ПОСЕТЕТЕ ОЩЕ СПЕЦИАЛИЗИРАНИ ПОРТАЛИ ОТ ГРУПАТА
05.06.2023 | Tamura Corporation ще произвежда зарядни модули и компоненти в Румъния
29.05.2023 | Quectel подкрепя амбициозните си планове за растеж с нов производствен център в Гуанджоу
29.05.2023 | Великобритания обяви стратегия за развитие на полупроводниковата индустрия за 1 млрд. британски лири
23.05.2023 | Изненадващ ръст в продажбите на електронни компоненти през първото тримесечие на 2023 г.
22.05.2023 | ЕЛЕКТРОНИКА 2023 предстои през юни в София
STMicroelectronics обяви намерението си да построи съоръжение за производство на субстрат от силициев карбид (SiC) в Италия с цел да посрещне растящото търсене на SiC компоненти за автомобилната индустрия и промишлеността от страна на своите клиенти, които са поели пътя на електрификацията и търсят по-висока ефективност.
Производството на SiC субстрат се очаква да стартира през 2023 г. Според компанията новото съоръжение ще й помогне не само да увеличи приходите, но и да постигне целта 40% от използвания субстрат да е собствено производство до 2024 г.
Съоръжението за производство на SiC субстрат ще бъде построено в непосредствена близост до съществуващите производствени съоръжения за компоненти на базата на SiC на STMicroelectronics в Катания на о. Сицилия. Това ще бъде първото съоръжение от този тип в Европа, което ще произвежда 150 mm SiC епитаксиални субстрати, включвайки всички стъпки в производството. В бъдеще STMicroelectronics планира да развие и производството на 200 mm пластини.
Източник: STMicroelectronicsКлючови думи: STMicroelectronics SiC пластини субстрат силициев карбид електронни компоненти
Област: Електроника
Tamura Corporation ще произвежда зарядни модули и компоненти в Румъния
Франция получи разрешение да субсидира съвместeн проект на STMicroelectronics и GlobalFoundries
ATM Electronics има нов собственик
Автомобилният сегмент спасява електронната индустрия
Как разширяването на Wolfspeed в Европа ще подобри позициите на региона в сферата на SiC компонентите
АБОНИРАЙТЕ СЕ за единствения у нас тематичен бюлетин НОВИНИТЕ ОТ ЕЛЕКТРОНИКАТА на специализирания портал Electronics-Bulgaria.com. БЕЗПЛАТНО, професионално, всяка седмица на вашия мейл!
19.05.2023 | Франция получи разрешение да субсидира съвместeн проект на STMicroelectronics и GlobalFoundries
12.05.2023 | Infineon Technologies обяви планове за развойна дейност и обучение на кадри в България
24.04.2023 | Започна приемът на проектопредложения за микроконтролерни системи по проекта Silicon Europe Eurocluster
06.03.2023 | Microchip инвестира 880 млн. щатски долара в разширение на SiC производството
27.01.2023 | Литва стартира производство на електронни компоненти в партньорство с Тайван
19.05.2023 | Франция получи разрешение да субсидира съвместeн проект на STMicroelectronics и GlobalFoundries
12.05.2023 | Infineon Technologies обяви планове за развойна дейност и обучение на кадри в България
24.04.2023 | Започна приемът на проектопредложения за микроконтролерни системи по проекта Silicon Europe Eurocluster
06.03.2023 | Microchip инвестира 880 млн. щатски долара в разширение на SiC производството
27.01.2023 | Литва стартира производство на електронни компоненти в партньорство с Тайван
Специализиран портал от групата IndustryInfo.bg
Действителни собственици на настоящото издание са Теодора Стоянова Иванова и Любен Георгиев Георгиев
ПОЛИТИКА ЗА ПОВЕРИТЕЛНОСТ И ЗАЩИТА НА ЛИЧНИТЕ ДАННИ
Условия за ползване
Изисквания и условия за реклама
Карта на сайта
© Copyright 2010 - 2023 ТИ ЕЛ ЕЛ МЕДИА ООД. Всички права запазени.