ПОСЕТЕТЕ ОЩЕ СПЕЦИАЛИЗИРАНИ ПОРТАЛИ ОТ ГРУПАТА
08.12.2023 | ЕК стартира предприятие Интегрални схеми и обяви първата покана за проекти на стойност 1,67 млрд. евро
06.12.2023 | Mitsubishi Electric и Nexperia ще развиват заедно SiC силови компоненти
04.12.2023 | Световното производство на електронни компоненти се възстановява в края на 2023 г., за да започне отново да расте през 2024 г.
01.12.2023 | Уебинар ще запознае българските специалисти с новостите в Altium Designer 24
01.12.2023 | Серия уебинари представя обновената гама камери на Raspberry Pi
Quectel Wireless Solutions се присъедини към програмата "CMCC 5G PC Initiatives", обявена по време на Мобилния конгрес в Барселона от China Mobile с цел насърчаване на 5G PC технологиите. Сред участниците в програмата са също Qualcomm, Microsoft, Lenovo и други системни партньори.
"За Quectel е голяма чест да участва в CMCC 5G PC Initiatives. Quectel работи в тясно сътрудничество с производителите на 4G LTE лаптопи, а най-новият ни 5G модул RM500Q с модем Snapdragon X55 със сигурност ще открие нови переспективи за PC потребителите на мобилния широколентов интернет и мобилния облачен офис", заяви Дорон Джан, старши вицепрезидент на Quectel.
Модулът Quectel 5G RM500Q предлага значителни подобрения в производителността, ефективността на честотния спектър и латентността в сравнение с настоящите LTE модули и може да осигури много по-ефективна връзка между компютрите и облака, което значително ще подобри ефективността на работата в мобилна облачна среда.
China Mobile и Lenovo демонстрираха първия прототип на 5G персонален компютър, който притежава интегриран 5G модул с функции, определени в стандарта GTI 5G S-Module. Според плановете на China Mobile компютри с 5G модули ще се предлагат в търговската мрежа от края на 2019 г.
Ключови думи: Quectel China Mobile CMCC 5G PC Initiatives 5G модули
Комет Електроникс предлага всички дистанционни методи на обслужване
Комет Електроникс осигурява безплатна доставка
Комет Електроникс и Microchip обявиха безплатни уебинари за IoT сензори и облачна свързаност
Aimtec представи 30-ватов DC/DC преобразувател с регулируем изход
Quectel и Broadcom представиха високоточен GNSS модул за електромобилни приложения
АБОНИРАЙТЕ СЕ за единствения у нас тематичен бюлетин НОВИНИТЕ ОТ ЕЛЕКТРОНИКАТА на специализирания портал Electronics-Bulgaria.com. БЕЗПЛАТНО, професионално, всяка седмица на вашия мейл!
07.11.2023 | Обявиха кои ще са финансираните иновации в областта на микроелектрониката по проекта Silicon Europe Eurocluster
28.09.2023 | NXP Semiconductors разширява изследователската и развойната си дейност с нови инвестиции в Европа
22.08.2023 | TSMC, Robert Bosch, Infineon и NXP инвестират над 10 млрд. евро в съвместно микроелектронно производство в Германия
27.07.2023 | Започна строителството на първото в Европа съоръжение за производство на редкоземни магнити
19.07.2023 | Broadcom инвестира 1 млрд. щатски долара в развитието на европейската електронна индустрия
07.11.2023 | Обявиха кои ще са финансираните иновации в областта на микроелектрониката по проекта Silicon Europe Eurocluster
28.09.2023 | NXP Semiconductors разширява изследователската и развойната си дейност с нови инвестиции в Европа
22.08.2023 | TSMC, Robert Bosch, Infineon и NXP инвестират над 10 млрд. евро в съвместно микроелектронно производство в Германия
27.07.2023 | Започна строителството на първото в Европа съоръжение за производство на редкоземни магнити
19.07.2023 | Broadcom инвестира 1 млрд. щатски долара в развитието на европейската електронна индустрия
Специализиран портал от групата IndustryInfo.bg
Действителни собственици на настоящото издание са Теодора Стоянова Иванова и Любен Георгиев Георгиев
ПОЛИТИКА ЗА ПОВЕРИТЕЛНОСТ И ЗАЩИТА НА ЛИЧНИТЕ ДАННИ
Условия за ползване
Изисквания и условия за реклама
Карта на сайта
© Copyright 2010 - 2023 ТИ ЕЛ ЕЛ МЕДИА ООД. Всички права запазени.