ПОСЕТЕТЕ ОЩЕ СПЕЦИАЛИЗИРАНИ ПОРТАЛИ ОТ ГРУПАТА
13.05.2025 | Комет Електроникс проведе обучение за работа с veryVerilog на Microchip в ПГХТ в Бургас
13.05.2025 | Норберт Мюрер напуска ръководството на Quectel
12.05.2025 | Започва изграждането на български национален център за компетентност в сферата на микроелектрониката
08.05.2025 | Демонстрации и ценни практически съвети очакват участниците в Electronics&PCB Design Conference 2025
07.05.2025 | Bosch създава съвместна компания с Element Six за производство на квантови сензори
Американската Асоциация на полупроводниковата индустрия (SIA) в партньорство с Boston Consulting Group (BCG) излезе с доклад за глобалната верига за доставки на чипове, според която САЩ ще утрои производствения си капацитет от 2022 г., когато в сила влезе Законът за наука и полупроводникова индустрия (CHIPS and Science Act), до 2032 г. Прогнозираният ръст от 203% най-големият досега в света за същия период.
Според доклада САЩ ще увеличи дела си в производството на логически интегрални схеми (под 10 nm) до 28% от световния производствен капацитет до 2032 г., като стартира от 0% през 2022 г. Освен това, САЩ се очаква да привлече над една четвърт (28%) от световните капиталови инвестиции от 2024 до 2032 г., нареждайки се веднага след Тайван, чийто дял в инвестициите ще бъде 31%. Ако CHIPS and Science Act не беше приет, САЩ щеше да получи едва 9% от световните капиталови инвестиции до 2032 г., сочи докладът на SIA.
В доклада се отбелязват инвестициите, улеснени от CHIPS and Science Act, които са на път да съживят производството на електронни компоненти в САЩ и да подсилят веригата й за доставки на чипове, и се посочва кои са политиките, които допълнително биха укрепили веригите на доставки, биха подкрепили изследователската и развойна дейност и проектирането на компоненти, биха спомогнали за увеличаване на работната ръка в сектора и биха гарантирали, че CHIPS and Science Act ще донесе максимални ползи за икономическата и националната сигурност на САЩ.
Докладът също така анализира усилията, които се полагат в други държави, за да се стимулира производството на интегрални схеми и иновациите и това колко е важно да се осигури на компаниите от сектора открит достъп до клиентите и доставчиците в световен мащаб.
Резултатите от проучването сочат още, че:
В доклада се твърди, че индустриалните политики имат потенциала да създадат допълнителни трудности, които увеличават рисковете по снабдителната верига. Определени сегменти на веригата за доставки в сектора са изложени на риск, ако стимулиращите програми и широкомащабните индустриални политики доведат до непазарни инвестиции, което може да доведе до свръхконцентрация или пренасищане на пазара. Правителствените стимули трябва да се фокусират върху създаването на целенасочени, разпределени, базирани на пазарната логика инвестиции.
Докладът посочва начините, по които правителствата и компаниите по света предприемат целенасочени действия, за да увеличат стабилността. CHIPS and Science Act в САЩ насочи субсидии от 39 млрд. щатски долара за производство на електронни компоненти плюс специален данъчен кредит. Европейският съюз обяви европейски закон за интегралните схеми, Китай стартира третата фаза на своя Индустриален инвестиционен фонд за интегрални схеми, а различни други програми бяха обявени в Тайван, Южна Корея, Япония, Индия и на други места по света.
Същевременно, компаниите направиха значителни инвестиции както в утвърдени, така и в нови региони. Според доклада на SIA капиталовите инвестиции в периода от 2024 до 2032 г. ще бъдат 2,3 трилиона щатски долара. За сравнение в десетилетието преди влизането в сила на CHIPS and Science Act от 2013 до 2022 г. те са 720 млрд. щатски долара.
Благодарение на производствените инвестиции, предвидени в CHIPS and Science Act, в САЩ са обявени много нови проекти – над 80 в 25 щата, частните инвестиции в които са общо близо 450 млрд. щатски долара. Тези обявени проекти ще създадат над 56 000 нови работни места в полупроводниковата екосистема и ще подкрепят стотици хиляди допълнителни работни места в икономиката на САЩ, се казва още в доклада на SIA.
Източник: SIA; Снимка: DreamstimeКлючови думи: SIA BCG електронно производство интегрални схеми CHIPS and Science Act
Област: Електроника
Как ще се отразят евентуални нови мита на американските технологични компании
Ersa Технологичен семинар България 2025 очерта тенденциите в електронното производство
В Шотландия изграждат първата в Европа изследователска линия за корпусиране на интегрални схеми и компоненти
Ersa Технологичен семинар България 2025 представя новите технологии за производство на електроника
Проектът APECS за развитие на микроелектронно производство в Европа получи финансиране от ЕС
АБОНИРАЙТЕ СЕ за единствения у нас тематичен бюлетин НОВИНИТЕ ОТ ЕЛЕКТРОНИКАТА на специализирания портал Electronics-Bulgaria.com. БЕЗПЛАТНО, професионално, всяка седмица на вашия мейл!
28.04.2025 | Как ще се отразят евентуални нови мита на американските технологични компании
22.04.2025 | u-blox обяви нов оптимизиран за IoT приложения компактен Bluetooth LE модул
22.04.2025 | TTI получи признание като доставчик на годината от BAE Systems
22.04.2025 | Quectel представи нов многолентов RTK GNSS модул
22.04.2025 | Кои са водещите тенденции при избора на доставчик на електронни компоненти
28.04.2025 | Как ще се отразят евентуални нови мита на американските технологични компании
22.04.2025 | u-blox обяви нов оптимизиран за IoT приложения компактен Bluetooth LE модул
22.04.2025 | TTI получи признание като доставчик на годината от BAE Systems
22.04.2025 | Quectel представи нов многолентов RTK GNSS модул
22.04.2025 | Кои са водещите тенденции при избора на доставчик на електронни компоненти
Специализиран портал от групата IndustryInfo.bg
Действителни собственици на настоящото издание са Теодора Стоянова Иванова и Любен Георгиев Георгиев
ПОЛИТИКА ЗА ПОВЕРИТЕЛНОСТ И ЗАЩИТА НА ЛИЧНИТЕ ДАННИ
Условия за ползване
Изисквания и условия за реклама
Карта на сайта
© Copyright 2010 - 2025 ТИ ЕЛ ЕЛ МЕДИА ООД. Всички права запазени.