ПОСЕТЕТЕ ОЩЕ СПЕЦИАЛИЗИРАНИ ПОРТАЛИ ОТ ГРУПАТА
28.06.2022 | u-blox обяви най-малкия LTE Cat 4 модул с глобално покритие и 2G/3G обратна съвместимост
27.06.2022 | Farnell стартира годишното проучване за предизвикателствата пред жените в електронната индустрия
22.06.2022 | Инвестициите в оборудване за микроелектронното производство достигат рекордни стойности през 2022 г.
20.06.2022 | TTI разширява офертата си с магнитните компоненти на Laird Performance Materials
Френският институт за изследвания в областта на микроелектрониката Leti обяви, че е разработил протектор, който може да помогне за защитата на електронни устройства срещу физически атаки от долната страна на интегралните схеми.
Според учените изобретението може да е от значение при подобряване на сигурността на ИС, използвани в свързани обекти, смарт карти или други системи, които боравят с чувствителни данни. Физически атаки са осъществими, когато хакерите имат достъп до устройството и се възползват от недостатъците на неговата ИС, за да откраднат поверителна информация или да манипулират работата му. Според Leti новият протектор защитава чиповете от инвазивни и полуинвазивни атаки чрез инфрачервени лазери, фокусирани йонни снопове (FIB), химикали и други средства.
"Реализирането на множество хардуерни и софтуерни защитни мерки прави интегралните схеми по-сигурни, но гърбът на чипа все още се счита за уязвим за физически атаки. Нашият екип проектира, произведе и тества новаторска защитна конструкция, съчетаваща няколко елемента, които ще пускат сигнал, ако хакерите използват гърба на чипа, за да осъществят достъп до активните компоненти на ИС", обясни Алан Мерле, маркетинг мениджър решения за сигурност в Leti.
Защитата се състои от метална серпентина, разположена между два полимера, от които единият е непрозрачен за инфрачервена светлина и служи като физическа бариера срещу FIB атаки, а другият реагира на химически атаки.
Ключови думи: Leti интегрални схеми защита на електронни устройства микроелектроника
Инвестициите в оборудване за микроелектронното производство достигат рекордни стойности през 2022 г.
Развитието на микроелектрониката в България бе обсъдено на кръгла маса в София
Испания инвестира над 12 млрд. евро в развитието на микроелектрониката
Предстои виртуaлна кръгла маса за българския интерес в микроелектрониката
SMTconnect 2022 ще се проведе на живо от 10 до 12 май
АБОНИРАЙТЕ СЕ за единствения у нас тематичен бюлетин НОВИНИТЕ ОТ ЕЛЕКТРОНИКАТА на специализирания портал Electronics-Bulgaria.com. БЕЗПЛАТНО, професионално, всяка седмица на вашия мейл!
21.06.2022 | u-blox обяви безжичен модул с поддръжка на Wi-Fi 6, Bluetooth 5.2 и IEEE 802.15.4
17.05.2022 | Microchip разширява фамилията SuperFlash с нова 64-мегабитова серийна памет за космически приложения
12.05.2022 | u-blox представи Bluetooth/Wi-Fi модул за индустриални и сградни приложения
10.05.2022 | Microchip пусна нов прецизен сървър за синхронизация по време, ориентиран към електроенергийните оператори
04.05.2022 | LEM представя първия интегриран токов сензор със сигма-делта цифров изход
21.06.2022 | u-blox обяви безжичен модул с поддръжка на Wi-Fi 6, Bluetooth 5.2 и IEEE 802.15.4
17.05.2022 | Microchip разширява фамилията SuperFlash с нова 64-мегабитова серийна памет за космически приложения
12.05.2022 | u-blox представи Bluetooth/Wi-Fi модул за индустриални и сградни приложения
10.05.2022 | Microchip пусна нов прецизен сървър за синхронизация по време, ориентиран към електроенергийните оператори
04.05.2022 | LEM представя първия интегриран токов сензор със сигма-делта цифров изход
Действителни собственици на настоящото издание са Теодора Стоянова Иванова и Любен Георгиев Георгиев
ПОЛИТИКА ЗА ПОВЕРИТЕЛНОСТ И ЗАЩИТА НА ЛИЧНИТЕ ДАННИ
Условия за ползване
Изисквания и условия за реклама
© Copyright 2010 - 2022 ТИ ЕЛ ЕЛ МЕДИА ООД. Всички права запазени.