Битката за SiC продължава да променя пазара на полупроводникови компоненти

03.08.2023   |   Начало»Бизнес

Редактор
Мира Станкова

Редактор
Мира Станкова

В контекста на растящото търсене на набиращи скорост пазари като електромобили и възобновяема енергия, бизнесът с композитни електронни компоненти процъфтява. Докато компаниите се борят, за да подсигурят мястото си в сектора, сливанията и поглъщанията зачестяват.

Броят на сделките значително се увеличава през последните години. Между 2006 и 2017 г. има по една сделка на всеки две години, но от 2018 г. те вече са по шест на година, биейки всички рекорди, посочват от TrendForce.

От общо 31 сделки в SiC и GaN сегмента от 2006 г. насам 21 са директно свързани със SiC компоненти. Това се дължи главно на факта, че след над 20 години развитие, SiC компонентите вече са годни за масово производство за нуждите на пазара, особено в автомобилния сектор, където SiC се установи като масова технология.

По отношение на честотата на сливанията и поглъщанията американската и европейската индустрия имат превес, като Wolfspeed, Onsemi, II-VI, STMicroelectronics и Infineon започнаха да ускоряват вертикалната интеграция през последните години.

Ръст от 41,4% до 2,28 млрд. щатски долара

От 2006 г. в Европа са реализирани осем сделки, всичките през 2018 г. и след това, като ST и Infineon са основните участници. За да запазят конкурентоспособността си в сегмента на SiC базираните силови компоненти, и двете компании стратегически придобиват технологична експертиза.

Данните на TrendForce показват, че основно големите компании в сектора са отговорни за голямата честота на сделките в САЩ и Европа, които лека полека променят пейзажа на пазара.

Интересни са и сливанията и поглъщанията сред доставчиците на оборудване за електронната индустрия. Последните поглъщания на LPE и Epiluvac от ASM и Veeco показват, че производителите на оборудване също осъзнават огромния потенциал на SiC сегмента и увеличават инвестициите си.

TrendForce прогнозира, че пазарът на SiC силови компоненти ще нарасне с 41,4% на годишна база до 2,28 млрд. щатски долара през 2023 г. и до 5,33 млрд. щатски долара до 2026 г. с годишен ръст от 35%.

Настоящият бум на пазара обаче води и до нов проблем – липса на доставки. Въпреки опитите на корпорациите да повишат производството, една от основните пречки пред растежа на индустрията е недостигът на SiC субстрат.

Ключови думи: TrendForce   SiC   GaN   полупроводникови компоненти   Wolfspeed   Onsemi   II-VI   STMicroelectronics   Infineon  

Област: Електроника