Microchip обяви първия радиационноустойчив FPGA в пластмасов корпус

Microchip обяви първия FPGA компонент за авиокосмически приложения в пластмасов корпус, сертифициран по стандартите на американския орган JEDEC. Според компанията RTG4 Sub-QML предлага на разработчиците на сателитни и други устойчиви на радиация системи, използвани в космически мисии, най-високото ниво на надеждност в сектора при минимална цена и най-кратки срокове за реализация.

"Това е крайъгълен камък за системните разработчици, които се нуждаят от големи обеми електронни компоненти за космически приложения при ниска себестойност и намалено време за изпълнение, за да могат да бъдат в крак с все по-кратките цикли за стартиране на услуги. Тези RTG4 FPGA компоненти удовлетворяват много високи стандарти за надеждност и радиационна защита, като същевременно намаляват разходите благодарение на използвания пластмасов корпус и Sub-QML екраниране", обясни Кен О'Нийл, асоцииран маркетинг директор за космически и авиационни приложения в FPGA бизнес подразделението на Microchip.

RTG4 Sub-QML е реализиран във flip-chip пластмасов корпус, съвместим по изводи с QML клас V стандартизираните RTG4 FPGA решения на Microchip в керамични корпуси, което улеснява разработчиците да мигрират своите проекти. RTG4 Sub-QML FPGA в пластмасов корпус се предлага и като прототип в малки количества, което позволява на разработчиците да извършват продуктови тестове и да прототипират своите системи.

Ключови думи: Microchip   RTG4 Sub-QML  

Област: Електроника