
ПОСЕТЕТЕ ОЩЕ СПЕЦИАЛИЗИРАНИ ПОРТАЛИ ОТ ГРУПАТА


04.11.2025 | u-blox представя резултатите от Jammertest 2025 на специален уебинар
04.11.2025 | Quectel пуска на пазара нова интелигентна GNSS базова станция
04.11.2025 | SEMI прогнозира стабилно увеличение на инвестициите в оборудване за производство на 300-милиметрови пластини до 2028 г.
04.11.2025 | Quantum Motion обяви първия квантов компютър със силициева CMOS технология
28.10.2025 | Европейски проект създава ултрабърз, енергийноефективен чип за по-защитени IoT устройства

Швейцарският производител на модули и системи за безжична комуникация u-blox обяви сътрудничеството си с Cohda Wireless, водещ разработчик на софтуер за свързани автономни превозни средства. Двете компании ще разработват съвместно ново решение за интелигентен транспорт, базирано на DSRC/802.11p модула UBX-P3 на u‑blox.
UBX-P3 позволява безжична комуникация между превозни средства (V2V) и между превозни средства и инфраструктура (V2I), а универсалният софтуер на Cohda осигурява възможно най-широка информираност и откриване на заплахи въз основа на данните от сензори.
Софтуерните средства на Cohda са интегрирани в производството на GM и Volkswagen. Новото решение, разработено съвместно съвместно с u-blox, ще улесни реализирането на интелигентни комуникационни системи в автомобила, подобрявайки пътната безопасност.
Ключови думи: Microdis u-blox Cohda Wireless UBX-P3
Област: Електроника
Bluetooth 5 модул на u-blox срещу COVID-19
Безжичен модул на u-blox в иновативен соларен GSM тракер
u-blox представи нов комуникационен модул за управление на пътния трафик
Модули на u-blox в иновативна система за водоизмерване
u-blox придобива доставчика на IoT комуникационни услуги Thingstream
АБОНИРАЙТЕ СЕ за единствения у нас тематичен бюлетин НОВИНИТЕ ОТ ЕЛЕКТРОНИКАТА на специализирания портал Electronics-Bulgaria.com. БЕЗПЛАТНО, професионално, всяка седмица на вашия мейл!
21.10.2025 | Още един проект за силициеви фотонни технологии (SiPho) получи финансиране от ЕС
26.08.2025 | Учени създадоха напълно нов материал за приложения в електрониката, фотониката и квантовите технологии
19.08.2025 | Първият произведен в комерсиално предприятие за микроелектроника електронно-фотонен чип вече е факт
08.08.2025 | Нови 3D чипове обещават да направят електрониката по-бърза и по-енергийноефективна
31.07.2025 | Нов чип тества решения за охлаждане при 3D интегрирани микроелектронни системи

21.10.2025 | Още един проект за силициеви фотонни технологии (SiPho) получи финансиране от ЕС
26.08.2025 | Учени създадоха напълно нов материал за приложения в електрониката, фотониката и квантовите технологии
19.08.2025 | Първият произведен в комерсиално предприятие за микроелектроника електронно-фотонен чип вече е факт
08.08.2025 | Нови 3D чипове обещават да направят електрониката по-бърза и по-енергийноефективна
31.07.2025 | Нов чип тества решения за охлаждане при 3D интегрирани микроелектронни системи
Специализиран портал от групата IndustryInfo.bg
Действителни собственици на настоящото издание са Теодора Стоянова Иванова и Любен Георгиев Георгиев
ПОЛИТИКА ЗА ПОВЕРИТЕЛНОСТ И ЗАЩИТА НА ЛИЧНИТЕ ДАННИ
Условия за ползване
Изисквания и условия за реклама
Карта на сайта
© Copyright 2010 - 2025 ТИ ЕЛ ЕЛ МЕДИА ООД. Всички права запазени.