ПОСЕТЕТЕ ОЩЕ СПЕЦИАЛИЗИРАНИ ПОРТАЛИ ОТ ГРУПАТА
28.11.2023 | ЕС и Индия ще си сътрудничат в сферата на полупроводниковата индустрия
28.11.2023 | u-blox представи Wi-Fi 6/6E и Bluetooth 5.4 модул с LE Audio за индустриални приложения
27.11.2023 | element14 обяви състезание за проектиране на решения за индустриална автоматизация в партньорство с Schneider Electric
24.11.2023 | Ръст на изложителите и посетителите отбеляза тазгодишната productronica
21.11.2023 | Изследователи от Университета Халифа създадоха еко сензор за влажност за носима електроника
Френският институт за изследвания в областта на микроелектрониката Leti обяви, че е разработил протектор, който може да помогне за защитата на електронни устройства срещу физически атаки от долната страна на интегралните схеми.
Според учените изобретението може да е от значение при подобряване на сигурността на ИС, използвани в свързани обекти, смарт карти или други системи, които боравят с чувствителни данни. Физически атаки са осъществими, когато хакерите имат достъп до устройството и се възползват от недостатъците на неговата ИС, за да откраднат поверителна информация или да манипулират работата му. Според Leti новият протектор защитава чиповете от инвазивни и полуинвазивни атаки чрез инфрачервени лазери, фокусирани йонни снопове (FIB), химикали и други средства.
"Реализирането на множество хардуерни и софтуерни защитни мерки прави интегралните схеми по-сигурни, но гърбът на чипа все още се счита за уязвим за физически атаки. Нашият екип проектира, произведе и тества новаторска защитна конструкция, съчетаваща няколко елемента, които ще пускат сигнал, ако хакерите използват гърба на чипа, за да осъществят достъп до активните компоненти на ИС", обясни Алан Мерле, маркетинг мениджър решения за сигурност в Leti.
Защитата се състои от метална серпентина, разположена между два полимера, от които единият е непрозрачен за инфрачервена светлина и служи като физическа бариера срещу FIB атаки, а другият реагира на химически атаки.
Ключови думи: Leti интегрални схеми защита на електронни устройства микроелектроника
Какво може да постигне България в микроелектрониката дискутираха политици, предприемачи и учени на форум в София
NXP Semiconductors разширява изследователската и развойната си дейност с нови инвестиции в Европа
Българският министър на иновациите и представители на Държавния университет на Аризона обсъдиха сътрудничество в микроелектрониката
Микроелектронната индустрия отчита ръст на приходите за първи път от 2021 г. насам
ГБИТК организира участие на български фирми в productronica 2023
АБОНИРАЙТЕ СЕ за единствения у нас тематичен бюлетин НОВИНИТЕ ОТ ЕЛЕКТРОНИКАТА на специализирания портал Electronics-Bulgaria.com. БЕЗПЛАТНО, професионално, всяка седмица на вашия мейл!
18.05.2023 | Шведски изследователи създадоха функционален дървен транзистор
29.03.2023 | Корейски учени обявиха пробив в сферата на еластичната електроника
17.01.2023 | 4 съвременни IoT решения за локализиране на обекти в закрити пространства
03.01.2023 | Как да ограничим влиянието на радиочестотните смущения върху работата на GNSS устройствата
29.08.2022 | InnovationLab демонстрира метод за производство на печатни платки, базиран на адитивен процес
18.05.2023 | Шведски изследователи създадоха функционален дървен транзистор
29.03.2023 | Корейски учени обявиха пробив в сферата на еластичната електроника
17.01.2023 | 4 съвременни IoT решения за локализиране на обекти в закрити пространства
03.01.2023 | Как да ограничим влиянието на радиочестотните смущения върху работата на GNSS устройствата
29.08.2022 | InnovationLab демонстрира метод за производство на печатни платки, базиран на адитивен процес
Специализиран портал от групата IndustryInfo.bg
Действителни собственици на настоящото издание са Теодора Стоянова Иванова и Любен Георгиев Георгиев
ПОЛИТИКА ЗА ПОВЕРИТЕЛНОСТ И ЗАЩИТА НА ЛИЧНИТЕ ДАННИ
Условия за ползване
Изисквания и условия за реклама
Карта на сайта
© Copyright 2010 - 2023 ТИ ЕЛ ЕЛ МЕДИА ООД. Всички права запазени.