ПОСЕТЕТЕ ОЩЕ СПЕЦИАЛИЗИРАНИ ПОРТАЛИ ОТ ГРУПАТА
01.10.2024 | Над 80 участници от България и чужбина събра 33-тата конференция "Електронна техника" в Созопол
01.10.2024 | Световните приходи на полупроводниковата индустрия чупят нови рекорди
01.10.2024 | u-blox обяви първия сателитен IoT-NTN клетъчен модул с вграден GNSS
01.10.2024 | Quectel пусна нова серия GNSS приемници с прецизно локализиране и лесна интеграция
24.09.2024 | Модулът EM060K-GL на Quectel влезе в списъка с одобрени продукти за ChromeOS
Литовската технологична компания Teltonika обяви, че навлиза в нова фаза от бизнес развитието си. Групата, от която е част Teltonika – Teltonika IoT Group, има нов главен изпълнителен директор и навлиза на нови пазари, формирайки нови оперативни групи. Целта е да се отделят компаниите, които развиват продукти за интернет на нещата, от онези, които се занимават с производство на електроника, доставка на компоненти и производство и проектиране на интегрални схеми.
Новият президент на Teltonika IoT Group е Мариус Деренчиус, който вече отговаря за всички компании в групата. Той започва кариерата си в Teltonika преди повече от десетилетие и доскоро бе вицепрезидент по бизнес развитие. Същевременно досегашният президент на Teltonika Арвидас Паукщис ще ръководи инвестиционната компания AGP Investments.
"Промяната ще позволи на Teltonika да се фокусира върху амбициозните си цели за глобален растеж, а моето ангажиране с проектите на AGP Investments ще помогне на други бизнеси да растат по-бързо", заяви Паукщис, който заедно със семейството си държи 100% акциите на инвестиционната компания.
След решението на акционерите на AGP Investments ще бъдат формирани нови групи от компании, опериращи отделно от Teltonika. Дейността им ще включва услуги за производство на електроника и проектиране и производство на чипове.
Тази дейност ще се извършва в технологичния парк Teltonika High-Tech Hill, който предстои да бъде изграден във Вилнюс в няколко фази през следващите пет години. Той ще включва повече от десет нови индустриални и административни сгради и ще създаде около 6000 работни места.
Строителството на три нови съоръжения вече започна. До 2025 г. две от тях ще стартират производството на печатни платки и пластмасови и механични компоненти. Третата е съоръжение за асемблиране на електроника с годишен производствен капацитет от над 18 млн. продукта.
Общата инвестиция в Teltonika High-Tech Hill ще достигне няколко милиарда евро.
Източник: TeltonikaКлючови думи: Teltonika печатни платкир интегрални схеми
Област: Електроника
Отворена е покана за проекти за център за компетентност в областта на интегралните схеми в България
Black Semiconductor получи общо 254,4 млн. евро за развитие на нови полупроводникови технологии в Европа
Италианското правителство влага 103 млн. евро в ново производство на 300 mm пластини в Новара
САЩ ще утрои капацитета си за производство на електронни компоненти до 2032 г.
EIPC призовава за спешни мерки за защита на европейското производство на печатни платки
АБОНИРАЙТЕ СЕ за единствения у нас тематичен бюлетин НОВИНИТЕ ОТ ЕЛЕКТРОНИКАТА на специализирания портал Electronics-Bulgaria.com. БЕЗПЛАТНО, професионално, всяка седмица на вашия мейл!
28.08.2024 | Benchmark Electronics разширява европейското си присъствие с ново производствено съоръжение в Румъния
26.08.2024 | LEM инвестира в нови мощности за изследователска и развойна дейност в Европа и Азия
21.08.2024 | Отворена е покана за проекти за център за компетентност в областта на интегралните схеми в България
24.07.2024 | ЕС и Южна Корея стартират четири съвместни проекта в областта на микроелектрониката
16.07.2024 | onsemi стартира производство на SiC компоненти в Чехия
28.08.2024 | Benchmark Electronics разширява европейското си присъствие с ново производствено съоръжение в Румъния
26.08.2024 | LEM инвестира в нови мощности за изследователска и развойна дейност в Европа и Азия
21.08.2024 | Отворена е покана за проекти за център за компетентност в областта на интегралните схеми в България
24.07.2024 | ЕС и Южна Корея стартират четири съвместни проекта в областта на микроелектрониката
16.07.2024 | onsemi стартира производство на SiC компоненти в Чехия
Специализиран портал от групата IndustryInfo.bg
Действителни собственици на настоящото издание са Теодора Стоянова Иванова и Любен Георгиев Георгиев
ПОЛИТИКА ЗА ПОВЕРИТЕЛНОСТ И ЗАЩИТА НА ЛИЧНИТЕ ДАННИ
Условия за ползване
Изисквания и условия за реклама
Карта на сайта
© Copyright 2010 - 2024 ТИ ЕЛ ЕЛ МЕДИА ООД. Всички права запазени.