ПОСЕТЕТЕ ОЩЕ СПЕЦИАЛИЗИРАНИ ПОРТАЛИ ОТ ГРУПАТА
03.12.2024 | Quectel представи нови 3-в-1 антени за 4G, Wi-Fi и GNSS на electronica 2024
03.12.2024 | Rohde & Schwarz има нов главен оперативен директор
29.11.2024 | Вече знаем какво вдъхновява младежите да търсят реализация в електронната индустрия
26.11.2024 | TTI получи сребърен медал от EcoVadis за постиженията си в сферата на устойчивостта
През 2023 г. глобалният пазар на материали за полупроводниковата индустрия се сви с 8,2% до 66,7 млрд. щатски долара от рекордните приходи от 72,7 млрд. щатски долара, отчетени година по-рано, сочи нов доклад на международната браншова организация SEMI.
При материалите за производство на пластини се отчита спад от 7% до 41,5 млрд. щатски долара през 2023 г., докато при материалите за корпусиране спадът е 10,1% до 25,2 млрд. щатски долара. Най-голямо свиване в първата категория се наблюдава при силиция, фотоустойчивите помощни материали, течните химикали и материалите за химико-механична планаризация. При опаковъчните материали най-голям е спадът при органичните субстрати.
Търсенето на полупроводникови компоненти се смекчи през 2023 г., тъй като индустрията насочи усилия за редуциране на излишните наличности, което доведе до по-слабо натоварване на производствените мощности и в последствие до спад в потреблението на материали за микроелектрониката.
С приходи от 19,2 млрд. щатски долара Тайван остава най-големият потребител на материали за полупроводникови компоненти за четиринадесета поредна година. Китай, чийто приходи в сектора достигат 13,1 млрд. щатски долара, продължава да бележи ръст на годишна основа, нареждайки се втори през 2023 г., докато Южна Корея остава третият най-голям потребител с приходи от 10,6 млрд. щатски долара. Всички региони, освен Китай, отчитат почти двуцифрен или двуцифрен спад през 2023 г.
Източник: SEMI; Снимка: DreamstimeКлючови думи: SEMI полупроводникова индустрия микроелектроника електронни компоненти
Област: Електроника
Виетнам обяви амбициозен план за развитие на полупроводниковата индустрия до 2050 г.
БСК изготви анализ на финансовите модели за изграждане на умения и компетенции в сферата на микроелектрониката
Ученици и студенти се включиха в хакатон, организиран от ТУ - София и STMicroelectronics
Японското правителство ще финансира обучението на японски студенти в сферата на микроелектрониката в ЕС
Световните приходи на полупроводниковата индустрия чупят нови рекорди
АБОНИРАЙТЕ СЕ за единствения у нас тематичен бюлетин НОВИНИТЕ ОТ ЕЛЕКТРОНИКАТА на специализирания портал Electronics-Bulgaria.com. БЕЗПЛАТНО, професионално, всяка седмица на вашия мейл!
26.11.2024 | u-blox пуска на пазара троен комбиниран модул с най-новите безжични технологии за IoT
19.11.2024 | Wuerth Elektronik публикува нова книга, посветена на съвременните EMC екраниращи технологии
19.11.2024 | Quectel разширява портфолиото си от Wi-Fi и Bluetooth модули за IoT
12.11.2024 | Wuerth Elektronik представя редица иновации на electronica 2024 в Мюнхен
12.11.2024 | Quectel представи нови 5G, 4G, Wi-Fi и LoRa IoT антени
26.11.2024 | u-blox пуска на пазара троен комбиниран модул с най-новите безжични технологии за IoT
19.11.2024 | Wuerth Elektronik публикува нова книга, посветена на съвременните EMC екраниращи технологии
19.11.2024 | Quectel разширява портфолиото си от Wi-Fi и Bluetooth модули за IoT
12.11.2024 | Wuerth Elektronik представя редица иновации на electronica 2024 в Мюнхен
12.11.2024 | Quectel представи нови 5G, 4G, Wi-Fi и LoRa IoT антени
Специализиран портал от групата IndustryInfo.bg
Действителни собственици на настоящото издание са Теодора Стоянова Иванова и Любен Георгиев Георгиев
ПОЛИТИКА ЗА ПОВЕРИТЕЛНОСТ И ЗАЩИТА НА ЛИЧНИТЕ ДАННИ
Условия за ползване
Изисквания и условия за реклама
Карта на сайта
© Copyright 2010 - 2024 ТИ ЕЛ ЕЛ МЕДИА ООД. Всички права запазени.