
ПОСЕТЕТЕ ОЩЕ СПЕЦИАЛИЗИРАНИ ПОРТАЛИ ОТ ГРУПАТА


11.11.2025 | TTI IP&E – Europe стартира строителството на разширението на Европейския си дистрибуционен център
11.11.2025 | Над 1600 компании са заявили участие в productronica 2025
11.11.2025 | HANZA придобива BMK, създавайки най-големия котиран на борсата производител на системи в Европа
07.11.2025 | Делегация на Китайската камара за електроника посети БАИ
04.11.2025 | u-blox представя резултатите от Jammertest 2025 на специален уебинар

STMicroelectronics обяви намерението си да построи съоръжение за производство на субстрат от силициев карбид (SiC) в Италия с цел да посрещне растящото търсене на SiC компоненти за автомобилната индустрия и промишлеността от страна на своите клиенти, които са поели пътя на електрификацията и търсят по-висока ефективност.
Производството на SiC субстрат се очаква да стартира през 2023 г. Според компанията новото съоръжение ще й помогне не само да увеличи приходите, но и да постигне целта 40% от използвания субстрат да е собствено производство до 2024 г.
Съоръжението за производство на SiC субстрат ще бъде построено в непосредствена близост до съществуващите производствени съоръжения за компоненти на базата на SiC на STMicroelectronics в Катания на о. Сицилия. Това ще бъде първото съоръжение от този тип в Европа, което ще произвежда 150 mm SiC епитаксиални субстрати, включвайки всички стъпки в производството. В бъдеще STMicroelectronics планира да развие и производството на 200 mm пластини.
Източник: STMicroelectronicsКлючови думи: STMicroelectronics SiC пластини субстрат силициев карбид електронни компоненти
Област: Електроника
SEMI прогнозира стабилно увеличение на инвестициите в оборудване за производство на 300-милиметрови пластини до 2028 г.
Още един проект за силициеви фотонни технологии (SiPho) получи финансиране от ЕС
STMicroelectronics изгражда пилотна PLP линия във Франция
Wolfspeed залага на развитието на SiC решения с промени в ръководството на компанията
Toshiba разработи нови технологии за намаляване на загубите в SiC trench MOSFET транзистори и Шотки диоди
АБОНИРАЙТЕ СЕ за единствения у нас тематичен бюлетин НОВИНИТЕ ОТ ЕЛЕКТРОНИКАТА на специализирания портал Electronics-Bulgaria.com. БЕЗПЛАТНО, професионално, всяка седмица на вашия мейл!
28.10.2025 | Европейски проект създава ултрабърз, енергийноефективен чип за по-защитени IoT устройства
29.09.2025 | STMicroelectronics изгражда пилотна PLP линия във Франция
19.09.2025 | Нов корпус на ТУЕС ще бъде изграден в София Тех Парк
09.09.2025 | Индийски производител на печатни платки стартира производство в Европа
02.09.2025 | EnSilica разширява присъствието си в ЕС с нов център за проектиране в Унгария

28.10.2025 | Европейски проект създава ултрабърз, енергийноефективен чип за по-защитени IoT устройства
29.09.2025 | STMicroelectronics изгражда пилотна PLP линия във Франция
19.09.2025 | Нов корпус на ТУЕС ще бъде изграден в София Тех Парк
09.09.2025 | Индийски производител на печатни платки стартира производство в Европа
02.09.2025 | EnSilica разширява присъствието си в ЕС с нов център за проектиране в Унгария
Специализиран портал от групата IndustryInfo.bg
Действителни собственици на настоящото издание са Теодора Стоянова Иванова и Любен Георгиев Георгиев
ПОЛИТИКА ЗА ПОВЕРИТЕЛНОСТ И ЗАЩИТА НА ЛИЧНИТЕ ДАННИ
Условия за ползване
Изисквания и условия за реклама
Карта на сайта
© Copyright 2010 - 2025 ТИ ЕЛ ЕЛ МЕДИА ООД. Всички права запазени.