ПОСЕТЕТЕ ОЩЕ СПЕЦИАЛИЗИРАНИ ПОРТАЛИ ОТ ГРУПАТА
08.07.2025 | В САЩ проучват автоматизирани методи за проектиране на чипове за безжична комуникация
08.07.2025 | IPC става Глобална асоциация на електронната индустрия
01.07.2025 | SEMI Europe и SEI ще работят заедно за осъществяване на зеления преход в електронната индустрия
30.06.2025 | Нова подкаст поредица на TTI се фокусира върху решенията за свързване в авиокосмическата и отбранителната индустрия
Световното производство на полупроводникови компоненти отчете силни резултати през четвъртото тримесечие на 2024 г. и солиден годишен ръст в редица ключови сегменти. Това сочи доклад на международната браншова организация SEMI, изготвен в партньорство с TechInsights. Прогнозата за развитието на сектора през 2025 г. е умерено оптимистична в началото, тъй като сезонната и макроикономическа несигурност може да повлияят на растежа в близко бъдеще въпреки големите инвестиции, свързани с приложенията с изкуствен интелект.
След спада през първата половина на 2024 г. продажбите на електроника се повишиха по-късно през годината, което доведе до 2% годишен ръст. Продажбите скочиха с 4% през четвъртото тримесечие на 2024 г. спрямо същия период на предходната година и се очаква да нараснат с 1% през първото тримесечие на 2025 г. Продажбите на интегрални схеми нараснаха с 29% през последното тримесечие на 2024 г. спрямо същия период на предходната година, като ще продължат да растат и през първото тримесечие на 2025 г., постигайки ръст от 23%, тъй като търсенето, стимулирано от интереса към изкуствения интелект, продължава да стимулира доставките на чипове за високопроизводителни изчисления (HPC) и памети за центровете за данни.
Подобно на продажбите на електроника, капиталовите разходи в сектора отчетоха спад през първата половина на 2024 г., но бързо се възстановиха, особено през четвъртото тримесечие, което доведе до 3% годишен ръст в края на 2024 г.
Капиталовите разходи в сферата на паметите продължиха да бележат най-голям ръст през четвъртото тримесечие на 2024 г. – 53% спрямо предходното тримесечие и 56% спрямо същия период на предходната година. Капиталовите разходи, които не са свързани със сегмента на паметите, също нараснаха през последното тримесечие на 2024 г. – с 19% спрямо предходното тримесечие и със 17% спрямо същия период на предходната година.
Общите капиталови разходи се очаква да продължат да растат и през първото тримесечие на 2025 г., отчитайки увеличение от 16% спрямо същия период на предходната година в резултат на инвестициите в подкрепа на увеличаването на производството на свръхбързи памети за приложения с изкуствен интелект.
Сегментът на базово оборудване за микроелектронното производство остава стабилен главно благодарение на увеличените инвестиции в разширяване на капацитета за корпусиране на логически компоненти и памети. Разходите за оборудване за производство на пластини през четвъртото тримесечие на 2024 г. нарастват с 14% спрямо същия период на предходната година и с 8% спрямо предходното тримесечие.
През първото тримесечие на 2025 г. разходите за оборудване за производство на пластини за интегрални схеми се очаква да достигнат близо 26 млрд. щатски долара. Китайските инвестиции продължават да играят важна роля на пазара, но започнаха да намаляват в края на годината.
Освен това, инвестициите в оборудване за корпусиране нарастват значително през четвъртото тримесечие на 2024 г., като сегментът на тестовото оборудване отбелязва ръст от 5% спрямо предходното тримесечие и впечатляващите 55% спрямо същия период на предходната година, докато при оборудването за асемблиране и корпусиране е отчетен ръст от 15% спрямо същия период на предходната година. И двата сегмента са очаква да постигнат сходен ръст – между 6 и 8%, през първото тримесечие на 2025 г. спрямо предходното.
През четвъртото тримесечие на 2024 г. инсталираните мощности за производство на пластини надхвърли рекордния капацитет от 42 млн. пластини за тримесечие в световен мащаб (приведено към 300-милиметрови пластини), като се очаква да достигне близо 42,7 млн. броя през първото тримесечие на 2025 г. При производството на пластини за интегрални схеми увеличението на капацитета е от 2,3% през четвъртото тримесечие на 2024 г. спрямо предходното тримесечие и сегментът се очаква да нарасне с 2,1% през първото тримесечие на 2025 г., стимулиран от по-голямото производство на усъвършенствани възли. Производството на памети нарасна с 1,1% през четвъртото тримесечие на 2024 г. и се очаква да остане на това ниво през първите три месеца на 2025 г. благодарение на голямото търсене на HBM.
"Въпреки влиянието на сезонни фактори и макроикономическата несигурност, инерцията от инвестициите, свързани с изкуствения интелект, продължава да стимулира растежа в ключови сегменти, включително памети, капиталови разходи и оборудване за производство на пластини за интегрални схеми", коментира Кларк Ценг, старши директор пазарни проучвания в SEMI. "Индустрията гледа към 2025 г. с умерен оптимизъм, със стабилни перспективи за растеж, стимулирани от продължаващото търсене на високопроизводителни изчисления и изграждане на центрове за данни."
"В началото на годината очакванията ни са за по-силни резултати през втората половина, като продажбите на полупроводникови компоненти ще останат непроменени през първата половина на годината, след което ще последва двуцифрен ръст през втората половина", коментира Борис Методиев, директор пазарни анализи в TechInsights. "Предизвикателствата, свързани с наличностите, остават за производителите на аналогови, дискретни и оптоелектронни компоненти, като те ще трябва да бъдат решени, преди да можем да очакваме повсеместен растеж."
Източник: SEMIКлючови думи: SEMI електронни компоненти интегрални схеми
Област: Електроника
SEMI Europe и SEI ще работят заедно за осъществяване на зеления преход в електронната индустрия
Teltonika планира четири нови производствени съоръжения до края на тази година
Нова образователна програма запознава младежите с електронната индустрия в Обединеното кралство
Възможности за участие на български МСП от електронната индустрия в бизнес мисии до Япония и Южна Корея
Първият център за разработка и производството на субстрати за интегрални схеми в Европа отвори врати в Австрия
АБОНИРАЙТЕ СЕ за единствения у нас тематичен бюлетин НОВИНИТЕ ОТ ЕЛЕКТРОНИКАТА на специализирания портал Electronics-Bulgaria.com. БЕЗПЛАТНО, професионално, всяка седмица на вашия мейл!
24.06.2025 | Quectel пусна нов Wi-SUN модул за интелигентни градове и измервания
24.06.2025 | Microchip представи нови високоскоростни цифрови сигнални контролери
11.06.2025 | Renesas се отказва от плановете за навлизане на пазара на SiC компоненти
10.06.2025 | С двуцифрен ръст на приходите китайските компании радикално променят пазара на решения за корпусиране и тестване
09.06.2025 | TTI обяви нови епизоди от съвместната подкаст поредица с Molex за продукти за свързване
24.06.2025 | Quectel пусна нов Wi-SUN модул за интелигентни градове и измервания
24.06.2025 | Microchip представи нови високоскоростни цифрови сигнални контролери
11.06.2025 | Renesas се отказва от плановете за навлизане на пазара на SiC компоненти
10.06.2025 | С двуцифрен ръст на приходите китайските компании радикално променят пазара на решения за корпусиране и тестване
09.06.2025 | TTI обяви нови епизоди от съвместната подкаст поредица с Molex за продукти за свързване
Специализиран портал от групата IndustryInfo.bg
Действителни собственици на настоящото издание са Теодора Стоянова Иванова и Любен Георгиев Георгиев
ПОЛИТИКА ЗА ПОВЕРИТЕЛНОСТ И ЗАЩИТА НА ЛИЧНИТЕ ДАННИ
Условия за ползване
Изисквания и условия за реклама
Карта на сайта
© Copyright 2010 - 2025 ТИ ЕЛ ЕЛ МЕДИА ООД. Всички права запазени.