
ПОСЕТЕТЕ ОЩЕ СПЕЦИАЛИЗИРАНИ ПОРТАЛИ ОТ ГРУПАТА


14.04.2026 | Капиталовите разходи в полупроводниковия сектор ще нараснат до 200 млрд. долара през 2026 г.
14.04.2026 | u-blox представи трилентов Wi-Fi 6E модул за индустриални IoT приложения
07.04.2026 | Комет Електроникс подкрепи нова инициатива за развитие на млади таланти в инженерната област
07.04.2026 | Китай планира да задоволява 80% от нуждите си от електронни компоненти със собствено производство до 2030 г.



На 25 април Технологичният семинар 2023 на Ersa отново събра специалисти от български предприятия производители на електронни устройства. Събитието откри Николай Момчилов, генерален мениджър на ЕРСА-България, с представяне на лекторите, а Кристиан Отт, регионален търговски мениджър в Ersa, запозна аудиторията с производствената структура на компанията, включваща заводи в Германия, Китай и Мексико.
Техническата част на семинара стартира Масахиро Такеучи от компанията производител на материали за запояване Emura Elsold Германия. Той постави акцент върху новите сплави #287 и #251, осигуряващи висока надеждност на спойките в температурен диапазон от -40 до +160°C и особено подходящи за автомобилната промишленост. Интерес у аудиторията предизвикаха нискотемпературните безоловни припои, предназначени за монтаж на термочувствителни компоненти.
Продуктовият мениджър в Ersa Михаел Хаас запозна участниците с особеностите на съвременните reflow процеси в линии за SMD монтаж. Специално внимание бе обърнато на термичното профилиране и методите за измерване на температурата върху реална платка и върху референтна платка.

Лекторът подробно разгледа т.нар. voids дефекти (газови мехурчета или замърсявания) в готовата спойка и негативните им въздействия върху съединението:
Разяснени бяха предимствата на вакуум reflow процеса, намаляващ възникването на този тип дефекти, както и реализацията му чрез Exos машините на Ersa.
Следващата сесия бе посветена на процесите за надежден ремонт на готови платки. Регионалният търговски мениджър в Ersa Дитмар Волперт отдели специално внимание на топлообмена в rework системите и разясни предимствата на използвания в машините на Ersa комбиниран метод за нагряване с инфрачервен излъчвател в средния IR диапазон и щадящ компонентите поток горещ газ. Представени бяха програмируемата система за отстраняване на остатъците от припой Ersa Scavenger и Dip&Print системата за нанасяне на солдер/флюс. Интерес сред специалистите предизвика автоматизираното позициониране на новия компонент при guided rework машината Ersa HR 550.

Следобед семинарът продължи с лекцията "Спойка вълна и селективно спояване – гъвкавост и високи стандарти за качество", емоционално изнесена от Кристиан Отт. Решенията за автоматична инспекция с използване на изкуствен интелект на реномирания немски производител Viscom бяха представени от търговския мениджър в компанията Себастиан Легерко под мотото "Следващо ниво при високоефективните процеси за инспекция в електронното производство".
Програмата на технологичния ден приключи с демонстрационна и практическа сесия за работа с ремонтна станция за монтирани печатни платки, която участниците имаха възможност да изпробват на живо.
Източник: ЕРСА-БългарияКлючови думи: ЕРСА-България Ersa Ersa Технологичен семинар Emura Elsold Viscom
Област: Електроника
Atronix откри първото в Албания модерно съоръжение за производство на електроника
Kurtz Ersa навлиза на пазара на производствени системи за микроелектрониката
Ersa Технологичен семинар България 2025 очерта тенденциите в електронното производство
Ersa Технологичен семинар България 2025 представя новите технологии за производство на електроника
Акценти от Ersa Технологичен семинар България 2024
АБОНИРАЙТЕ СЕ за единствения у нас тематичен бюлетин НОВИНИТЕ ОТ ЕЛЕКТРОНИКАТА на специализирания портал Electronics-Bulgaria.com. БЕЗПЛАТНО, професионално, всяка седмица на вашия мейл!
31.03.2026 | Близо 36 000 посетители видяха бъдещето на микроконтролерните системи на embedded world 2026
30.03.2026 | Креативност, социална ангажираност и иновативно мислене демонстрираха участниците в Hack TUES 12
26.03.2026 | Започна 12-ото издание на Hack TUES
13.03.2026 | Русенският университет бе домакин на седмото национално младежко състезание Електрониада 2026
10.03.2026 | Над 2400 посетители видяха новостите в гъвкавата, органичната и печатната електроника на LOPEC 2026

31.03.2026 | Близо 36 000 посетители видяха бъдещето на микроконтролерните системи на embedded world 2026
30.03.2026 | Креативност, социална ангажираност и иновативно мислене демонстрираха участниците в Hack TUES 12
26.03.2026 | Започна 12-ото издание на Hack TUES
13.03.2026 | Русенският университет бе домакин на седмото национално младежко състезание Електрониада 2026
10.03.2026 | Над 2400 посетители видяха новостите в гъвкавата, органичната и печатната електроника на LOPEC 2026
Специализиран портал от групата IndustryInfo.bg
Действителни собственици на настоящото издание са Теодора Стоянова Иванова и Любен Георгиев Георгиев
ПОЛИТИКА ЗА ПОВЕРИТЕЛНОСТ И ЗАЩИТА НА ЛИЧНИТЕ ДАННИ
Условия за ползване
Изисквания и условия за реклама
Карта на сайта
© Copyright 2010 - 2026 ТИ ЕЛ ЕЛ МЕДИА ООД. Всички права запазени.