Поредното издание на SMT Hybrid Packaging стартира на 16 май

Международното изложение за SMT продукти, решения и услуги за електронното производство SMT Hybrid Packaging ще се проведе от 16 до 18 май т. г. в Нюрнберг.

По традиция форумът обхваща широк спектър от теми, свързани със SMT производството - повърхностния монтаж, хибридните интегрални схеми и технологиите за корпусиране. Новите теми през тази година са "Разработка на системи и подготовка на продукти" и "Материали и компоненти".
 
За първи път със свой щанд ще участва баварският клъстeр "Мехатроника и автоматизация", който ще акцентира върху възможностите за по-тясна връзка между научно-изследователската дейност и EMS сектора. Съизложители на щанда на клъстeра ще бъдат фирма Rohde & Schwarz и Институтът Фраунхофер.

В предишното издание на SMT Hybrid Packaging, което се провежда от 1987 г., участваха 420 изложители от Германия и чужбина, а събитието бе посетено от над 15 000 специалисти от цял свят. Сред участниците и през тази година ще бъде великотърновската фирма Tremol SMD.

Ключови думи: Messe Frankfurt   електронно производство   повърхностен монтаж   SMT