ПОСЕТЕТЕ ОЩЕ СПЕЦИАЛИЗИРАНИ ПОРТАЛИ ОТ ГРУПАТА
29.05.2023 | Quectel подкрепя амбициозните си планове за растеж с нов производствен център в Гуанджоу
29.05.2023 | Великобритания обяви стратегия за развитие на полупроводниковата индустрия за 1 млрд. британски лири
23.05.2023 | Изненадващ ръст в продажбите на електронни компоненти през първото тримесечие на 2023 г.
22.05.2023 | ЕЛЕКТРОНИКА 2023 предстои през юни в София
Microchip обяви първия FPGA компонент за авиокосмически приложения в пластмасов корпус, сертифициран по стандартите на американския орган JEDEC. Според компанията RTG4 Sub-QML предлага на разработчиците на сателитни и други устойчиви на радиация системи, използвани в космически мисии, най-високото ниво на надеждност в сектора при минимална цена и най-кратки срокове за реализация.
"Това е крайъгълен камък за системните разработчици, които се нуждаят от големи обеми електронни компоненти за космически приложения при ниска себестойност и намалено време за изпълнение, за да могат да бъдат в крак с все по-кратките цикли за стартиране на услуги. Тези RTG4 FPGA компоненти удовлетворяват много високи стандарти за надеждност и радиационна защита, като същевременно намаляват разходите благодарение на използвания пластмасов корпус и Sub-QML екраниране", обясни Кен О'Нийл, асоцииран маркетинг директор за космически и авиационни приложения в FPGA бизнес подразделението на Microchip.
RTG4 Sub-QML е реализиран във flip-chip пластмасов корпус, съвместим по изводи с QML клас V стандартизираните RTG4 FPGA решения на Microchip в керамични корпуси, което улеснява разработчиците да мигрират своите проекти. RTG4 Sub-QML FPGA в пластмасов корпус се предлага и като прототип в малки количества, което позволява на разработчиците да извършват продуктови тестове и да прототипират своите системи.
Източник: MicrochipКлючови думи: Microchip RTG4 Sub-QML
Област: Електроника
Microchip представи следващо поколение вътрешносхемни дебъгери
element 14 обяви състезание за зелени проекти в рамките на Summer of Green Technology
Microchip обяви нов онлайн симулатор за SiC импулсни захранвания
Microchip пусна Single Pair Ethernet контролери за индустриални IoT приложения
Microchip представи авангарден PoE комутатор за приложения на открито
АБОНИРАЙТЕ СЕ за единствения у нас тематичен бюлетин НОВИНИТЕ ОТ ЕЛЕКТРОНИКАТА на специализирания портал Electronics-Bulgaria.com. БЕЗПЛАТНО, професионално, всяка седмица на вашия мейл!
18.05.2023 | Шведски изследователи създадоха функционален дървен транзистор
29.03.2023 | Корейски учени обявиха пробив в сферата на еластичната електроника
17.01.2023 | 4 съвременни IoT решения за локализиране на обекти в закрити пространства
03.01.2023 | Как да ограничим влиянието на радиочестотните смущения върху работата на GNSS устройствата
29.08.2022 | InnovationLab демонстрира метод за производство на печатни платки, базиран на адитивен процес
18.05.2023 | Шведски изследователи създадоха функционален дървен транзистор
29.03.2023 | Корейски учени обявиха пробив в сферата на еластичната електроника
17.01.2023 | 4 съвременни IoT решения за локализиране на обекти в закрити пространства
03.01.2023 | Как да ограничим влиянието на радиочестотните смущения върху работата на GNSS устройствата
29.08.2022 | InnovationLab демонстрира метод за производство на печатни платки, базиран на адитивен процес
Специализиран портал от групата IndustryInfo.bg
Действителни собственици на настоящото издание са Теодора Стоянова Иванова и Любен Георгиев Георгиев
ПОЛИТИКА ЗА ПОВЕРИТЕЛНОСТ И ЗАЩИТА НА ЛИЧНИТЕ ДАННИ
Условия за ползване
Изисквания и условия за реклама
Карта на сайта
© Copyright 2010 - 2023 ТИ ЕЛ ЕЛ МЕДИА ООД. Всички права запазени.