Electronics Bulgaria  
Microdis Electronics
Microdis Electronics

Изложение за продукти, решения и услуги за повърхностен монтаж SMT Hybrid Packaging 2016

26.04.2016   |   Предстоящо
 
Международното изложение за SMT продукти, решения и услуги за електронното производство SMT Hybrid Packaging 2016 ще се проведе от 26 до 28 април т. г. в Нюрнберг.
 
Темите на форума, който се провежда от 1987 г., обхващат разнообразни аспекти на SMT производството - повърхностния монтаж, хибридните интегрални схеми и технологиите за корпусиране. Заедно с търговското изложение ше се проведат семинари и конференция, чиято тема тази година ще бъде свързана с Industry 4.0.
 
В предишното издание на изложението през 2015 г. участваха 470 изложители от Германия и чужбина, а събитието бе посетено от над 15 000 специалисти от цял свят. Сред регистрираните участници през тази година е и великотърновската фирма Tremol SMD.
     
Източник: Messe Frankfurt

Ключови думи: Messe Frankfurt   електронно производство   повърхностен монтаж   SMT   Tremol SMD  

Comet Electronics
Comet ElectronicsRutronik

Подобни статии

Arrow Electronics
Mouse Electronics
MPEl
CAD Point

АБОНИРАЙТЕ СЕ за единствения у нас тематичен бюлетин НОВИНИТЕ ОТ ЕЛЕКТРОНИКАТА на специализирания портал Electronics-Bulgaria.com.  БЕЗПЛАТНО, професионално, всяка седмица на вашия мейл!


Farnell
TME

Последно от Предстоящо

Comet ElectronicsRutronik
IndustryInfo

Действителни собственици на настоящото издание са Теодора Стоянова Иванова и Любен Георгиев Георгиев

ПОЛИТИКА ЗА ПОВЕРИТЕЛНОСТ И ЗАЩИТА НА ЛИЧНИТЕ ДАННИ
Условия за ползване

© Copyright 2010 - 2021 ТИ ЕЛ ЕЛ МЕДИА ООД. Всички права запазени.

  ФИРМЕНА ПУБЛИКАЦИЯВидео на седмицатаБизнесТехнологииПредстоящоЕкспертноПродуктови офертиПроектиОбяви за работа
 

ПРЕПОРЪЧВАМ МАТЕРИАЛ


 
 
момент...