
ПОСЕТЕТЕ ОЩЕ СПЕЦИАЛИЗИРАНИ ПОРТАЛИ ОТ ГРУПАТА


10.07.2026 | IBM представи първия технологичен процес за производство на чипове с резолюция под 1 nm
10.07.2026 | Германия отпуска 76 млн. евро за производство на уникално тестово оборудване за микроелектрониката
09.07.2026 | TTI Europe вече предлага продуктите на Luetze на европейския пазар
08.07.2026 | ZVEI призовава към създаване на европейски технологичен алианс за бъдещето на автомобилната електроника
07.07.2026 | Монокристален диамант драстично ще подобри производителността на GaN транзисторите


Quectel Wireless Solutions пусна на пазара новия ултракомпактен и подготвен за 5G модул за сателитна комуникация Quectel BG770A-SN. Той е съвместим с версии 13, 14 и 17 на 3GPP, поддържа лентите LTE NB1 и NB2, както и неземни мрежи (NTN) по теснолентов IoT (NB-IoT). Изключително ниската консумация на енергия се постига чрез режим за енергоспестяване (PSM) и разширен режим на прекъсване на приемането в режим на бездействие (e-I-DRX).
Двурежимният модул поддържа както NTN, така и TN, като разполага с GNSS за позициониране и iSIM. Той е подходящ за широк спектър от приложения, включително в транспорта, енергетиката, тежката промишленост и селското стопанство.
"С удоволствие представяме ултракомпактния 5G модул за сателитна комуникация Quectel BG770A-SN. Този модул посреща изискванията на ограничените по размер глобални случаи на употреба, изискващи пълноценното покритие, което сателитната свързаност осигурява. Комбинирането на тези характеристики с ниска консумация на енергия и надеждна сигурност прави модула приложим за широк спектър от случаи на употреба - от POS терминали до тракери и носима електроника. Гордеем се, че сме съчетали най-съвременните функции на 5G и NTN в такъв мощен, но ултракомпактен модул", коментира Норберт Мюрер, президент и главен оперативен директор на Quectel Wireless Solutions.

BG770A-SN се предлага в компактен корпус за SMT с размери 14,9 x 12,9 x 1,9 мм и осигурява глобално покритие, използвайки спътниковото съзвездие GEO. Освен това той използва функция за защита с интегрирани елементи за сигурност (ISE), която гарантира цялостна сигурност. Модулът работи в разширен температурен диапазон от -40°C до +85°C.
Сред допълнителните предимства за разработчиците са изключително тънкият профил в LGA корпус и богатият набор от интерфейси. Модулът също така поддържа безжично изтегляне на фърмуера (DFOTA) и се предлага с богата библиотека от референтни проекти, инструменти за изпитване, както и своевременна техническа поддръжка от страна на Quectel.
Външната 5G/NTN антена YECN028AA, разработена специално за BG770A-SN, покрива 5G NR честотни ленти под 6 GHz и е съвместима с 4G/3G/2G/LPWA и NTN ленти. С високата си ефективност и коефициент на усилване тази многопосочна антена осигурява надежден и високоскоростен пренос на данни.
Източник: Комет ЕлектрониксКлючови думи: Комет Електроникс Comet Electronics Quectel BG770A-SN 5G
Област: Електроника
Започна регистрацията за участие в най-голямата техническа конференция на Microchip в Европа
Комет Електроникс представи възможностите за кариера в електронната индустрия пред ученици в Пловдив
Комет Електроникс получи отличие като дистрибутор на IQRF Tech
Комет Електроникс подкрепи нова инициатива за развитие на млади таланти в инженерната област
Quectel представи нов интелигентен модул за интензивни периферни изчисления
АБОНИРАЙТЕ СЕ за единствения у нас тематичен бюлетин НОВИНИТЕ ОТ ЕЛЕКТРОНИКАТА на специализирания портал Electronics-Bulgaria.com. БЕЗПЛАТНО, професионално, всяка седмица на вашия мейл!
03.06.2026 | Huawei предлага нов принцип за развитие на микроелектрониката
02.06.2026 | u-blox разширява сътрудничеството си с Nordic Semiconductor
27.05.2026 | ams OSRAM продава бизнеса с CMOS сензори за изображения на indie Semiconductor за 40 млн. евро
26.05.2026 | u-blox разширява платформата ZED-X20P с глобален PPP, дециметрова точност и повишена устойчивост за всеобхватно високопрецизно позициониране
26.05.2026 | Пазарът на материали за микроелектрониката достигна рекордните 73,2 млрд. долара

03.06.2026 | Huawei предлага нов принцип за развитие на микроелектрониката
02.06.2026 | u-blox разширява сътрудничеството си с Nordic Semiconductor
27.05.2026 | ams OSRAM продава бизнеса с CMOS сензори за изображения на indie Semiconductor за 40 млн. евро
26.05.2026 | u-blox разширява платформата ZED-X20P с глобален PPP, дециметрова точност и повишена устойчивост за всеобхватно високопрецизно позициониране
26.05.2026 | Пазарът на материали за микроелектрониката достигна рекордните 73,2 млрд. долара
Специализиран портал от групата IndustryInfo.bg
Действителни собственици на настоящото издание са Теодора Стоянова Иванова и Любен Георгиев Георгиев
ПОЛИТИКА ЗА ПОВЕРИТЕЛНОСТ И ЗАЩИТА НА ЛИЧНИТЕ ДАННИ
Условия за ползване
Изисквания и условия за реклама
Карта на сайта
© Copyright 2010 - 2026 ТИ ЕЛ ЕЛ МЕДИА ООД. Всички права запазени.