ПОСЕТЕТЕ ОЩЕ СПЕЦИАЛИЗИРАНИ ПОРТАЛИ ОТ ГРУПАТА
22.04.2025 | Над 250 възпитаници на ТУЕС показват своите проекти на TUES Fest 2025 в София
22.04.2025 | u-blox обяви нов оптимизиран за IoT приложения компактен Bluetooth LE модул
22.04.2025 | TTI получи признание като доставчик на годината от BAE Systems
22.04.2025 | Quectel представи нов многолентов RTK GNSS модул
22.04.2025 | Кои са водещите тенденции при избора на доставчик на електронни компоненти
Европейският съюз и Южна Корея обявиха четири съвместни проекта в областта на полупроводниковите технологии, които ще се реализират в рамките на Дигиталното партньорство ЕС - Южна Корея. Общо в четирите проекта ще бъдат инвестирани около 12 млн. евро, като ЕС и Националната изследователска фондация на Корея ще осигурят по 6 млн. евро.
Проектите целят напредък в сферата на т. нар. хетерогенни интеграционни технологии, т. е. технологии, комбиниращи множество компоненти в една интегрална схема, и на т. нар. невроморфични изчислителни технологии, т. е. технологии, имитиращи функционирането на човешкия мозък.
Проектите ще се реализират от партньори от ЕС и Южна Корея. Те ще формират съвместни изследователски екипи, ще споделят модерни съоръжения и инфраструктура и ще обменят опит чрез работилници, конференции и събития като EU-South Korea Joint Researchers Forum, чиято цел е да свързва изследователи от ЕС и Южна Корея.
Кои са четирите одобрени проекта:
Проектите ще се реализират в следващите три години, като ще се финансират от Съвместното предприятие за интегрални схеми (Chips Joint Undertaking) на ЕС по програма "Хоризонт Европа" и Националната изследователска фондация на Корея.
"За ЕС партньорството с институтите от Южна Корея осигурява достъп до най-модерните полупроводникови технологии и производствени бази в света, допълвайки силата на Европа в изследователската и иновационна дейност. Обратното, институтите на Южна Корея ще спечелят от лидерството на ЕС в изследователската и иновационна дейност, включително фокуса му върху устойчивото развитие", коментират от ЕК.
Проектът ENERGIZE ще създаде умни, енергийноефективни устройства и вериги с дебелината на пластина. Те ще се използват за периферни изчисления с изкуствен интелект (edge AI computing), което означава, че ще обработват данни на място – във вашия смарт часовник, домашна система за сигурност или сърдечен монитор, без необходимост от достъп до център за данни.
Проектът NEHIL се фокусира върху създаването на суперефективен тип LIDAR, което е нещо като лазерен радар, който използва наподобяващи мозъка изчисления. Целта е да се намали енергопотреблението наполовина за задачи като разпознаване на обекти, за да може LIDAR да работи по-добре при лоши атмосферни условия, а и за да стане по-достъпен.
Наречен на митичното корейско създание, което пази от пожари, проектът HAETAE ще създаде платформа, която комбинира различни материали, за да създаде мълниеносно бързи, енергийноефективни AI вериги, които работят със светлина. Те ще дадат значителен тласък на производителността на AI чиповете, правейки ги по-функционални за неща като предпазване на компютърни системи от атаки, общи AI атаки и оптична обработка на цифрови сигнали.
Проектът ViTFOX ще работи по трансформатор за компютърно зрение (ViT). Това е умен AI модел, който помага на компютрите да обработват визуална информация. Проектът ще увеличи енергийната ефективност на подобни AI модели, като използва фероелектрически материали, които помнят електрическото си състояние без необходимост от захранване. Това може да доведе до подобряване на AI приложения, които работят точно в периферията, където се събират данните, използвайки много малко енергия.
Съвместните проекти се планира да стартират в края на тази година. Националната изследователска фондация на Корея и Съвместното предприятие за интегрални схеми заедно ще следят за реализацията им. Европейската комисия и Южна Корея ще търсят и нови възможности за сътрудничество.
Източник: ЕК; Снимка: DreamstimeКлючови думи: ЕК изкуствен интелект AI ViT LIDAR
Област: Електроника
TTI получи признание като доставчик на годината от BAE Systems
Quectel представи нов многолентов RTK GNSS модул
Кои са водещите тенденции при избора на доставчик на електронни компоненти
Wuerth Elektronik проведе успешни технически семинари в България
Quectel обяви нов Wi-Fi 6 и Bluetooth 5.3 модул за ефективна комуникация на къси разстояния
АБОНИРАЙТЕ СЕ за единствения у нас тематичен бюлетин НОВИНИТЕ ОТ ЕЛЕКТРОНИКАТА на специализирания портал Electronics-Bulgaria.com. БЕЗПЛАТНО, професионално, всяка седмица на вашия мейл!
10.04.2025 | В Шотландия изграждат първата в Европа изследователска линия за корпусиране на интегрални схеми и компоненти
18.03.2025 | Проектът APECS за развитие на микроелектронно производство в Европа получи финансиране от ЕС
18.03.2025 | Германия инвестира 920 млн. евро в ново производствено съоръжение за микроелектроника на Infineon
04.03.2025 | ams Osram си осигури субсидия от 227 млн. евро за ново производство на интегрални схеми
05.11.2024 | Русия инвестира 2,5 млрд. щатски долара в собствена технология за производство на чипове
10.04.2025 | В Шотландия изграждат първата в Европа изследователска линия за корпусиране на интегрални схеми и компоненти
18.03.2025 | Проектът APECS за развитие на микроелектронно производство в Европа получи финансиране от ЕС
18.03.2025 | Германия инвестира 920 млн. евро в ново производствено съоръжение за микроелектроника на Infineon
04.03.2025 | ams Osram си осигури субсидия от 227 млн. евро за ново производство на интегрални схеми
05.11.2024 | Русия инвестира 2,5 млрд. щатски долара в собствена технология за производство на чипове
Специализиран портал от групата IndustryInfo.bg
Действителни собственици на настоящото издание са Теодора Стоянова Иванова и Любен Георгиев Георгиев
ПОЛИТИКА ЗА ПОВЕРИТЕЛНОСТ И ЗАЩИТА НА ЛИЧНИТЕ ДАННИ
Условия за ползване
Изисквания и условия за реклама
Карта на сайта
© Copyright 2010 - 2025 ТИ ЕЛ ЕЛ МЕДИА ООД. Всички права запазени.