Акценти от Ersa Технологичен семинар България 2024

15.04.2024   |   Начало»Събитията

Редактор
Мира Станкова

Редактор
Мира Станкова

На 11 април т.г. в Новотел София се проведе превърналият се в традиция Ersa Технологичен семинар. Събитието откри Николай Момчилов, управител на ЕРСА-България, който приветства препълнилите залата специалисти от български предприятия производители на електроника и очерта програмата за деня.

Високи технологии в ръчното спояване

В своята техническа презентация Дитмар Волперт, регионален търговски мениджър в Ersa представи новата фамилия i-CON MK2 станции за ръчно спояване с Tip'N'Turn технология за бърза смяна на накрайниците. В нея са използвани нов тип накрайници и нови нагревателни елементи, осигуряващи с 20% повече топлинна енергия и контрол на температурата с точност +/- 2 градуса.

Лекторът акцентира върху i-CON TRACE концепцията в новите станции, която дава възможност за централизирано следене и управление на параметрите и работните им режими в мрежа и по думите му е от особена полза при производствени звена с множество работни места за ръчно спояване. Разгледани бяха и различните типове крайни модули, които включват не само конвенционалните поялници, но и модул за разпояване на THT компоненти с вакуумна глава X-TOOL VARIO, клещовидния модул Chip Tool VARIO за SMT компоненти с двустранни изводи и модула i-TOOL AIR S за безконтактно спояване/разпояване на SMT компоненти чрез горещ въздух с регулируем дебит от 2 до 20 литра в минута.

В отговор на въпрос дали работещите в момента в много български производства станции от предишното поколение ще могат да се възползват от предимствата на Tip'N'Turn концепцията, Дитмар Волперт увери аудиторията, че новите крайни модули (поялниците) са напълно съвместими и могат да се използват за ретрофит на наличните поялни станции.

Технологични и конструктивни фактори за максимален производствен рандеман

Лекцията на Кристиан Отт, регионален търговски мениджър в Ersa, бе посветена на методите, технологиите и мерките за постигане на най-висок рандеман и качество на спояване, в комбинация с минимизиране на мероприятията по поддръжка на оборудването.

В увода си лекторът маркира факторите, влияещи върху качеството – конфигурацията на платката, настройките на стенсил принтера и монтажния автомат, флюсовете, компонентите и определянето на термичния профил пещите за спояване. Подробно бяха разгледани особеностите на термичните профили при рефлоу процеса и методите за реализирането им в машините на Ersa, работещи на конвекционен принцип. Подчертано бе и значението на работата в азотна атмосфера, като фактор за намаляване на дефектите.

Особен интерес в аудиторията предизвика разглеждането на най-често срещаните дефекти при спояване:

• лошо омокряне
• окъсяване
• непълно спояване
• кухини в спойката (voids)

анализът им и методите за тяхното недопускане, така че резултатите да са в съответствие с международния стандарт за качество на спойките IPC-A-610.

Лекторът очерта с конкретни примери на ефекта от замърсяването с машините с кондензат от флюса, платките и компонентите, налагащ регулярно спиране на работния процес за почистването им. Специално внимание бе отделено на технологиите и елементите, използвани от Ersa в рефлоу камерата, на пиролизното почистване и т.нар. интелигентен кондензационен модул, които в крайна сметка водят до увеличаване на интервала между почистванията до 12 седмици при седмичен разход на солдер паста от порядъка на 20 кг.

Обстойно бяха разгледани и актуалните в днешно време мерки за повишаване на устойчивостта и ограничаване на емисиите при рефлоу пещите. Специфична тук е възможността за летен/зимен режим на охлаждане, при която излишната топлина може да се използва за поддръжка на температурата в работните помещения.

Презентацията на Кристиан Отт приключи с акцент върху предимствата на рефлоу спояването във вакуумна камера, реализирано при машините от серията EXOS. При него драстично се минимизира образуването на газови мехурчета (voids), които могат да компрометират спойката.

Нарастващият дял силови THT компоненти като производствено предизвикателство

Лекцията на Кристиан Рюкерт, технологичен мениджър в Ersa, бе посветена на методите за свързване на THT компоненти (в отвор): спояване "вълна" – единична и двойна, селективно спояване – с мини вълна и мултивълново, както и набиращата популярност press fit технология. Той представи факторите за постигане на максимално качество при производство на силова електроника, свързани с топлинната енергия и температурата при спояване, като обърна специално внимание на температурната чувствителност на филм-кондензаторите, която нерядко води до проблеми в готовите изделия.

Интересен за професионалната аудитория беше и споделеният практически опит на лектора относно значението на свободното пространство в отворите на платката, оставащо около изводите на компонентите и влияещо върху капилярния ефект при навлизане на разтопения материал за спояване. В продуктите на силовата електроника това разстояние трябва да е от порядъка на 0,20 – 0,35 mm, препоръча Кристиан Рюкерт.

Със сигурност обаче най-силен интерес предизвика представянето на т.нар. прес-фит технология за монтаж и свързване на изводите на силови електронни компоненти, набираща все по-широка популярност с развитието на електромобилността и мощните PV инвертори. При нея електрическата връзка не се осъществява посредством спойващ агент, а чрез запресоване. Така съпротивлението на връзката остава по-ниско, отколкото при спояване, като при това се елиминират негативните термични ефекти. В заключение Кристиан Рюкерт показа и новоразработената машина за монтаж чрез запресоване на IGBT компоненти VERSAFIT 500.

Семинарът приключи с практическа сесия, в която бяха демонстрирани системи за ремонт на монтирани изделия.

Ключови думи: ЕРСА-България   kurtz ersa   Ersa Технологичен семинар България   електронно производство  

Област: Електроника