
ПОСЕТЕТЕ ОЩЕ СПЕЦИАЛИЗИРАНИ ПОРТАЛИ ОТ ГРУПАТА


14.04.2026 | Капиталовите разходи в полупроводниковия сектор ще нараснат до 200 млрд. долара през 2026 г.
14.04.2026 | u-blox представи трилентов Wi-Fi 6E модул за индустриални IoT приложения
07.04.2026 | Комет Електроникс подкрепи нова инициатива за развитие на млади таланти в инженерната област
07.04.2026 | Китай планира да задоволява 80% от нуждите си от електронни компоненти със собствено производство до 2030 г.



На 22 март 2023 г. от 9:00 ч. в София ще се проведе специализиран технологичен семинар на тема "Нови продукти за спояване, ремонт и лакиране на печатни платки". Организатор на събитието е фирма Амтест.
Програмата включва преглед на новите пазарни изисквания в бранша и как продуктите на водещите в областта на материалите и оборудването компании Stannol, HumiSeal, KIC и JBC отговарят на тях. Специалисти от тези компании ще разкажат повече за настройката на оптимални параметри при използване на новите продукти за спояване, ремонт и лакиране на печатни платки.
Участниците ще видят и практическа демонстрация на възможностите на станции за ремонт на печатни платки от JBC.
Участието е безплатно. Можете да подадете заявка за участие до 10 март 2023 г. на имейл office@amtest.bg. Повече информация вижте тук.
Източник: Амтест; Снимка: DreamstimeКлючови думи: Амтест Stannol HumiSeal KIC JBC печатни платки
Област: Електроника
Производителите на печатни платки в Европа може да намалеят наполовина до 2035 г.
Компостируеми печатни платки могат да намалят екологичното въздействие на електрониката
Индийски производител на печатни платки стартира производство в Европа
Teltonika планира четири нови производствени съоръжения до края на тази година
Демонстрации и ценни практически съвети очакват участниците в Electronics&PCB Design Conference 2025
АБОНИРАЙТЕ СЕ за единствения у нас тематичен бюлетин НОВИНИТЕ ОТ ЕЛЕКТРОНИКАТА на специализирания портал Electronics-Bulgaria.com. БЕЗПЛАТНО, професионално, всяка седмица на вашия мейл!
31.03.2026 | Близо 36 000 посетители видяха бъдещето на микроконтролерните системи на embedded world 2026
30.03.2026 | Креативност, социална ангажираност и иновативно мислене демонстрираха участниците в Hack TUES 12
26.03.2026 | Започна 12-ото издание на Hack TUES
13.03.2026 | Русенският университет бе домакин на седмото национално младежко състезание Електрониада 2026
10.03.2026 | Над 2400 посетители видяха новостите в гъвкавата, органичната и печатната електроника на LOPEC 2026

31.03.2026 | Близо 36 000 посетители видяха бъдещето на микроконтролерните системи на embedded world 2026
30.03.2026 | Креативност, социална ангажираност и иновативно мислене демонстрираха участниците в Hack TUES 12
26.03.2026 | Започна 12-ото издание на Hack TUES
13.03.2026 | Русенският университет бе домакин на седмото национално младежко състезание Електрониада 2026
10.03.2026 | Над 2400 посетители видяха новостите в гъвкавата, органичната и печатната електроника на LOPEC 2026
Специализиран портал от групата IndustryInfo.bg
Действителни собственици на настоящото издание са Теодора Стоянова Иванова и Любен Георгиев Георгиев
ПОЛИТИКА ЗА ПОВЕРИТЕЛНОСТ И ЗАЩИТА НА ЛИЧНИТЕ ДАННИ
Условия за ползване
Изисквания и условия за реклама
Карта на сайта
© Copyright 2010 - 2026 ТИ ЕЛ ЕЛ МЕДИА ООД. Всички права запазени.