ПОСЕТЕТЕ ОЩЕ СПЕЦИАЛИЗИРАНИ ПОРТАЛИ ОТ ГРУПАТА
19.01.2021 | Охранителна система използва полето на наличната Wi-Fi мрежа, за да намали фалшивите сигнали
19.01.2021 | Специфични изисквания към електронните компоненти за медицинско оборудване
19.01.2021 | Continental Automotive стартира производство на автоелектроника в Нови Сад през март
12.01.2021 | Тенденциите в силовата електроника през 2021 г., според Vicor
12.01.2021 | Очаква се скок в продажбите на полупроводникови компоненти през 2021 г.
Международното изложение за SMT продукти, решения и услуги за електронното производство SMT Hybrid Packaging ще се проведе от 16 до 18 май т. г. в Нюрнберг.
По традиция форумът обхваща широк спектър от теми, свързани със SMT производството - повърхностния монтаж, хибридните интегрални схеми и технологиите за корпусиране. Новите теми през тази година са "Разработка на системи и подготовка на продукти" и "Материали и компоненти".
За първи път със свой щанд ще участва баварският клъстeр "Мехатроника и автоматизация", който ще акцентира върху възможностите за по-тясна връзка между научно-изследователската дейност и EMS сектора. Съизложители на щанда на клъстeра ще бъдат фирма Rohde & Schwarz и Институтът Фраунхофер.
В предишното издание на SMT Hybrid Packaging, което се провежда от 1987 г., участваха 420 изложители от Германия и чужбина, а събитието бе посетено от над 15 000 специалисти от цял свят. Сред участниците и през тази година ще бъде великотърновската фирма Tremol SMD.
Ключови думи: Messe Frankfurt електронно производство повърхностен монтаж SMT
Международно изложение за измервания на електромагнитна съвместимост EMV 2017
Изложение за продукти, решения и услуги за повърхностен монтаж SMT Hybrid Packaging 2016
Automechanika Istanbul
Следващото издание на Sensor+Test ще се проведе през 2021 г. заедно със SMTconnect
Предизвикателствата пред електронната индустрия през 2020 г.
АБОНИРАЙТЕ СЕ за единствения у нас тематичен бюлетин НОВИНИТЕ ОТ ЕЛЕКТРОНИКАТА на специализирания портал Electronics-Bulgaria.com. БЕЗПЛАТНО, професионално, всяка седмица на вашия мейл!
04.05.2021 | Следващото издание на Sensor+Test ще се проведе през 2021 г. заедно със SMTconnect
30.03.2021 | Изложението "Фотоника" ще се проведе за 15-и път в Москва
24.03.2021 | Изложение за печатна електроника LOPEC 2021
24.01.2021 | 34-тото издание на конференциятa MEMS ще се проведе в Мюнхен
10.11.2020 | electronica 2020 ще се проведе изцяло виртуално
04.05.2021 | Следващото издание на Sensor+Test ще се проведе през 2021 г. заедно със SMTconnect
30.03.2021 | Изложението "Фотоника" ще се проведе за 15-и път в Москва
24.03.2021 | Изложение за печатна електроника LOPEC 2021
24.01.2021 | 34-тото издание на конференциятa MEMS ще се проведе в Мюнхен
10.11.2020 | electronica 2020 ще се проведе изцяло виртуално
ПОЛИТИКА ЗА ПОВЕРИТЕЛНОСТ И ЗАЩИТА НА ЛИЧНИТЕ ДАННИ
Условия за ползване
Действителни собственици на настоящото издание са Теодора Стоянова Иванова и Любен Георгиев Георгиев
© Copyright 2002 - 2020 ТИ ЕЛ ЕЛ МЕДИА ООД. Всички права запазени.
Други портали от групата IndustryInfo.bg