ПОСЕТЕТЕ ОЩЕ СПЕЦИАЛИЗИРАНИ ПОРТАЛИ ОТ ГРУПАТА
26.09.2023 | productronica 2023 с акцент върху новостите в силовата електроника
26.09.2023 | Микроелектронната индустрия отчита ръст на приходите за първи път от 2021 г. насам
25.09.2023 | Шведска компания достави първите квантови електронни компоненти
18.09.2023 | u-blox представя първия си многорежимен клетъчен и сателитен IoT модул с интегрирано позициониране
15.09.2023 | element 14 и Microchip стартират състезание за творческо рециклиране на стара електроника
u-blox и ORBCOMM обявиха партньорско споразумение, с което стартират разработването на решения за конвергенция между пазарите на наземни и сателитни IoT комуникации.
Пазарите на клетъчни и спътникови IoT комуникации нараснаха значително и ще продължат да се развиват през следващите години. Според проучване на Ericsson за мобилността (2022 г.) броят на клетъчните IoT връзки е бил приблизително 0,5 млрд. през 2016 г., като се очаква до 2028 г. да достигне около 5,5 млрд. Berg Insights пък прогнозира, че пазарът на сателитни IoT комуникации ще се утрои до 2025 г. "Въпреки че досега се развиват самостоятелно, потенциалът за комбиниране на тези две технологии е изключително привлекателен. Общата глобална свързаност без празни пространства в IoT комуникациите, включително области, които досега на са имали покритие, става много по-достъпна за IoT интеграторите. Това партньорство ще донесе силата на високоинтегрираните решения с двойна свързаност, с което ще се изпълни обещанието за сливане на тези пазари", твърдят от u-blox.
С новото партньорство u-blox ще интегрира директно поддръжка на протоколите за сателитна комуникация на ORBCOMM в своя LPWA (low-power wide-area) SoC (system-on-a-chip) модем UBX-R52/S52. Резултатът е високо оптимизиран, по-малък и опростен чипсет, който предлага двойна свързаност на по-ниска цена. Този чипсет ще бъде в основата на бъдещите модулни продукти на u-blox, поддържащи наземни LPWA и сателитни IoT протоколи, като по този начин ще даде възможност за свързани решения почти навсякъде по света.
"Чипсетът UBX-R52/S52 е зряла технологична платформа с доказан пазарен успех сред доставчиците на IoT решения. Той е специално проектиран за IoT приложения с изисквания за дълъг жизнен цикъл и ще засили още повече лидерството на u-blox в областта на проследяването на активи. Партньорството на u-blox с ORBCOMM ще интегрира поддръжката на сателитни протоколи заедно с клетъчните протоколи. Тази интеграция ще разшири адресируемия пазар за IoT приложения, включително отдалечени места без надеждно клетъчно покритие", обясни Мартин Лийч, ръководител на Product Center Cellular в u-blox.
"С нашето десетилетно лидерство и опит в областта на сателитните IoT внедрявания за някои от най-големите предприятия в света, сме развълнувани да видим конвергенцията на клетъчните и сателитните технологии в едно мощно устройство. Свързването на доказаната сателитна технология на ORBCOMM с иновативния чипсет UBX-R52/S52 на u-blox ще позволи на клиентите, които внедряват решения за IoT във веригите за доставки, тежкото транспортно оборудване и селското стопанство, да се възползват от повсеместното покритие, простотата на устройството, както и от оптималната надеждност и дълъг жизнен цикъл", сподели Дейвид Роско, изпълнителен вицепрезидент на ORBCOMM.
Сътрудничеството между ORBCOMM и u-blox ще улесни нововъзникващото търсене от IoT на решения, способни да свързват устройства практически навсякъде на Земята, включително на отдалечени места, в райони с лошо клетъчно покритие и в изолирани среди, като например в средата на океана.
Индустриалните IoT приложения, които могат да се възползват от тези решения, включват проследяване на стоки в логистиката, търговията на дребно и производството, системи за проследяване и телематично оборудване за селското стопанство, строителството и минното дело, проследяване на добитък, индустриални сензори и др.
Източник: Microdis; Снимка: DreamstimeКлючови думи: Microdis Микродис u-blox ORBCOMM IoT UBX-R52/S52
Област: Електроника
u-blox представя първия си многорежимен клетъчен и сателитен IoT модул с интегрирано позициониране
element 14 и Microchip стартират състезание за творческо рециклиране на стара електроника
На Industrial Tech Forum – Sofia 2023 Endrich Bauelemente Vertriebs акцентира върху интелигентните сензорни мрежи в IoT приложения
Quectel представи ново поколение интелигентен Android модул
u-blox представи нов свръхкомпактен LTE-M/NB-IoT модул
АБОНИРАЙТЕ СЕ за единствения у нас тематичен бюлетин НОВИНИТЕ ОТ ЕЛЕКТРОНИКАТА на специализирания портал Electronics-Bulgaria.com. БЕЗПЛАТНО, професионално, всяка седмица на вашия мейл!
12.09.2023 | Aimtec пусна нови серии AC/DC преобразуватели за приложения в медицинско оборудване
29.08.2023 | Quectel представи ново поколение интелигентен Android модул
25.08.2023 | Рискът от свръхпроизводство вече тревожи германските дистрибутори на електронни компоненти
15.08.2023 | Quectel представи нови LTE Cat 4 модули за мултимедийни приложения
15.08.2023 | Продажбите на печатни платки за автомобилостроенето ще растат въпреки спада на PCB пазара
12.09.2023 | Aimtec пусна нови серии AC/DC преобразуватели за приложения в медицинско оборудване
29.08.2023 | Quectel представи ново поколение интелигентен Android модул
25.08.2023 | Рискът от свръхпроизводство вече тревожи германските дистрибутори на електронни компоненти
15.08.2023 | Quectel представи нови LTE Cat 4 модули за мултимедийни приложения
15.08.2023 | Продажбите на печатни платки за автомобилостроенето ще растат въпреки спада на PCB пазара
Специализиран портал от групата IndustryInfo.bg
Действителни собственици на настоящото издание са Теодора Стоянова Иванова и Любен Георгиев Георгиев
ПОЛИТИКА ЗА ПОВЕРИТЕЛНОСТ И ЗАЩИТА НА ЛИЧНИТЕ ДАННИ
Условия за ползване
Изисквания и условия за реклама
Карта на сайта
© Copyright 2010 - 2023 ТИ ЕЛ ЕЛ МЕДИА ООД. Всички права запазени.