Изложение SMTconnect в Нюрнберг

Следващото издание на международното изложение за системни решения в областта на микроелектронното производство SMTconnect ще се проведе от 28 до 30 юли т. г. в Нюрнберг.

По традиция SMTconnect ("SMT Hybrid Packaging" до 2018 г.) обхваща широк спектър от теми, свързани със SMT производството, услугите и приложенията. Основни теми на събитието са: "Разработка на системи и подготовка на производството", "Материали и компоненти", "Процеси и производство", "Надеждност и изпитване", "Софтуер и управление на производството".

В предишното издание на SMTconnect през 2019 г. взеха участие 417 изложители от 26 страни (40% от чужбина), а събитието бе посетено от над 13 000 специалисти (35% от чужбина). Сред участниците и през тази година ще бъде великотърновската фирма Tremol SMD.

Ключови думи: Mesago Messe Frankfurt   SMTconnect   SMT Hybrid Packaging   Tremol SMD