
ПОСЕТЕТЕ ОЩЕ СПЕЦИАЛИЗИРАНИ ПОРТАЛИ ОТ ГРУПАТА


09.12.2025 | TTI ще дистрибутира решенията на Eaton за електрическо свързване
09.12.2025 | Какво влияние оказват митата на САЩ върху пазара на електронни компоненти
02.12.2025 | Quectel представи иновативни Matter over Thread модули
02.12.2025 | ЕК позволи на Чехия да финансира производствено съоръжение за микроелектроника на onsemi
02.12.2025 | LEM получи IATF сертификация за производствените си обекти в България и Малайзия

Изпълнителната агенция за насърчаване на малките и средните предприятия (ИАНМСП) обяви покана за изявяване на интерес за създаване на Център за компетентност в областта на интегралните схеми в България.
ИАНМСП обявява поканата с оглед на предстоящата покана на съвместното предприятие на Европейския съюз за интегралните схеми Chips JU, в рамките на която през септември 2024 г. ще се набират проектопредложения за изграждане на Центрове за компетентност в областта на интегралните схеми. Създаването на поне един такъв център за компетентност във всяка държава – членка на ЕС, се предвижда в Законодателния акт на ЕС за интегралните схеми.
Целта на националната покана, обявена от ИАНМСП, е да се избере един или повече кандидати за разглеждане от Chips JU като български център за компетентност в областта на интегралните схеми.
Кандидатите трябва да отговарят на общите изисквания за изграждане на Център за компетентност в областта на интегралните схеми и ясно да демонстрират своята пригодност в предложението си.
Повече информация за условията и процедурата на кандидатстване вижте тук.
Кандидатите могат да подават проектни предложения до 17:00 ч. на 19 септември 2024 г. на имейл office@sme.government.bg с тема "Национален център за компетентност в областта на интегралните схеми".
Източник: ИАНМСП; Снимка: DreamstimeКлючови думи: ИАНМСП интегрални схеми Chips JU
Област: Електроника
SEMI прогнозира стабилно увеличение на инвестициите в оборудване за производство на 300-милиметрови пластини до 2028 г.
България подкрепи съвместна декларация на страните от ЕС за сътрудничество в полупроводниковата индустрия
EnSilica разширява присъствието си в ЕС с нов център за проектиране в Унгария
Първият център за разработка и производството на субстрати за интегрални схеми в Европа отвори врати в Австрия
Германия инвестира 920 млн. евро в ново производствено съоръжение за микроелектроника на Infineon
АБОНИРАЙТЕ СЕ за единствения у нас тематичен бюлетин НОВИНИТЕ ОТ ЕЛЕКТРОНИКАТА на специализирания портал Electronics-Bulgaria.com. БЕЗПЛАТНО, професионално, всяка седмица на вашия мейл!
18.11.2025 | GlobalFoundries се присъедини към инициативата на imec за съвместни проучвания в сферата на chiplet технологията
11.11.2025 | TTI IP&E – Europe стартира строителството на разширението на Европейския си дистрибуционен център
28.10.2025 | Европейски проект създава ултрабърз, енергийноефективен чип за по-защитени IoT устройства
29.09.2025 | STMicroelectronics изгражда пилотна PLP линия във Франция
19.09.2025 | Нов корпус на ТУЕС ще бъде изграден в София Тех Парк

18.11.2025 | GlobalFoundries се присъедини към инициативата на imec за съвместни проучвания в сферата на chiplet технологията
11.11.2025 | TTI IP&E – Europe стартира строителството на разширението на Европейския си дистрибуционен център
28.10.2025 | Европейски проект създава ултрабърз, енергийноефективен чип за по-защитени IoT устройства
29.09.2025 | STMicroelectronics изгражда пилотна PLP линия във Франция
19.09.2025 | Нов корпус на ТУЕС ще бъде изграден в София Тех Парк
Специализиран портал от групата IndustryInfo.bg
Действителни собственици на настоящото издание са Теодора Стоянова Иванова и Любен Георгиев Георгиев
ПОЛИТИКА ЗА ПОВЕРИТЕЛНОСТ И ЗАЩИТА НА ЛИЧНИТЕ ДАННИ
Условия за ползване
Изисквания и условия за реклама
Карта на сайта
© Copyright 2010 - 2025 ТИ ЕЛ ЕЛ МЕДИА ООД. Всички права запазени.