ПОСЕТЕТЕ ОЩЕ СПЕЦИАЛИЗИРАНИ ПОРТАЛИ ОТ ГРУПАТА
24.01.2025 | Altium разширява възможностите на платформата Altium 365 с придобиването на Part Analytics
21.01.2025 | Quectel представи свръхкомпактен GNSS модул с ниско енергопотребление
21.01.2025 | Нов европейски проект развива фотонни интегрални схеми за широк спектър от приложения
14.01.2025 | TTI пусна нова подкаст поредица в партньорство с TE Connectivity
14.01.2025 | u-blox представи нов миниатюрен GNSS чип със свръхниско енергопотребление
На 25 април Технологичният семинар 2023 на Ersa отново събра специалисти от български предприятия производители на електронни устройства. Събитието откри Николай Момчилов, генерален мениджър на ЕРСА-България, с представяне на лекторите, а Кристиан Отт, регионален търговски мениджър в Ersa, запозна аудиторията с производствената структура на компанията, включваща заводи в Германия, Китай и Мексико.
Техническата част на семинара стартира Масахиро Такеучи от компанията производител на материали за запояване Emura Elsold Германия. Той постави акцент върху новите сплави #287 и #251, осигуряващи висока надеждност на спойките в температурен диапазон от -40 до +160°C и особено подходящи за автомобилната промишленост. Интерес у аудиторията предизвикаха нискотемпературните безоловни припои, предназначени за монтаж на термочувствителни компоненти.
Продуктовият мениджър в Ersa Михаел Хаас запозна участниците с особеностите на съвременните reflow процеси в линии за SMD монтаж. Специално внимание бе обърнато на термичното профилиране и методите за измерване на температурата върху реална платка и върху референтна платка.
Лекторът подробно разгледа т.нар. voids дефекти (газови мехурчета или замърсявания) в готовата спойка и негативните им въздействия върху съединението:
Разяснени бяха предимствата на вакуум reflow процеса, намаляващ възникването на този тип дефекти, както и реализацията му чрез Exos машините на Ersa.
Следващата сесия бе посветена на процесите за надежден ремонт на готови платки. Регионалният търговски мениджър в Ersa Дитмар Волперт отдели специално внимание на топлообмена в rework системите и разясни предимствата на използвания в машините на Ersa комбиниран метод за нагряване с инфрачервен излъчвател в средния IR диапазон и щадящ компонентите поток горещ газ. Представени бяха програмируемата система за отстраняване на остатъците от припой Ersa Scavenger и Dip&Print системата за нанасяне на солдер/флюс. Интерес сред специалистите предизвика автоматизираното позициониране на новия компонент при guided rework машината Ersa HR 550.
Следобед семинарът продължи с лекцията "Спойка вълна и селективно спояване – гъвкавост и високи стандарти за качество", емоционално изнесена от Кристиан Отт. Решенията за автоматична инспекция с използване на изкуствен интелект на реномирания немски производител Viscom бяха представени от търговския мениджър в компанията Себастиан Легерко под мотото "Следващо ниво при високоефективните процеси за инспекция в електронното производство".
Програмата на технологичния ден приключи с демонстрационна и практическа сесия за работа с ремонтна станция за монтирани печатни платки, която участниците имаха възможност да изпробват на живо.
Източник: ЕРСА-БългарияКлючови думи: ЕРСА-България Ersa Ersa Технологичен семинар Emura Elsold Viscom
Област: Електроника
Акценти от Ersa Технологичен семинар България 2024
Ersa Технологичен семинар България 2024 с вълнуващ поглед върху новите технологии в електронното производство
Ersa Технологичен семинар България 2022 представя актуални технологии за електронното производство
Messe Muenchen обяви разпределението на изложбените площи за productronica 2021
Над 500 компании вече заявиха желание за участие в productronica 2021
АБОНИРАЙТЕ СЕ за единствения у нас тематичен бюлетин НОВИНИТЕ ОТ ЕЛЕКТРОНИКАТА на специализирания портал Electronics-Bulgaria.com. БЕЗПЛАТНО, професионално, всяка седмица на вашия мейл!
26.11.2024 | TTI получи сребърен медал от EcoVadis за постиженията си в сферата на устойчивостта
26.11.2024 | Комет Електроникс и Quectel представиха съвременните тенденции в безжичните М2М комуникации на събитие в София
19.11.2024 | Близо 3500 изложители показаха последните новости в електронната индустрия на electronica 2024
15.11.2024 | element14 стартира състезание за проектиране на решения за сградна автоматизация
08.11.2024 | Ученици и студенти се включиха в хакатон, организиран от ТУ - София и STMicroelectronics
26.11.2024 | TTI получи сребърен медал от EcoVadis за постиженията си в сферата на устойчивостта
26.11.2024 | Комет Електроникс и Quectel представиха съвременните тенденции в безжичните М2М комуникации на събитие в София
19.11.2024 | Близо 3500 изложители показаха последните новости в електронната индустрия на electronica 2024
15.11.2024 | element14 стартира състезание за проектиране на решения за сградна автоматизация
08.11.2024 | Ученици и студенти се включиха в хакатон, организиран от ТУ - София и STMicroelectronics
Специализиран портал от групата IndustryInfo.bg
Действителни собственици на настоящото издание са Теодора Стоянова Иванова и Любен Георгиев Георгиев
ПОЛИТИКА ЗА ПОВЕРИТЕЛНОСТ И ЗАЩИТА НА ЛИЧНИТЕ ДАННИ
Условия за ползване
Изисквания и условия за реклама
Карта на сайта
© Copyright 2010 - 2025 ТИ ЕЛ ЕЛ МЕДИА ООД. Всички права запазени.