ПОСЕТЕТЕ ОЩЕ СПЕЦИАЛИЗИРАНИ ПОРТАЛИ ОТ ГРУПАТА
03.12.2024 | Quectel представи нови 3-в-1 антени за 4G, Wi-Fi и GNSS на electronica 2024
03.12.2024 | Rohde & Schwarz има нов главен оперативен директор
29.11.2024 | Вече знаем какво вдъхновява младежите да търсят реализация в електронната индустрия
26.11.2024 | TTI получи сребърен медал от EcoVadis за постиженията си в сферата на устойчивостта
Американската Асоциация на полупроводниковата индустрия (SIA) в партньорство с Boston Consulting Group (BCG) излезе с доклад за глобалната верига за доставки на чипове, според която САЩ ще утрои производствения си капацитет от 2022 г., когато в сила влезе Законът за наука и полупроводникова индустрия (CHIPS and Science Act), до 2032 г. Прогнозираният ръст от 203% най-големият досега в света за същия период.
Според доклада САЩ ще увеличи дела си в производството на логически интегрални схеми (под 10 nm) до 28% от световния производствен капацитет до 2032 г., като стартира от 0% през 2022 г. Освен това, САЩ се очаква да привлече над една четвърт (28%) от световните капиталови инвестиции от 2024 до 2032 г., нареждайки се веднага след Тайван, чийто дял в инвестициите ще бъде 31%. Ако CHIPS and Science Act не беше приет, САЩ щеше да получи едва 9% от световните капиталови инвестиции до 2032 г., сочи докладът на SIA.
В доклада се отбелязват инвестициите, улеснени от CHIPS and Science Act, които са на път да съживят производството на електронни компоненти в САЩ и да подсилят веригата й за доставки на чипове, и се посочва кои са политиките, които допълнително биха укрепили веригите на доставки, биха подкрепили изследователската и развойна дейност и проектирането на компоненти, биха спомогнали за увеличаване на работната ръка в сектора и биха гарантирали, че CHIPS and Science Act ще донесе максимални ползи за икономическата и националната сигурност на САЩ.
Докладът също така анализира усилията, които се полагат в други държави, за да се стимулира производството на интегрални схеми и иновациите и това колко е важно да се осигури на компаниите от сектора открит достъп до клиентите и доставчиците в световен мащаб.
Резултатите от проучването сочат още, че:
В доклада се твърди, че индустриалните политики имат потенциала да създадат допълнителни трудности, които увеличават рисковете по снабдителната верига. Определени сегменти на веригата за доставки в сектора са изложени на риск, ако стимулиращите програми и широкомащабните индустриални политики доведат до непазарни инвестиции, което може да доведе до свръхконцентрация или пренасищане на пазара. Правителствените стимули трябва да се фокусират върху създаването на целенасочени, разпределени, базирани на пазарната логика инвестиции.
Докладът посочва начините, по които правителствата и компаниите по света предприемат целенасочени действия, за да увеличат стабилността. CHIPS and Science Act в САЩ насочи субсидии от 39 млрд. щатски долара за производство на електронни компоненти плюс специален данъчен кредит. Европейският съюз обяви европейски закон за интегралните схеми, Китай стартира третата фаза на своя Индустриален инвестиционен фонд за интегрални схеми, а различни други програми бяха обявени в Тайван, Южна Корея, Япония, Индия и на други места по света.
Същевременно, компаниите направиха значителни инвестиции както в утвърдени, така и в нови региони. Според доклада на SIA капиталовите инвестиции в периода от 2024 до 2032 г. ще бъдат 2,3 трилиона щатски долара. За сравнение в десетилетието преди влизането в сила на CHIPS and Science Act от 2013 до 2022 г. те са 720 млрд. щатски долара.
Благодарение на производствените инвестиции, предвидени в CHIPS and Science Act, в САЩ са обявени много нови проекти – над 80 в 25 щата, частните инвестиции в които са общо близо 450 млрд. щатски долара. Тези обявени проекти ще създадат над 56 000 нови работни места в полупроводниковата екосистема и ще подкрепят стотици хиляди допълнителни работни места в икономиката на САЩ, се казва още в доклада на SIA.
Източник: SIA; Снимка: DreamstimeКлючови думи: SIA BCG електронно производство интегрални схеми CHIPS and Science Act
Област: Електроника
Русия инвестира 2,5 млрд. щатски долара в собствена технология за производство на чипове
Строителството на съоръжения за микроелектронно производство бележи невиждан ръст в САЩ
Teltonika обяви организационни промени и старта на строителството на нов технологичен парк
Отворена е покана за проекти за център за компетентност в областта на интегралните схеми в България
Black Semiconductor получи общо 254,4 млн. евро за развитие на нови полупроводникови технологии в Европа
АБОНИРАЙТЕ СЕ за единствения у нас тематичен бюлетин НОВИНИТЕ ОТ ЕЛЕКТРОНИКАТА на специализирания портал Electronics-Bulgaria.com. БЕЗПЛАТНО, професионално, всяка седмица на вашия мейл!
26.11.2024 | u-blox пуска на пазара троен комбиниран модул с най-новите безжични технологии за IoT
19.11.2024 | Wuerth Elektronik публикува нова книга, посветена на съвременните EMC екраниращи технологии
19.11.2024 | Quectel разширява портфолиото си от Wi-Fi и Bluetooth модули за IoT
12.11.2024 | Wuerth Elektronik представя редица иновации на electronica 2024 в Мюнхен
12.11.2024 | Quectel представи нови 5G, 4G, Wi-Fi и LoRa IoT антени
26.11.2024 | u-blox пуска на пазара троен комбиниран модул с най-новите безжични технологии за IoT
19.11.2024 | Wuerth Elektronik публикува нова книга, посветена на съвременните EMC екраниращи технологии
19.11.2024 | Quectel разширява портфолиото си от Wi-Fi и Bluetooth модули за IoT
12.11.2024 | Wuerth Elektronik представя редица иновации на electronica 2024 в Мюнхен
12.11.2024 | Quectel представи нови 5G, 4G, Wi-Fi и LoRa IoT антени
Специализиран портал от групата IndustryInfo.bg
Действителни собственици на настоящото издание са Теодора Стоянова Иванова и Любен Георгиев Георгиев
ПОЛИТИКА ЗА ПОВЕРИТЕЛНОСТ И ЗАЩИТА НА ЛИЧНИТЕ ДАННИ
Условия за ползване
Изисквания и условия за реклама
Карта на сайта
© Copyright 2010 - 2024 ТИ ЕЛ ЕЛ МЕДИА ООД. Всички права запазени.