.11.2023 | element14 обяви състезание за проектиране на решения за индустриална автоматизация в партньорство с Schneider Electric
24.11.2023 | Ръст на изложителите и посетителите отбеляза тазгодишната productronica
21.11.2023 | Изследователи от Университета Халифа създадоха еко сензор за влажност за носима електроника
Henkel обяви намерението си да продължи да инвестира активно в развитието на щатския производител на ултратънки бариерни филми Vitriflex. Първият транш от капиталовото вложение в основаната през 2010 г. компания вече е факт, съобщиха от Henkel.
Двете компании са подписали и споразумение за съвместно развитие. Целта на партньорството е разработване и лансиране на пазара на иновативни технологии в областта на модерните дисплеи.
През последната година специалисти от Vitriflex работят активно в сътрудничество с химици от Henkel по проект за интегриране на прозрачен адхезивен слой в ултратънките бариерни филми. Следващите инвестиции на компанията в проекта ще позволят напредък и в други приложения на технологията.
"Съчетавайки експертния опит на Vitriflex в областта на ултратънките бариерни филми и водещите позиции на Henkel в сферата на адхезивните технологии, сътрудничеството ще допринесе за разработването на изключително високотехнологични решения. От първата ни инвестиция във Vitriflex насам отбелязахме значителен прогрес в развитието на бариерен филм с интегриран адхезивен слой, които осигурява отлична адхезия към различни субстрати", пояснява Марк Попович, вицепрезидент глобален маркетинг в Henkel.
Ключови думи: Henkel Vitriflex бариерни филми адхезивни технологии дисплеи
Rutronik ще дистрибутира продуктите на 4D Systems
Rutronik получи награда за дистрибуция от Tianma
Rutronik ще предлага продуктите на Holitech Technology
3В Електроника проведе двудневен технически семинар
3В Електроника организира съвместен семинар с партньорите си
АБОНИРАЙТЕ СЕ за единствения у нас тематичен бюлетин НОВИНИТЕ ОТ ЕЛЕКТРОНИКАТА на специализирания портал Electronics-Bulgaria.com. БЕЗПЛАТНО, професионално, всяка седмица на вашия мейл!
18.05.2023 | Шведски изследователи създадоха функционален дървен транзистор
29.03.2023 | Корейски учени обявиха пробив в сферата на еластичната електроника
17.01.2023 | 4 съвременни IoT решения за локализиране на обекти в закрити пространства
03.01.2023 | Как да ограничим влиянието на радиочестотните смущения върху работата на GNSS устройствата
29.08.2022 | InnovationLab демонстрира метод за производство на печатни платки, базиран на адитивен процес
18.05.2023 | Шведски изследователи създадоха функционален дървен транзистор
29.03.2023 | Корейски учени обявиха пробив в сферата на еластичната електроника
17.01.2023 | 4 съвременни IoT решения за локализиране на обекти в закрити пространства
03.01.2023 | Как да ограничим влиянието на радиочестотните смущения върху работата на GNSS устройствата
29.08.2022 | InnovationLab демонстрира метод за производство на печатни платки, базиран на адитивен процес
Специализиран портал от групата IndustryInfo.bg
Действителни собственици на настоящото издание са Теодора Стоянова Иванова и Любен Георгиев Георгиев
ПОЛИТИКА ЗА ПОВЕРИТЕЛНОСТ И ЗАЩИТА НА ЛИЧНИТЕ ДАННИ
Условия за ползване
Изисквания и условия за реклама
Карта на сайта
© Copyright 2010 - 2023 ТИ ЕЛ ЕЛ МЕДИА ООД. Всички права запазени.