Silicon Labs пуска ултракомпактен Bluetooth SIP модул за IoT устройства

14.11.2016 | Начало»Технологии

Редактор
Пепа Петрунова

Silicon Labs пуска ултракомпактен Bluetooth SIP модул за IoT устройства

Silicon Labs представя изключително компактен енергийноефективен Bluetooth модул (System-In-Package, SIP) с вградена антена, реализиращ цялостно ценовоефективно решение за връзка.

Размерите на корпуса на модула BGM12x са едва 6,5 mm x 6,5 mm и това позволява на разработчиците да създават миниатюрни IoT устройства. Ултракомпактният, но високоефективен Bluetooth модул може да намери приложение в спортни носими устройства, смартчасовници, медицински уреди, безжични датчици и други малки свързани устройства.

Конструираният на базата на едночиповата система за безжична комуникация Blue Gecko на Silicon Labs модул BGM12x представлява Bluetooth решение за свързване тип "всичко в едно", оборудвано с процесор Cortex M4 на ARM, мощен Bluetooth усилвател, високоефективна вградена антена (възможно е да бъде добавена и външна антена), осцилатори и пасивни компоненти, наред със свързване чрез версия Bluetooth 4.2 и качествени инструменти за разработка.

Високата степен на SIP интеграция на модула BGM12x улеснява разработчиците при проектиране на радиочестотни системи и антени и позволява те да се фокусират върху крайните им приложения. Изключително компактният корпус на SIP модула улеснява използването му в батерийно захранвани приложения, обясниха от компанията

Източник: Silicon Labs

Ключови думи: Silicon Labs Bluetooth SIP System-In-Package IoT BGM12x Cortex M4

Област: Технологии

Подобни статии

Quectel представи първия трилентов Wi-Fi 6E MCU модул и нов двулентов Wi-Fi 6 модул

Quectel представи интелигентен модул за IoT приложения от следващо поколение

Шест прогнози за IoT електрониката през 2026 г.

Quectel представи иновативни Matter over Thread модули

Европейски проект създава ултрабърз, енергийноефективен чип за по-защитени IoT устройства

АБОНИРАЙТЕ СЕ за единствения у нас тематичен бюлетин НОВИНИТЕ ОТ ЕЛЕКТРОНИКАТА на специализирания портал Electronics-Bulgaria.com. БЕЗПЛАТНО, професионално, всяка седмица на вашия мейл!

Последно от Технологии

27.01.2026 | Компостируеми печатни платки могат да намалят екологичното въздействие на електрониката

20.01.2026 | Нови материали могат да повишат енергийната ефективност в микроелектрониката

06.01.2026 | Нов високоефективен материал преобразува механично усилие в електроенергия по безоловна технология

04.11.2025 | Quantum Motion обяви първия квантов компютър със силициева CMOS технология

21.10.2025 | Още един проект за силициеви фотонни технологии (SiPho) получи финансиране от ЕС

Silicon Labs пуска ултракомпактен Bluetooth SIP модул за IoT устройства

ПРЕПОРЪЧВАМ МАТЕРИАЛ