
ПОСЕТЕТЕ ОЩЕ СПЕЦИАЛИЗИРАНИ ПОРТАЛИ ОТ ГРУПАТА


09.12.2025 | TTI ще дистрибутира решенията на Eaton за електрическо свързване
09.12.2025 | Какво влияние оказват митата на САЩ върху пазара на електронни компоненти
02.12.2025 | Quectel представи иновативни Matter over Thread модули
02.12.2025 | ЕК позволи на Чехия да финансира производствено съоръжение за микроелектроника на onsemi
02.12.2025 | LEM получи IATF сертификация за производствените си обекти в България и Малайзия

Европейската комисия одобри отпускането на държавна субсидия от 920 млн. евро на Infineon за изграждането на ново производствено съоръжение в Дрезден. Това ще позволи на компанията да завърши проекта MEGAFAB-DD за производство на широка гама от различни типове интегрални схеми. Новото производствено съоръжение ще допринесе за постигането на технологична независимост на Европейския съюз в съответствие с европейския Законодателен акт за интегралните схеми, посочват от Комисията. Общият размер на инвестицията е 3,5 млрд. евро.
Бъдещото съоръжение на Infineon в Дрезден ще произвежда две технологични фамилии:
Произведените интегрални схеми ще се използват в индустриални, автомобилни и потребителски приложения.
Предвижда се това ново съоръжение да бъде първото в Европа, което да е в състояние бързо да преминава от производство на едната технологична фамилия към производство на другата, без това да оказва влияние върху производителността. Това ще бъде производствено съоръжение, обхващащо обработка на пластини, тестване и сепарация. Пълният му производствен капацитет ще бъде достигнат през 2031 г.
В рамките на отпуснатата държавна подкрепа Infineon се ангажира да инвестира в изследователска и развойна дейност в сферата на следващото поколение интегрални схеми в Европа и да поема приоритетно поръчки в случай на недостиг на компоненти в съответствие с европейския Законодателен акт за интегралните схеми. Също така Infineon ще осигури дистъп до новото съръжение на малки и средни предприятия и изследователски организации за тестване и прототипиране.
Източник: ЕК; Снимка: DreamstimeКлючови думи: Infineon интегрални схеми
Област: Електроника
SEMI прогнозира стабилно увеличение на инвестициите в оборудване за производство на 300-милиметрови пластини до 2028 г.
България подкрепи съвместна декларация на страните от ЕС за сътрудничество в полупроводниковата индустрия
EnSilica разширява присъствието си в ЕС с нов център за проектиране в Унгария
TSMC планира център за проектиране на електронни компоненти в Мюнхен
Първият център за разработка и производството на субстрати за интегрални схеми в Европа отвори врати в Австрия
АБОНИРАЙТЕ СЕ за единствения у нас тематичен бюлетин НОВИНИТЕ ОТ ЕЛЕКТРОНИКАТА на специализирания портал Electronics-Bulgaria.com. БЕЗПЛАТНО, професионално, всяка седмица на вашия мейл!
18.11.2025 | GlobalFoundries се присъедини към инициативата на imec за съвместни проучвания в сферата на chiplet технологията
11.11.2025 | TTI IP&E – Europe стартира строителството на разширението на Европейския си дистрибуционен център
28.10.2025 | Европейски проект създава ултрабърз, енергийноефективен чип за по-защитени IoT устройства
29.09.2025 | STMicroelectronics изгражда пилотна PLP линия във Франция
19.09.2025 | Нов корпус на ТУЕС ще бъде изграден в София Тех Парк

18.11.2025 | GlobalFoundries се присъедини към инициативата на imec за съвместни проучвания в сферата на chiplet технологията
11.11.2025 | TTI IP&E – Europe стартира строителството на разширението на Европейския си дистрибуционен център
28.10.2025 | Европейски проект създава ултрабърз, енергийноефективен чип за по-защитени IoT устройства
29.09.2025 | STMicroelectronics изгражда пилотна PLP линия във Франция
19.09.2025 | Нов корпус на ТУЕС ще бъде изграден в София Тех Парк
Специализиран портал от групата IndustryInfo.bg
Действителни собственици на настоящото издание са Теодора Стоянова Иванова и Любен Георгиев Георгиев
ПОЛИТИКА ЗА ПОВЕРИТЕЛНОСТ И ЗАЩИТА НА ЛИЧНИТЕ ДАННИ
Условия за ползване
Изисквания и условия за реклама
Карта на сайта
© Copyright 2010 - 2025 ТИ ЕЛ ЕЛ МЕДИА ООД. Всички права запазени.