ПОСЕТЕТЕ ОЩЕ СПЕЦИАЛИЗИРАНИ ПОРТАЛИ ОТ ГРУПАТА
25.05.2022 | Испания инвестира над 12 млрд. евро в развитието на микроелектрониката
23.05.2022 | КАД Пойнт организира Electronics & PCB Design Conference 2022 през юни в София
18.05.2022 | Международната конференция ICEST 2022 предстои през юни в Охрид
17.05.2022 | Microchip разширява фамилията SuperFlash с нова 64-мегабитова серийна памет за космически приложения
23-ото издание на Международния симпозиум за електронни разработки и технологии за корпусиране (International Symposium for Design and Technology in Electronic Packaging, SIITME) ще се проведе между 26 и 29 октомври т. г. в Констанца, Румъния. Организатор на събитието е Институтът на инженерите по електротехника и електроника (IEEE).
SIITME е един от водещите форуми в Европа за обмен на информация и научни резултати между представители на академичните общности и електронната индустрия. По време на симпозиума ще бъдат обсъдени иновативни технологии и тенденции при корпусирането, технологии за производство и асемблиране, разработване на електронни схеми и системи, симулиране и моделиране в електрониката, приложения на електрониката и др.
Освен презентации и постерни сесии, симпозиумът ще включва и изложение, в рамките на което водещи компании от сектора ще представят най-актуалните си решения и продукти.
Ключови думи: IEEE SIITME електронни технологии
Microchip представи нова фамилия Ethernet комутатори
34-тото издание на конференциятa MEMS ще се проведе в Мюнхен
Международната научна конференция "Електронна техника" ще е през септември
Националната конференция "Електроника 2020" започва на 23 юли
Microchip представи решение за съвместими с IEEE 802.3bt-2018 устройства
АБОНИРАЙТЕ СЕ за единствения у нас тематичен бюлетин НОВИНИТЕ ОТ ЕЛЕКТРОНИКАТА на специализирания портал Electronics-Bulgaria.com. БЕЗПЛАТНО, професионално, всяка седмица на вашия мейл!
13.05.2022 | Предстои виртуaлна кръгла маса за българския интерес в микроелектрониката
09.05.2022 | Farnell ще представи нови решения от свои партньори на изложението Amper 2022
05.05.2022 | TTI подготвя уебинар за проектиране на антени за безжични устройства
03.05.2022 | Изложението за електроника New-Tech 2022 ще се проведе на живо през май в Тел Авив
26.04.2022 | SMTconnect 2022 ще се проведе на живо от 10 до 12 май
13.05.2022 | Предстои виртуaлна кръгла маса за българския интерес в микроелектрониката
09.05.2022 | Farnell ще представи нови решения от свои партньори на изложението Amper 2022
05.05.2022 | TTI подготвя уебинар за проектиране на антени за безжични устройства
03.05.2022 | Изложението за електроника New-Tech 2022 ще се проведе на живо през май в Тел Авив
26.04.2022 | SMTconnect 2022 ще се проведе на живо от 10 до 12 май
Действителни собственици на настоящото издание са Теодора Стоянова Иванова и Любен Георгиев Георгиев
ПОЛИТИКА ЗА ПОВЕРИТЕЛНОСТ И ЗАЩИТА НА ЛИЧНИТЕ ДАННИ
Условия за ползване
Изисквания и условия за реклама
© Copyright 2010 - 2022 ТИ ЕЛ ЕЛ МЕДИА ООД. Всички права запазени.