ПОСЕТЕТЕ ОЩЕ СПЕЦИАЛИЗИРАНИ ПОРТАЛИ ОТ ГРУПАТА
26.09.2023 | productronica 2023 с акцент върху новостите в силовата електроника
26.09.2023 | Микроелектронната индустрия отчита ръст на приходите за първи път от 2021 г. насам
25.09.2023 | Шведска компания достави първите квантови електронни компоненти
18.09.2023 | u-blox представя първия си многорежимен клетъчен и сателитен IoT модул с интегрирано позициониране
15.09.2023 | element 14 и Microchip стартират състезание за творческо рециклиране на стара електроника
Quectel Wireless Solutions сключи споразумение за партньорство с STMicroelectronics, в рамките на което безжични модули на Quectel ще бъдат интегрирани в два развойни комплекта от фамилията STM32 Discovery Packs, предназначени за пренос на данни с облачни услуги през 2G/3G или LTE Cat M1/NB1 мрежи.
В P-L496G-CELL01 ще бъде интегриран модулът Quectel UG96, който осигурява 2G/3G свързаност, а в P-L496G-CELL02 ще бъде интегриран модулът Quectel BG96, който поддържа новите стандарти LTE Cat M1/NB1 и осигурява 2G резервна връзка.
"Имаме удоволствието да работим с STMicroelectronics, за да ускорим разгръщането на IoT в клиентските приложения. Все повече интелигентни устройства навлизат масово на пазара и за разработчиците става наложително да внедряват IoT в своите продукти по-бързо и по-лесно. Нашите безжични модули, заедно с развойните платки ST32 Discovery, ще улеснят работата на клиентите, които възнамеряват да трансформират бизнеса си чрез IoT решения", обясни Доминик Хеър, старши вицепрезидент на Quectel в EMEA.
Готовите за хардуерно интегриране STM32 Discovery Packs дават възможност бързо да се стартирарат и персонализират примерни скриптове върху JavaScript без допълнителни инвестиции. Развойните комплекти предлагат достъп до широк спектър от облачни услуги на водещи доставчици, които осигуряват средства за създаване, тестване, внедряване и управление на устройства и данни.
Ключови думи: Quectel STMicroelectronics IoT облачни услуги
u-blox представя първия си многорежимен клетъчен и сателитен IoT модул с интегрирано позициониране
element 14 и Microchip стартират състезание за творческо рециклиране на стара електроника
На Industrial Tech Forum – Sofia 2023 Endrich Bauelemente Vertriebs акцентира върху интелигентните сензорни мрежи в IoT приложения
u-blox и ORBCOMM стартират партньорство при интегрираните наземни и сателитни IoT комуникационни решения
Quectel представи ново поколение интелигентен Android модул
АБОНИРАЙТЕ СЕ за единствения у нас тематичен бюлетин НОВИНИТЕ ОТ ЕЛЕКТРОНИКАТА на специализирания портал Electronics-Bulgaria.com. БЕЗПЛАТНО, професионално, всяка седмица на вашия мейл!
12.09.2023 | Aimtec пусна нови серии AC/DC преобразуватели за приложения в медицинско оборудване
29.08.2023 | u-blox и ORBCOMM стартират партньорство при интегрираните наземни и сателитни IoT комуникационни решения
29.08.2023 | Quectel представи ново поколение интелигентен Android модул
25.08.2023 | Рискът от свръхпроизводство вече тревожи германските дистрибутори на електронни компоненти
15.08.2023 | Quectel представи нови LTE Cat 4 модули за мултимедийни приложения
12.09.2023 | Aimtec пусна нови серии AC/DC преобразуватели за приложения в медицинско оборудване
29.08.2023 | u-blox и ORBCOMM стартират партньорство при интегрираните наземни и сателитни IoT комуникационни решения
29.08.2023 | Quectel представи ново поколение интелигентен Android модул
25.08.2023 | Рискът от свръхпроизводство вече тревожи германските дистрибутори на електронни компоненти
15.08.2023 | Quectel представи нови LTE Cat 4 модули за мултимедийни приложения
Специализиран портал от групата IndustryInfo.bg
Действителни собственици на настоящото издание са Теодора Стоянова Иванова и Любен Георгиев Георгиев
ПОЛИТИКА ЗА ПОВЕРИТЕЛНОСТ И ЗАЩИТА НА ЛИЧНИТЕ ДАННИ
Условия за ползване
Изисквания и условия за реклама
Карта на сайта
© Copyright 2010 - 2023 ТИ ЕЛ ЕЛ МЕДИА ООД. Всички права запазени.