ПОСЕТЕТЕ ОЩЕ СПЕЦИАЛИЗИРАНИ ПОРТАЛИ ОТ ГРУПАТА
22.04.2025 | Над 250 възпитаници на ТУЕС показват своите проекти на TUES Fest 2025 в София
22.04.2025 | u-blox обяви нов оптимизиран за IoT приложения компактен Bluetooth LE модул
22.04.2025 | TTI получи признание като доставчик на годината от BAE Systems
22.04.2025 | Quectel представи нов многолентов RTK GNSS модул
22.04.2025 | Кои са водещите тенденции при избора на доставчик на електронни компоненти
STMicroelectronics обяви намерението си да построи съоръжение за производство на субстрат от силициев карбид (SiC) в Италия с цел да посрещне растящото търсене на SiC компоненти за автомобилната индустрия и промишлеността от страна на своите клиенти, които са поели пътя на електрификацията и търсят по-висока ефективност.
Производството на SiC субстрат се очаква да стартира през 2023 г. Според компанията новото съоръжение ще й помогне не само да увеличи приходите, но и да постигне целта 40% от използвания субстрат да е собствено производство до 2024 г.
Съоръжението за производство на SiC субстрат ще бъде построено в непосредствена близост до съществуващите производствени съоръжения за компоненти на базата на SiC на STMicroelectronics в Катания на о. Сицилия. Това ще бъде първото съоръжение от този тип в Европа, което ще произвежда 150 mm SiC епитаксиални субстрати, включвайки всички стъпки в производството. В бъдеще STMicroelectronics планира да развие и производството на 200 mm пластини.
Източник: STMicroelectronicsКлючови думи: STMicroelectronics SiC пластини субстрат силициев карбид електронни компоненти
Област: Електроника
Кои са водещите тенденции при избора на доставчик на електронни компоненти
Производството на електронни компоненти отчита солидни резултати в края на 2024 г.
Защо европейски гиганти в микроелектрониката залагат на стратегията "Произведено в Китай"
Ученици и студенти се включиха в хакатон, организиран от ТУ - София и STMicroelectronics
Пазарът на електронни компоненти за автомобилостроенето тръгна надолу
АБОНИРАЙТЕ СЕ за единствения у нас тематичен бюлетин НОВИНИТЕ ОТ ЕЛЕКТРОНИКАТА на специализирания портал Electronics-Bulgaria.com. БЕЗПЛАТНО, професионално, всяка седмица на вашия мейл!
10.04.2025 | В Шотландия изграждат първата в Европа изследователска линия за корпусиране на интегрални схеми и компоненти
18.03.2025 | Проектът APECS за развитие на микроелектронно производство в Европа получи финансиране от ЕС
18.03.2025 | Германия инвестира 920 млн. евро в ново производствено съоръжение за микроелектроника на Infineon
04.03.2025 | ams Osram си осигури субсидия от 227 млн. евро за ново производство на интегрални схеми
05.11.2024 | Русия инвестира 2,5 млрд. щатски долара в собствена технология за производство на чипове
10.04.2025 | В Шотландия изграждат първата в Европа изследователска линия за корпусиране на интегрални схеми и компоненти
18.03.2025 | Проектът APECS за развитие на микроелектронно производство в Европа получи финансиране от ЕС
18.03.2025 | Германия инвестира 920 млн. евро в ново производствено съоръжение за микроелектроника на Infineon
04.03.2025 | ams Osram си осигури субсидия от 227 млн. евро за ново производство на интегрални схеми
05.11.2024 | Русия инвестира 2,5 млрд. щатски долара в собствена технология за производство на чипове
Специализиран портал от групата IndustryInfo.bg
Действителни собственици на настоящото издание са Теодора Стоянова Иванова и Любен Георгиев Георгиев
ПОЛИТИКА ЗА ПОВЕРИТЕЛНОСТ И ЗАЩИТА НА ЛИЧНИТЕ ДАННИ
Условия за ползване
Изисквания и условия за реклама
Карта на сайта
© Copyright 2010 - 2025 ТИ ЕЛ ЕЛ МЕДИА ООД. Всички права запазени.