Инвестициите в оборудване за производство на 300 mm пластини ще достигнат рекордните 137 млрд. USD през 2027 г.

16.04.2024   |   Начало»Бизнес

Редактор
Мира Станкова

Редактор
Мира Станкова

Инвестициите в оборудване за производство на пластини с диаметър 300 mm в световен мащаб се очаква да възлизат на рекордните 137 млрд. щатски долара през 2027 г., като до 2025 г. ще достигнат 100 млрд. щатски долара за първи път благодарение на възстановяването на пазара на памети, повишеното търсене на високопроизводителни изчислителни приложения и автомобилостроенето. Това сочи нов доклад на международната браншова организация SEMI.

През 2025 г. инвестициите в производствено оборудване за пластини с диаметър 300 mm ще нараснат с 20% до 116,5 млрд. щатски долара. През 2026 г. ръстът ще бъде 12% до 130,5 млрд. щатски долара.

"Прогнозите за покачване на инвестициите за производствено оборудване за пластини с диаметър 300 mm в близките години са съобразени с производствените мощности, необходими за посрещане на растящото търсене на електроника на различни пазари и новата вълна от приложения, създадени от иновациите в сферата на изкуствения интелект", коментира Аджит Маноча, президент и главен изпълнителен директор на SEMI. "Новият доклад също така подчертава критичното значение на увеличението на правителствените инвестиции в електронното производство за укрепване на икономиките и сигурността по света."

Китай запазва водещата си роля

Според доклада на SEMI Китай ще остане държавата с най-големи инвестиции в оборудване за микроелектронното производство с 30 млрд. щатски долара в следващите четири години благодарение на правителствените стимули и местните политики за самозадоволяване на пазара.

Тайванските и корейските доставчици на модули увеличават инвестициите в оборудване. Тайван се очаква да се нареди втори с 28 млрд. щатски долара през 2027 г., тръгвайки от 20,3 млрд. щатски долара през 2024 г. Следва Корея с 26,3 млрд. щатски долара през 2027 г., тръгвайки от 19,5 млрд. щатски долара тази година.

Северна и Южна Америка се очаква да удвоят инвестициите в оборудване за производство на пластини с диаметър 300 mm от 12 млрд. щатски долара през 2024 г. на 24,7 млрд. щатски долара през 2027 г. В същото време в Япония, Европа и Близкият Изток и Югоизточна Азия инвестициите се очаква съответно да достигнат 11,4 млрд. щатски долара, 11,2 млрд. щатски долара и 5,3 млрд. щатски долара.

Растеж във всички сегменти

Доставчиците на пластини се очаква да намалят инвестициите с 4% до 56,6 млрд. щатски долара тази година отчасти заради очаквания спад при инвестициите при mature-node (>10nm) компонентите, въпреки че сегментът продължава да регистрира най-висок растеж от всички, за да отговори на търсенето за устройства с генеративен изкуствен интелект и автомобилни и смарт устройства. Инвестициите в оборудване в сегмента се очаква да нараства средно със 7,6% на година до 79,1 млрд. щатски долара от 2023 до 2027 г.

Надпреварата за по-голяма производителност в обработката на данни, която е ключова за сървърите с изкуствен интелект, повишава търсенето на свръхбързи памети (HBM) и насърчава инвестициите в технологи за производството им. От всички сегменти паметите се нареждат втори и се очаква да привлекат инвестиции от 41,5 млрд. щатски долара през 2027 г. – с 20% повече спрямо 2023 г. При оборудването за производство на DRAM памети се очаква да нарасне до 25,2 млрд. щатски долара през 2027 г. при среден годишен темп на растеж от 17,4%, докато инвестициите при 3D NAND паметите се очаква да достигнат 16,8 млрд. щатски долара през 2027 г. при среден годишен темп на растеж от 29%.

При аналоговите и дискретните компоненти инвестициите в оборудване за производство на пластини с диаметър 300 mm ще достигнат съответно 5,5 млрд. щатски долара и 1,6 млрд. щатски долара през 2027 г.

Ключови думи: SEMI   микроелектроника   пластини   електронно производство  

Област: Електроника