ПОСЕТЕТЕ ОЩЕ СПЕЦИАЛИЗИРАНИ ПОРТАЛИ ОТ ГРУПАТА
24.01.2023 | Полски производител на печатни платки търси нови бизнес партньори
24.01.2023 | Quectel демонстрира технологии с изкуствен интелект и машинно зрение на CES 2023
19.01.2023 | Ново решение на LEM допринася за широкото навлизане на електромобилите в Северна Америка
17.01.2023 | 4 съвременни IoT решения за локализиране на обекти в закрити пространства
Quectel Wireless Solutions се присъедини към програмата "CMCC 5G PC Initiatives", обявена по време на Мобилния конгрес в Барселона от China Mobile с цел насърчаване на 5G PC технологиите. Сред участниците в програмата са също Qualcomm, Microsoft, Lenovo и други системни партньори.
"За Quectel е голяма чест да участва в CMCC 5G PC Initiatives. Quectel работи в тясно сътрудничество с производителите на 4G LTE лаптопи, а най-новият ни 5G модул RM500Q с модем Snapdragon X55 със сигурност ще открие нови переспективи за PC потребителите на мобилния широколентов интернет и мобилния облачен офис", заяви Дорон Джан, старши вицепрезидент на Quectel.
Модулът Quectel 5G RM500Q предлага значителни подобрения в производителността, ефективността на честотния спектър и латентността в сравнение с настоящите LTE модули и може да осигури много по-ефективна връзка между компютрите и облака, което значително ще подобри ефективността на работата в мобилна облачна среда.
China Mobile и Lenovo демонстрираха първия прототип на 5G персонален компютър, който притежава интегриран 5G модул с функции, определени в стандарта GTI 5G S-Module. Според плановете на China Mobile компютри с 5G модули ще се предлагат в търговската мрежа от края на 2019 г.
Ключови думи: Quectel China Mobile CMCC 5G PC Initiatives 5G модули
Комет Електроникс предлага всички дистанционни методи на обслужване
Комет Електроникс осигурява безплатна доставка
Комет Електроникс и Microchip обявиха безплатни уебинари за IoT сензори и облачна свързаност
Aimtec представи 30-ватов DC/DC преобразувател с регулируем изход
Quectel и Broadcom представиха високоточен GNSS модул за електромобилни приложения
АБОНИРАЙТЕ СЕ за единствения у нас тематичен бюлетин НОВИНИТЕ ОТ ЕЛЕКТРОНИКАТА на специализирания портал Electronics-Bulgaria.com. БЕЗПЛАТНО, професионално, всяка седмица на вашия мейл!
11.10.2022 | STMicroelectronics ще строи съоръжение за производство на SiC пластини в Италия
08.08.2022 | Започна строежът на новата производствена база на Технически компоненти България във Видин
04.02.2022 | В СУ "Св. Климент Охридски" откриват нова лаборатория по автоматизация на проектирането в електрониката
29.09.2020 | Farnell стартира годишното си IoT изследване
16.06.2020 | Phoenix Contact изгражда предприятие за електромобилни зарядни станции в Полша
11.10.2022 | STMicroelectronics ще строи съоръжение за производство на SiC пластини в Италия
08.08.2022 | Започна строежът на новата производствена база на Технически компоненти България във Видин
04.02.2022 | В СУ "Св. Климент Охридски" откриват нова лаборатория по автоматизация на проектирането в електрониката
29.09.2020 | Farnell стартира годишното си IoT изследване
16.06.2020 | Phoenix Contact изгражда предприятие за електромобилни зарядни станции в Полша
Действителни собственици на настоящото издание са Теодора Стоянова Иванова и Любен Георгиев Георгиев
ПОЛИТИКА ЗА ПОВЕРИТЕЛНОСТ И ЗАЩИТА НА ЛИЧНИТЕ ДАННИ
Условия за ползване
Изисквания и условия за реклама
Карта на сайта
© Copyright 2010 - 2023 ТИ ЕЛ ЕЛ МЕДИА ООД. Всички права запазени.