ПОСЕТЕТЕ ОЩЕ СПЕЦИАЛИЗИРАНИ ПОРТАЛИ ОТ ГРУПАТА
27.06.2022 | Farnell стартира годишното проучване за предизвикателствата пред жените в електронната индустрия
22.06.2022 | Инвестициите в оборудване за микроелектронно производство достигат рекордни стойности през 2022 г.
21.06.2022 | u-blox обяви безжичен модул с поддръжка на Wi-Fi 6, Bluetooth 5.2 и IEEE 802.15.4
20.06.2022 | TTI разширява офертата си с магнитните компоненти на Laird Performance Materials
17.06.2022 | Безплатен уебинар на Quectel ще ви ориентира в съвременните GNSS технологии
Следващото издание на международното изложение за системни решения в областта на микроелектронното производство SMTconnect ще се проведе от 28 до 30 юли т. г. в Нюрнберг.
По традиция SMTconnect ("SMT Hybrid Packaging" до 2018 г.) обхваща широк спектър от теми, свързани със SMT производството, услугите и приложенията. Основни теми на събитието са: "Разработка на системи и подготовка на производството", "Материали и компоненти", "Процеси и производство", "Надеждност и изпитване", "Софтуер и управление на производството".
В предишното издание на SMTconnect през 2019 г. взеха участие 417 изложители от 26 страни (40% от чужбина), а събитието бе посетено от над 13 000 специалисти (35% от чужбина). Сред участниците и през тази година ще бъде великотърновската фирма Tremol SMD.
Ключови думи: Mesago Messe Frankfurt SMTconnect SMT Hybrid Packaging Tremol SMD
SMTconnect 2022 ще се проведе на живо от 10 до 12 май
Изложението за силова електроника PCIM Europe 2022 ще се проведе на живо в Нюрнберг през май
Следващото издание на Sensor+Test ще се проведе през 2021 г. заедно със SMTconnect
Изложението за силова електроника PCIM Europe 2021 ще се проведе в онлайн формат
Водещи производители с участие на SMT Hybrid Packaging 2018
АБОНИРАЙТЕ СЕ за единствения у нас тематичен бюлетин НОВИНИТЕ ОТ ЕЛЕКТРОНИКАТА на специализирания портал Electronics-Bulgaria.com. БЕЗПЛАТНО, професионално, всяка седмица на вашия мейл!
02.06.2022 | 20-ото издание на embedded world Conference ще се проведе от 21 до 23 юни в Нюрнберг
23.05.2022 | КАД Пойнт организира Electronics & PCB Design Conference 2022 през юни в София
18.05.2022 | Международната конференция ICEST 2022 предстои през юни в Охрид
13.05.2022 | Предстои виртуaлна кръгла маса за българския интерес в микроелектрониката
09.05.2022 | Farnell ще представи нови решения от свои партньори на изложението Amper 2022
02.06.2022 | 20-ото издание на embedded world Conference ще се проведе от 21 до 23 юни в Нюрнберг
23.05.2022 | КАД Пойнт организира Electronics & PCB Design Conference 2022 през юни в София
18.05.2022 | Международната конференция ICEST 2022 предстои през юни в Охрид
13.05.2022 | Предстои виртуaлна кръгла маса за българския интерес в микроелектрониката
09.05.2022 | Farnell ще представи нови решения от свои партньори на изложението Amper 2022
Действителни собственици на настоящото издание са Теодора Стоянова Иванова и Любен Георгиев Георгиев
ПОЛИТИКА ЗА ПОВЕРИТЕЛНОСТ И ЗАЩИТА НА ЛИЧНИТЕ ДАННИ
Условия за ползване
Изисквания и условия за реклама
© Copyright 2010 - 2022 ТИ ЕЛ ЕЛ МЕДИА ООД. Всички права запазени.