ПОСЕТЕТЕ ОЩЕ СПЕЦИАЛИЗИРАНИ ПОРТАЛИ ОТ ГРУПАТА
22.04.2025 | Над 250 възпитаници на ТУЕС показват своите проекти на TUES Fest 2025 в София
22.04.2025 | u-blox обяви нов оптимизиран за IoT приложения компактен Bluetooth LE модул
22.04.2025 | TTI получи признание като доставчик на годината от BAE Systems
22.04.2025 | Quectel представи нов многолентов RTK GNSS модул
22.04.2025 | Кои са водещите тенденции при избора на доставчик на електронни компоненти
Европейският проект APECS (Advanced Packaging and Heterogeneous Integration for Electronic Components and Systems) получи финансиране от Съвместното предприятие за интегрални схеми (Chips Joint Undertaking) на Европейския съюз, съобщиха от финландския изследователски институт VTT, който е партньор по проекта. APECS се фокусира върху развитието и осигуряването на нови решения за корпусиране и интегриране за индустрията и е част от усилията за създаване на европейско микроелектронно производство.
Сред целите на APECS е насърчаването на европейското микроелектронно производство и иновациите в сферата на интегралните схеми. Пилотната линия ще се фокусира върху развитието на надеждни решения за корпусиране за чипове и иновативни комбинации от полупроводникови материали и технологии, както и върху интеграцията на chiplet технологията. Както показва и името на проекта, той цели да осигури технологии, които да помогнат на други да развиват технологии и да създават иновации. Координатор на проекта е германският институт Fraunhofer.
"В проекта APECS VTT ще се фокусира върху радиочестотните технологии, необходими за 6G мрежи и върху развитието и демонстрирането на оптични микросистеми и методи за корпусиране на чипове", сподели Тауно Ваха-Хейкила, вицепрезидент Микроелектроника и квантови технологии във VTT.
Освен в APECS, финландският институт е партньор и в други европейски проекти в сферата на микроелектрониката – FAMES и NanoIC. VTT получи финансиране от 79 млн. евро от финландското правителство за изграждане на споделени пилотни линии по трите проекта в изследователския хъб за микроелектроника и квантови технологии Кватинова, иницииран от VTT, финландския университет "Аалто" и община Еспоо. Споделените чисти стаи на VTT дават възможност на местни компании да развиват и тестват микроелектронни компоненти, системи и иновации и да ги подготвят за производство. Първите микроелектронни процеси във Финландия ще стартират в края на 2026 г.
Паралелно с финансирането за APECS Европейската комисия обяви и създаването на PIXEurope – нова пилотна линия за фотонни интегрални схеми. Проектът се координира от Института по фотоника в Барселона. VTT е партньор и по този проект. Условията по финансирането му и техническата му реализация продължават.
"Взети заедно, четирите пилотни линии – APECS, FAMES, NanoIC и PIXEurope, ще подкрепят растежа на финландската и европейската полупроводникова индустрия и ще помогнат на финландската индустрия да се свърже с европейските вериги на стойността", коментира Пека Пурсула от VTT.
Източник: VTT; Снимка: DreamstimeКлючови думи: VTT микроелектронно производство APECS FAMES NanoIC PIXEurope
Област: Електроника
TSMC увеличава инвестициите в САЩ на 165 млрд. щатски долара
Нов европейски проект развива фотонни интегрални схеми за широк спектър от приложения
Защо европейски гиганти в микроелектрониката залагат на стратегията "Произведено в Китай"
В Обединеното кралство стартират проект за виртуален обучителен център за кадри за микроелектронното производство
Световните продажби на оборудване за микроелектронно производство продължават да чупят рекорди
АБОНИРАЙТЕ СЕ за единствения у нас тематичен бюлетин НОВИНИТЕ ОТ ЕЛЕКТРОНИКАТА на специализирания портал Electronics-Bulgaria.com. БЕЗПЛАТНО, професионално, всяка седмица на вашия мейл!
10.04.2025 | В Шотландия изграждат първата в Европа изследователска линия за корпусиране на интегрални схеми и компоненти
18.03.2025 | Германия инвестира 920 млн. евро в ново производствено съоръжение за микроелектроника на Infineon
04.03.2025 | ams Osram си осигури субсидия от 227 млн. евро за ново производство на интегрални схеми
05.11.2024 | Русия инвестира 2,5 млрд. щатски долара в собствена технология за производство на чипове
29.10.2024 | Шотландия се превръща в хъб за производство и проектиране на устойчива електроника с инвестиция от 5,5 млн. британски лири
10.04.2025 | В Шотландия изграждат първата в Европа изследователска линия за корпусиране на интегрални схеми и компоненти
18.03.2025 | Германия инвестира 920 млн. евро в ново производствено съоръжение за микроелектроника на Infineon
04.03.2025 | ams Osram си осигури субсидия от 227 млн. евро за ново производство на интегрални схеми
05.11.2024 | Русия инвестира 2,5 млрд. щатски долара в собствена технология за производство на чипове
29.10.2024 | Шотландия се превръща в хъб за производство и проектиране на устойчива електроника с инвестиция от 5,5 млн. британски лири
Специализиран портал от групата IndustryInfo.bg
Действителни собственици на настоящото издание са Теодора Стоянова Иванова и Любен Георгиев Георгиев
ПОЛИТИКА ЗА ПОВЕРИТЕЛНОСТ И ЗАЩИТА НА ЛИЧНИТЕ ДАННИ
Условия за ползване
Изисквания и условия за реклама
Карта на сайта
© Copyright 2010 - 2025 ТИ ЕЛ ЕЛ МЕДИА ООД. Всички права запазени.