Henkel разработи топлопроводим вариант на защитния материал Technomelt

15.03.2016 | Технологии

Henkel Adhesive Technologies разшири чрез топлопроводимост функционалния обхват на своите популярни материали за защитни покрития Technomelt. Така чрез възможността да провеждат топлина през защитното покритие новият Technomelt предлага двойна функционалност в един продукт.

Материалите Technomelt могат да се разтопяват, формоват и охлаждат бързо под ниско налягане, например при защита на деликатни повърхности или монтаж на печатни платки, като в същото време се самокапсулират.

"Охлаждането е едно от най-големите предизвикателства пред съвременните електронни продукти. За някои приложения добавянето на топлопроводим слой гарантира подобряване на надеждността и дългосрочната фунционалност, което е целта на новата платформа Technomelt", коментира Арт Акерман, мениджър на отдела на Henkel за продукти за защита на монтирани върху платки компоненти.

Новите решения от гамата Technomelt осигуряват топлопроводимост над 0,5 W/m-K и са подходящи за приложения като LED драйвери, електрозахранвания, соларни инвертори, модули за фото/видео камери, автомобилна силова електроника и др. При направените тестове новият материал е осигурил понижаване на температурата на компонентите с 40 °С спрямо стандартния Technomelt, твърдят от компанията.

Източник: 3V Electronics

Ключови думи: 3V Electronics 3В Електроника Technomelt топлопроводимо лепило компаунди спояващи материали монтаж на печатни платки

Подобни статии

3В Електроника проведе технически семинар с всички свои партньори

3В Електроника сключи договор за партньорство с Rehm Thermal Systems

3В Електроника стана официален партньор на LPMS за България и Източна Европа

3В Електроника и Fuji Machine MFG подписаха споразумение за партньорство

ASYS Group официално с партньор в България

АБОНИРАЙТЕ СЕ за единствения у нас тематичен бюлетин НОВИНИТЕ ОТ ЕЛЕКТРОНИКАТА на специализирания портал Electronics-Bulgaria.com. БЕЗПЛАТНО, професионално, всяка седмица на вашия мейл!

Последно от Технологии

20.07.2021 | Microchip представи референтна схема за безжично зареждане по новия стандарт Qi 1.3

13.07.2021 | Rohde & Schwarz представи ново поколение цифрови осцилоскопи

13.07.2021 | u-blox представи развойни комплекти за прецизно Bluetooth позициониране на закрито

06.07.2021 | Токопроводимо полимерно мастило за следващото поколение печатна електроника

22.06.2021 | Microchip представи многопортов PoE инжектор за Wi-Fi 6 точки за достъп и малки GSM възли

Последно от новини

Henkel разработи топлопроводим вариант на защитния материал Technomelt

Подобни статии

Последно от Технологии

Последно от Технологии

ПРЕПОРЪЧВАМ МАТЕРИАЛ