ПОСЕТЕТЕ ОЩЕ СПЕЦИАЛИЗИРАНИ ПОРТАЛИ ОТ ГРУПАТА
22.04.2025 | Над 250 възпитаници на ТУЕС показват своите проекти на TUES Fest 2025 в София
22.04.2025 | u-blox обяви нов оптимизиран за IoT приложения компактен Bluetooth LE модул
22.04.2025 | TTI получи признание като доставчик на годината от BAE Systems
22.04.2025 | Quectel представи нов многолентов RTK GNSS модул
22.04.2025 | Кои са водещите тенденции при избора на доставчик на електронни компоненти
На 25 април Технологичният семинар 2023 на Ersa отново събра специалисти от български предприятия производители на електронни устройства. Събитието откри Николай Момчилов, генерален мениджър на ЕРСА-България, с представяне на лекторите, а Кристиан Отт, регионален търговски мениджър в Ersa, запозна аудиторията с производствената структура на компанията, включваща заводи в Германия, Китай и Мексико.
Техническата част на семинара стартира Масахиро Такеучи от компанията производител на материали за запояване Emura Elsold Германия. Той постави акцент върху новите сплави #287 и #251, осигуряващи висока надеждност на спойките в температурен диапазон от -40 до +160°C и особено подходящи за автомобилната промишленост. Интерес у аудиторията предизвикаха нискотемпературните безоловни припои, предназначени за монтаж на термочувствителни компоненти.
Продуктовият мениджър в Ersa Михаел Хаас запозна участниците с особеностите на съвременните reflow процеси в линии за SMD монтаж. Специално внимание бе обърнато на термичното профилиране и методите за измерване на температурата върху реална платка и върху референтна платка.
Лекторът подробно разгледа т.нар. voids дефекти (газови мехурчета или замърсявания) в готовата спойка и негативните им въздействия върху съединението:
Разяснени бяха предимствата на вакуум reflow процеса, намаляващ възникването на този тип дефекти, както и реализацията му чрез Exos машините на Ersa.
Следващата сесия бе посветена на процесите за надежден ремонт на готови платки. Регионалният търговски мениджър в Ersa Дитмар Волперт отдели специално внимание на топлообмена в rework системите и разясни предимствата на използвания в машините на Ersa комбиниран метод за нагряване с инфрачервен излъчвател в средния IR диапазон и щадящ компонентите поток горещ газ. Представени бяха програмируемата система за отстраняване на остатъците от припой Ersa Scavenger и Dip&Print системата за нанасяне на солдер/флюс. Интерес сред специалистите предизвика автоматизираното позициониране на новия компонент при guided rework машината Ersa HR 550.
Следобед семинарът продължи с лекцията "Спойка вълна и селективно спояване – гъвкавост и високи стандарти за качество", емоционално изнесена от Кристиан Отт. Решенията за автоматична инспекция с използване на изкуствен интелект на реномирания немски производител Viscom бяха представени от търговския мениджър в компанията Себастиан Легерко под мотото "Следващо ниво при високоефективните процеси за инспекция в електронното производство".
Програмата на технологичния ден приключи с демонстрационна и практическа сесия за работа с ремонтна станция за монтирани печатни платки, която участниците имаха възможност да изпробват на живо.
Източник: ЕРСА-БългарияКлючови думи: ЕРСА-България Ersa Ersa Технологичен семинар Emura Elsold Viscom
Област: Електроника
Ersa Технологичен семинар България 2025 очерта тенденциите в електронното производство
Ersa Технологичен семинар България 2025 представя новите технологии за производство на електроника
Акценти от Ersa Технологичен семинар България 2024
Ersa Технологичен семинар България 2024 с вълнуващ поглед върху новите технологии в електронното производство
Ersa Технологичен семинар България 2022 представя актуални технологии за електронното производство
АБОНИРАЙТЕ СЕ за единствения у нас тематичен бюлетин НОВИНИТЕ ОТ ЕЛЕКТРОНИКАТА на специализирания портал Electronics-Bulgaria.com. БЕЗПЛАТНО, професионално, всяка седмица на вашия мейл!
15.04.2025 | Ersa Технологичен семинар България 2025 очерта тенденциите в електронното производство
04.04.2025 | Ersa Технологичен семинар България 2025 представя новите технологии за производство на електроника
31.03.2025 | Microchip miniFPGA Tech. Sessions срещна младите таланти от ПГЕЕ - Пловдив с новите технологии
28.03.2025 | embedded world 2025 привлeче близо 1200 изложители и 32 000 посетители
24.03.2025 | Hack the Wealth бе темата на 11-ото издание на Hack TUES
15.04.2025 | Ersa Технологичен семинар България 2025 очерта тенденциите в електронното производство
04.04.2025 | Ersa Технологичен семинар България 2025 представя новите технологии за производство на електроника
31.03.2025 | Microchip miniFPGA Tech. Sessions срещна младите таланти от ПГЕЕ - Пловдив с новите технологии
28.03.2025 | embedded world 2025 привлeче близо 1200 изложители и 32 000 посетители
24.03.2025 | Hack the Wealth бе темата на 11-ото издание на Hack TUES
Специализиран портал от групата IndustryInfo.bg
Действителни собственици на настоящото издание са Теодора Стоянова Иванова и Любен Георгиев Георгиев
ПОЛИТИКА ЗА ПОВЕРИТЕЛНОСТ И ЗАЩИТА НА ЛИЧНИТЕ ДАННИ
Условия за ползване
Изисквания и условия за реклама
Карта на сайта
© Copyright 2010 - 2025 ТИ ЕЛ ЕЛ МЕДИА ООД. Всички права запазени.