ПОСЕТЕТЕ ОЩЕ СПЕЦИАЛИЗИРАНИ ПОРТАЛИ ОТ ГРУПАТА
13.04.2021 | Вълнуващо предизвикателство за 500-ия епизод на element14 Presents
13.04.2021 | u-blox придоби Sapcorda Services
13.04.2021 | Европейският пазар на електронни компоненти бележи ръст през февруари
06.04.2021 | Китайското международно изложение за оптоелектроника CIOE 2021 ще се проведе през септември
06.04.2021 | Rohde & Schwarz стартира регистрацията за Electronic Design and Test Days 2021
Френският институт за изследвания в областта на микроелектрониката Leti обяви, че е разработил протектор, който може да помогне за защитата на електронни устройства срещу физически атаки от долната страна на интегралните схеми.
Според учените изобретението може да е от значение при подобряване на сигурността на ИС, използвани в свързани обекти, смарт карти или други системи, които боравят с чувствителни данни. Физически атаки са осъществими, когато хакерите имат достъп до устройството и се възползват от недостатъците на неговата ИС, за да откраднат поверителна информация или да манипулират работата му. Според Leti новият протектор защитава чиповете от инвазивни и полуинвазивни атаки чрез инфрачервени лазери, фокусирани йонни снопове (FIB), химикали и други средства.
"Реализирането на множество хардуерни и софтуерни защитни мерки прави интегралните схеми по-сигурни, но гърбът на чипа все още се счита за уязвим за физически атаки. Нашият екип проектира, произведе и тества новаторска защитна конструкция, съчетаваща няколко елемента, които ще пускат сигнал, ако хакерите използват гърба на чипа, за да осъществят достъп до активните компоненти на ИС", обясни Алан Мерле, маркетинг мениджър решения за сигурност в Leti.
Защитата се състои от метална серпентина, разположена между два полимера, от които единият е непрозрачен за инфрачервена светлина и служи като физическа бариера срещу FIB атаки, а другият реагира на химически атаки.
Ключови думи: Leti интегрални схеми защита на електронни устройства микроелектроника
Плановете за нови производствени мощности за интегрални схеми могат да навредят на електронната индустрия
БСК стартира проучване за нуждите на пазара на труда в сферата на микроелектрониката
Renesas придоби Dialog Semiconductor
Очаква се поскъпване на електронните компоненти
ЕЛЕКТРОНИКА 2021 ще се проведе на 27 и 28 май в София
АБОНИРАЙТЕ СЕ за единствения у нас тематичен бюлетин НОВИНИТЕ ОТ ЕЛЕКТРОНИКАТА на специализирания портал Electronics-Bulgaria.com. БЕЗПЛАТНО, професионално, всяка седмица на вашия мейл!
06.04.2021 | Farnell предлага AI развойни комплекти и USB ускорители от Google
23.03.2021 | Farnell добавя паметите на Micron към продуктовото си портфолио
23.03.2021 | u-blox представи нов миниатюрен LTE-M/NB-IoT модул с GNSS приемник
09.03.2021 | Microchip представи PoE/USB-C адаптер с новия IEEE 802.3bt стандарт
19.02.2021 | Microchip представи нова фамилия Ethernet комутатори
06.04.2021 | Farnell предлага AI развойни комплекти и USB ускорители от Google
23.03.2021 | Farnell добавя паметите на Micron към продуктовото си портфолио
23.03.2021 | u-blox представи нов миниатюрен LTE-M/NB-IoT модул с GNSS приемник
09.03.2021 | Microchip представи PoE/USB-C адаптер с новия IEEE 802.3bt стандарт
19.02.2021 | Microchip представи нова фамилия Ethernet комутатори
ПОЛИТИКА ЗА ПОВЕРИТЕЛНОСТ И ЗАЩИТА НА ЛИЧНИТЕ ДАННИ
Условия за ползване
Действителни собственици на настоящото издание са Теодора Стоянова Иванова и Любен Георгиев Георгиев
© Copyright 2010 - 2021 ТИ ЕЛ ЕЛ МЕДИА ООД. Всички права запазени.
Други портали от групата IndustryInfo.bg