Electronics Bulgaria  
Microdis Electronics
Microdis Electronics

Световният производствен капацитет в микроелектрониката ще достигне рекордните 30 млн. пластини на месец през 2024 г.

23.01.2024   |   Начало»Бизнес
Редактор
Мира Станкова
Мира Станкова
Мира Станкова Редактор
Мира Станкова

Световният производствен капацитет за полупроводникови компоненти се очаква да нарасне с 6,4% през 2024 г., достигайки 30 млн. пластини на месец за първи път, след като през 2023 г. отбеляза ръст от 5,5% до 29,6 млн. пластини за месец, сочи нов доклад на международната браншова организация SEMI.

Ръстът през 2024 г. ще бъде обусловен от увеличението на капацитета за производство на модерни логически интегрални схеми за приложения като генеративен изкуствен интелект и високопроизводителни изчисления, и възстановяването на търсенето на интегрални схеми от крайните потребители. Нарастването на капацитета се забави през 2023 г. заради по-малкото търсене на пазара на полупроводникови компоненти и корекциите в инвентара.

"Възстановяващото се търсене и увеличените правителствени стимули в световен мащаб обуславят нарастването на инвестициите в заводи в ключови региони, произвеждащи интегрални схеми, и прогнозираното увеличение от 6,4% на глобалния капацитет през 2024 г.", коментира Аджит Маноча, президент и главен изпълнителен директор на SEMI. "Повишеното глобално внимание към стратегическото значение на производството на полупроводникови компоненти за националната и икономическата сигурност е ключов катализатор на тези тенденции."

Докладът на SEMI обхваща периода от 2022 до 2024 г. и проекти за 82 нови производствени съоръжения, включително 11 проекта през 2023 г. и 42 през 2024 г., касаещи производство на пластини с размери от 300 mm до 100 mm.

Китай с водеща роля в увеличаването на производството

Благодарение на правителствено финансиране и други стимули Китай се очаква да увеличи дяла си в световното електронно производство. Китайските производители на интегрални схеми се очаква да стартират 18 проекта през 2024 г., реализирайки годишен ръст от 12% до 7,6 млн. пластини на месец през 2023 г. и 13% до 8,6 млн. пластини на месец през 2024 г.

Тайван се очаква да остане вторият най-голям производител, увеличавайки капацитета си с 5,6% до 5,4 млн. пластини на месец през 2023 г. и с 4,2% до 5,7 млн. пластини на месец през 2024 г. Регионът планира изграждане на пет производствени съоръжения през 2024 г.

Корея се нарежда четвърта с производствен капацитет от 4,9 млн. пластини на месец през 2023 г. и 5,1 млн. пластини на месец през 2024 г. – увеличение от 5,4%. Япония е четвърта с 4,6 млн. пластини на месец през 2023 г. и 4,7 млн. през 2024 г. – увеличение от 2% в резултат на пускането в експлоатация на четири нови съоръжения през 2024 г.

Северна и Южна Америка ще увеличат производствения си капацитет с 6% до 3,1 млн. пластини на месец с шест нови производствени съоръжения през 2024 г. Европа и Близкият Изток се очаква да постигнат ръст от 3,6% д 2,7 млн. пластини на месец през 2024 г., като в този регион през тази година ще заработят четири нови съоръжения. Югоизточна Азия ще отчете ръст от 4% до 1,7 млн. пластини на месец през 2024 г., стартирайки четири нови проекта.

Рекордно производство на пластини

Доставчиците на пластини за микроелектронното производство ще увеличат капацитета си до 9,3 млн. пластини за месец през 2023 г. и рекордните 10,2 млн. пластини на месец през 2024 г.

Сегментът на паметите забави темпа на увеличение на мощностите през 2023 г. заради слабото търсене при потребителската електроника, включително персонални компютри и смартфони. DRAM сегментът се очаква да увеличи производствения си капацитет с 2% до 3,8 млн. пластини на месец през 2023 г. и с 5% до 4 млн. пластини на месец през 2024 г. Производството на 3D NAND памети се прогнозира да остане непроменено на нивата от 3,6 млн. пластини на месец през 2023 г. и да се увеличи с 2% до 3,7 млн. пластини на месец през тази година.

При дискретните и аналоговите компоненти електрификацията на превозните средства остава ключов фактор за увеличение на производството. Производственият капацитет за дискретни компоненти ще се увеличи с 10% до 4,1 млн. пластини на месец през 2023 г. и 7% до 4,4 млн. пластини на месец през 2024 г., докато капацитетът за производство на аналогови компоненти ще се увеличи с 11% до 2,1 млн. пластини на месец през 2023 г. и с 10% до 2,4 млн. пластини на месец през 2024 г.

     
Източник: SEMI; Снимка: Dreamstime

Ключови думи: SEMI   електронни компоненти   микроелектроника  

Област: Електроника  

Comet Electronics
Comet Electronics
Подобни статии
Mouse Electronics
MPEl
CAD Point

АБОНИРАЙТЕ СЕ за единствения у нас тематичен бюлетин НОВИНИТЕ ОТ ЕЛЕКТРОНИКАТА на специализирания портал Electronics-Bulgaria.com.  БЕЗПЛАТНО, професионално, всяка седмица на вашия мейл!


Transfer Multisort Electronik
Последно от Бизнес
Comet Electronics

Специализиран портал от групата IndustryInfo.bg

Действителни собственици на настоящото издание са Теодора Стоянова Иванова и Любен Георгиев Георгиев

ПОЛИТИКА ЗА ПОВЕРИТЕЛНОСТ И ЗАЩИТА НА ЛИЧНИТЕ ДАННИ
Условия за ползване
Изисквания и условия за реклама
Карта на сайта

© Copyright 2010 - 2024 ТИ ЕЛ ЕЛ МЕДИА ООД. Всички права запазени.

  ФИРМЕНИ ПУБЛИКАЦИИВидео на седмицатаБизнесПродуктови офертиСъбитиятаПроектиПредстоящоТехнологииКариериЕкспертно
 

ОЩЕ ПОРТАЛИ ОТ ГРУПАТА

IndustryInfo.BG

ПРЕПОРЪЧВАМ МАТЕРИАЛ


 
 
момент...