ПОСЕТЕТЕ ОЩЕ СПЕЦИАЛИЗИРАНИ ПОРТАЛИ ОТ ГРУПАТА
01.10.2024 | Над 80 участници от България и чужбина събра 33-тата конференция "Електронна техника" в Созопол
01.10.2024 | Световните приходи на полупроводниковата индустрия чупят нови рекорди
01.10.2024 | u-blox обяви първия сателитен IoT-NTN клетъчен модул с вграден GNSS
01.10.2024 | Quectel пусна нова серия GNSS приемници с прецизно локализиране и лесна интеграция
24.09.2024 | Модулът EM060K-GL на Quectel влезе в списъка с одобрени продукти за ChromeOS
Сингапур и Индия сключиха споразумения за сътрудничество за развитието на полупроводниковата индустрия. Целта на инициативата е да се подкрепи растящата електронна индустрия на Индия, като в същото време да улесни достъпа на сингапурските компании от сектора и свързаните вериги за доставки до бързо растящия индийски пазар.
Споразуменията са обявени по време на посещението на индийския премиер Наренда Моди в Сингапур в края на август 2024 г. Те са подписани по-рано от вицепремиера и министър на търговията и индустрията на Сингапур Ган Ким Йонг и индийския министър на електрониката и информационните технологии Ашвини Вайшнав.
Целта на Индия е да се позиционира като глобален хъб за електронно производство, чието развитие се стимулира от голямото местно търсене в сектора на електрониката, електромобилите и производствения сектор. Добре установената полупроводникова екосистема на Сингапур създаде силен клъстер от компании, които са склонни да участват в процеса на нарастване на индийската микроелектронна индустрия.
Съгласно споразуменията Сингапур и Индия ще използват взаимно допълващите им се силни страни в полупроводниковата индустрия и ще се възползват от възможностите, за да постигнат стабилност на веригите за доставки. Това включва обмен на добри практики и развитие на кадри. Посредством нов B2B Форум за сътрудничество ще насърчават и катализират нови секторни партньорства между компании от двете страни.
По думите на министър Ган Ким Йонг споразуменията са знак за решимостта на Индия и Сингапур да работят заедно в сферата на полупроводниковите компоненти, за да отговорят на търсенето от индустриите по света. "Това също така ще засили устойчивостта на веригата на доставките при полупроводниковите компоненти и ще създаде нови пазари и възможности за компаниите в страните ни."
Въпреки че е малка държава, Сингапур държи 10% от световното производство на чипове и около 20% от световното производство на производствено оборудване за полупроводникови компоненти, сочат данни на сингапурския Борд за икономическо развитие.
Новото сътрудничество отразява амбицията на Индия да стане технологична суперсила и да подсили полупроводниковата си екосистема, коментира Evertiq. Правителството на Моди обяви план на стойност 21 млрд. щатски долара за разполагането на производствени мощности в страната. Тази година бяха обявени инвестиции в производството на чипове в размер на 15 млрд. щатски долара.
Източник: Правителство на Сингапур; Снимка: DreamstimeКлючови думи: полупроводникова индустрия микроелектроника
Област: Електроника
Световните приходи на полупроводниковата индустрия чупят нови рекорди
Британското правителство създава Институт за полупроводникови компоненти в подкрепа на местната електронна индустрия
Световният пазар на материали за микроелектронното производство бележи спад през 2023 г.
Micron Technology получи субсидия от 6,1 млрд. щатски долара за три нови производствени съоръжения в САЩ
Инвестициите в оборудване за производство на 300 mm пластини ще достигнат рекордните 137 млрд. USD през 2027 г.
АБОНИРАЙТЕ СЕ за единствения у нас тематичен бюлетин НОВИНИТЕ ОТ ЕЛЕКТРОНИКАТА на специализирания портал Electronics-Bulgaria.com. БЕЗПЛАТНО, професионално, всяка седмица на вашия мейл!
17.09.2024 | Endrich Bauelemente Vertriebs представя възможностите на новите E-IoT решения на Industrial Tech Forum – София 2024
17.09.2024 | TTI Europe сключи споразумение за дистрибуция с Chemi-Con
10.09.2024 | Строителството на съоръжения за микроелектронно производство бележи невиждан ръст в САЩ
03.09.2024 | Murata представи авангардно решение за справяне с антенните смущения в смартфони и носима електроника
03.09.2024 | TTI Europe и Raffenday представят съвременни технологии за електромобилност на изложението Cenex Expo 2024
17.09.2024 | Endrich Bauelemente Vertriebs представя възможностите на новите E-IoT решения на Industrial Tech Forum – София 2024
17.09.2024 | TTI Europe сключи споразумение за дистрибуция с Chemi-Con
10.09.2024 | Строителството на съоръжения за микроелектронно производство бележи невиждан ръст в САЩ
03.09.2024 | Murata представи авангардно решение за справяне с антенните смущения в смартфони и носима електроника
03.09.2024 | TTI Europe и Raffenday представят съвременни технологии за електромобилност на изложението Cenex Expo 2024
Специализиран портал от групата IndustryInfo.bg
Действителни собственици на настоящото издание са Теодора Стоянова Иванова и Любен Георгиев Георгиев
ПОЛИТИКА ЗА ПОВЕРИТЕЛНОСТ И ЗАЩИТА НА ЛИЧНИТЕ ДАННИ
Условия за ползване
Изисквания и условия за реклама
Карта на сайта
© Copyright 2010 - 2024 ТИ ЕЛ ЕЛ МЕДИА ООД. Всички права запазени.