
ПОСЕТЕТЕ ОЩЕ СПЕЦИАЛИЗИРАНИ ПОРТАЛИ ОТ ГРУПАТА


15.09.2026 | Quectel представи нови интелигентни 4G и 5G модули с Android 16
14.09.2026 | Финландски стартъп привлече финансиране от 2,6 млрд. евро за създаването на нов клас транзистори
14.09.2026 | Как ще се движат цените на многослойните керамични кондензатори до края на 2026 г.
01.09.2026 | От компоненти до интелигентни системи – electronica 2026 поставя акцент върху тоталната електрификация
27.08.2026 | Глобалната верига за доставки при печатните платки навлиза в нова фаза на ограничения

Швейцарският производител на модули и системи за безжична комуникация u-blox обяви сътрудничеството си с Cohda Wireless, водещ разработчик на софтуер за свързани автономни превозни средства. Двете компании ще разработват съвместно ново решение за интелигентен транспорт, базирано на DSRC/802.11p модула UBX-P3 на u‑blox.
UBX-P3 позволява безжична комуникация между превозни средства (V2V) и между превозни средства и инфраструктура (V2I), а универсалният софтуер на Cohda осигурява възможно най-широка информираност и откриване на заплахи въз основа на данните от сензори.
Софтуерните средства на Cohda са интегрирани в производството на GM и Volkswagen. Новото решение, разработено съвместно съвместно с u-blox, ще улесни реализирането на интелигентни комуникационни системи в автомобила, подобрявайки пътната безопасност.
Ключови думи: Microdis u-blox Cohda Wireless UBX-P3
Област: Електроника
Bluetooth 5 модул на u-blox срещу COVID-19
Безжичен модул на u-blox в иновативен соларен GSM тракер
u-blox представи нов комуникационен модул за управление на пътния трафик
Модули на u-blox в иновативна система за водоизмерване
u-blox придобива доставчика на IoT комуникационни услуги Thingstream
АБОНИРАЙТЕ СЕ за единствения у нас тематичен бюлетин НОВИНИТЕ ОТ ЕЛЕКТРОНИКАТА на специализирания портал Electronics-Bulgaria.com. БЕЗПЛАТНО, професионално, всяка седмица на вашия мейл!
10.07.2026 | IBM представи първия технологичен процес за производство на чипове с резолюция под 1 nm
07.07.2026 | Монокристален диамант драстично ще подобри производителността на GaN транзисторите
09.06.2026 | Imec демонстрира кюбитно устройство с квантови точки, изработено чрез High NA EUV литография
02.06.2026 | Китайски учени постигнаха напредък в интеграцията на монокристални 2D полупроводници върху гъвкави подложки
31.03.2026 | Китайска компания обяви пробив в производството на 14-инчови SiC пластини

10.07.2026 | IBM представи първия технологичен процес за производство на чипове с резолюция под 1 nm
07.07.2026 | Монокристален диамант драстично ще подобри производителността на GaN транзисторите
09.06.2026 | Imec демонстрира кюбитно устройство с квантови точки, изработено чрез High NA EUV литография
02.06.2026 | Китайски учени постигнаха напредък в интеграцията на монокристални 2D полупроводници върху гъвкави подложки
31.03.2026 | Китайска компания обяви пробив в производството на 14-инчови SiC пластини
Специализиран портал от групата IndustryInfo.bg
Действителни собственици на настоящото издание са Теодора Стоянова Иванова и Любен Георгиев Георгиев
ПОЛИТИКА ЗА ПОВЕРИТЕЛНОСТ И ЗАЩИТА НА ЛИЧНИТЕ ДАННИ
Условия за ползване
Изисквания и условия за реклама
Карта на сайта
© Copyright 2010 - 2026 ТИ ЕЛ ЕЛ МЕДИА ООД. Всички права запазени.