ПОСЕТЕТЕ ОЩЕ СПЕЦИАЛИЗИРАНИ ПОРТАЛИ ОТ ГРУПАТА

Electronics-Bulgaria.com Automation-Bulgaria.com Robotics-Bulgaria.com Electrical-Bulgaria.com Lighting-Bulgaria.com HVAC-Bulgaria.com Water-Bulgaria.com Machinebuilding-Bulgaria.com PowerIndustry-Bulgaria.com

Последно от новини

28.11.2023 | ЕС и Индия ще си сътрудничат в сферата на полупроводниковата индустрия

28.11.2023 | u-blox представи Wi-Fi 6/6E и Bluetooth 5.4 модул с LE Audio за индустриални приложения

27.11.2023 | element14 обяви състезание за проектиране на решения за индустриална автоматизация в партньорство с Schneider Electric

24.11.2023 | Ръст на изложителите и посетителите отбеляза тазгодишната productronica

21.11.2023 | Изследователи от Университета Халифа създадоха еко сензор за влажност за носима електроника

Melexis представи чипсет и развоен комплект за ToF 3D зрение

30.01.2017 | Начало»Технологии

Редактор
Пепа Петрунова

Melexis представи чипсет и развоен комплект за ToF 3D зрение

Melexis представи чипсет и развоен комплект, които ще опростят и ускорят внедряването на надеждни решения за ToF (Time of Flight) 3D зрение в опасни среди. С най-новото допълнение към гамата си Melexis продължава да обогатява опита и ноу-хауто си в областта на ToF решенията за автомобилния и др. сектори.

Комбиниращ в цялостно решение ToF сензор и технология за управление, чипсетът поддържа разделителна способност QVGA и предлага висока издръжливост при работа под пряка слънчева светлина и в температурен диапазон от -40 до +105°C. С помощта на развойния комплект проектантите могат да тестват чипсета, който отговаря на изискванията на автомобилната индустрия, и да разработват свой собствен хардуер и приложен софтуер.

Чипсетът на Melexis е оборудван с 1/3-инчов оптичен ToF сензор и MLX75123, интегрална схема, която управлява сензора и осветителния модул и изпраща данни към процесор. Поради компактната си конструкция чипсетът би могъл да намери място в малки 3D ToF камери. Създаденият, за да осигури максимална гъвкавост, модулен развоен комплект EVK75123 QVGA комбинира сензорна платка с чипсет, осветитетелен модул, интерфейсна платка и процесор.

Сензорът MLX75023 предлага разделителна способност 320 x 240 пиксела. Интегралната схема може да предава данни за по-малко от 1,5 ms и следователно може бързо да проследява движение.

Чипът MLX75123 разполага с 12-битов паралелен интерфейс и I2C връзка, както и с 4 вградени високоскоростни АЦП. Сред Сред функциите на чипсета са възможност за диагностика, функция за настройване на часа, преобръщане на изображението, статистики и превключване между честоти на модулация.

Източник: Melexis

Ключови думи: Melexis ToF сензор 3D зрение чипсет развоен комплект QVGA

Област: Технологии

Подобни статии

Мелексис откри нова високотехнологична сграда в София

Melexis България търси продуктов инженер

Melexis представи нов 3D сензор на Хол за автомобилостроенето

Eyeware и Melexis си сътрудничат в създаването на система за мониторинг на шофьора

Melexis очаква 10% ръст на продажбите през 2020 г.

АБОНИРАЙТЕ СЕ за единствения у нас тематичен бюлетин НОВИНИТЕ ОТ ЕЛЕКТРОНИКАТА на специализирания портал Electronics-Bulgaria.com. БЕЗПЛАТНО, професионално, всяка седмица на вашия мейл!

Последно от Технологии

18.05.2023 | Шведски изследователи създадоха функционален дървен транзистор

29.03.2023 | Корейски учени обявиха пробив в сферата на еластичната електроника

17.01.2023 | 4 съвременни IoT решения за локализиране на обекти в закрити пространства

03.01.2023 | Как да ограничим влиянието на радиочестотните смущения върху работата на GNSS устройствата

29.08.2022 | InnovationLab демонстрира метод за производство на печатни платки, базиран на адитивен процес