
ПОСЕТЕТЕ ОЩЕ СПЕЦИАЛИЗИРАНИ ПОРТАЛИ ОТ ГРУПАТА


04.11.2025 | u-blox представя резултатите от Jammertest 2025 на специален уебинар
04.11.2025 | Quectel пуска на пазара нова интелигентна GNSS базова станция
04.11.2025 | SEMI прогнозира стабилно увеличение на инвестициите в оборудване за производство на 300-милиметрови пластини до 2028 г.
04.11.2025 | Quantum Motion обяви първия квантов компютър със силициева CMOS технология
28.10.2025 | Европейски проект създава ултрабърз, енергийноефективен чип за по-защитени IoT устройства

Европейският проект APECS (Advanced Packaging and Heterogeneous Integration for Electronic Components and Systems) получи финансиране от Съвместното предприятие за интегрални схеми (Chips Joint Undertaking) на Европейския съюз, съобщиха от финландския изследователски институт VTT, който е партньор по проекта. APECS се фокусира върху развитието и осигуряването на нови решения за корпусиране и интегриране за индустрията и е част от усилията за създаване на европейско микроелектронно производство.
Сред целите на APECS е насърчаването на европейското микроелектронно производство и иновациите в сферата на интегралните схеми. Пилотната линия ще се фокусира върху развитието на надеждни решения за корпусиране за чипове и иновативни комбинации от полупроводникови материали и технологии, както и върху интеграцията на chiplet технологията. Както показва и името на проекта, той цели да осигури технологии, които да помогнат на други да развиват технологии и да създават иновации. Координатор на проекта е германският институт Fraunhofer.
"В проекта APECS VTT ще се фокусира върху радиочестотните технологии, необходими за 6G мрежи и върху развитието и демонстрирането на оптични микросистеми и методи за корпусиране на чипове", сподели Тауно Ваха-Хейкила, вицепрезидент Микроелектроника и квантови технологии във VTT.
Освен в APECS, финландският институт е партньор и в други европейски проекти в сферата на микроелектрониката – FAMES и NanoIC. VTT получи финансиране от 79 млн. евро от финландското правителство за изграждане на споделени пилотни линии по трите проекта в изследователския хъб за микроелектроника и квантови технологии Кватинова, иницииран от VTT, финландския университет "Аалто" и община Еспоо. Споделените чисти стаи на VTT дават възможност на местни компании да развиват и тестват микроелектронни компоненти, системи и иновации и да ги подготвят за производство. Първите микроелектронни процеси във Финландия ще стартират в края на 2026 г.
Паралелно с финансирането за APECS Европейската комисия обяви и създаването на PIXEurope – нова пилотна линия за фотонни интегрални схеми. Проектът се координира от Института по фотоника в Барселона. VTT е партньор и по този проект. Условията по финансирането му и техническата му реализация продължават.
"Взети заедно, четирите пилотни линии – APECS, FAMES, NanoIC и PIXEurope, ще подкрепят растежа на финландската и европейската полупроводникова индустрия и ще помогнат на финландската индустрия да се свърже с европейските вериги на стойността", коментира Пека Пурсула от VTT.
Източник: VTT; Снимка: DreamstimeКлючови думи: VTT микроелектронно производство APECS FAMES NanoIC PIXEurope
Област: Електроника
Техническият университет в Мюнхен създава център за проектиране на AI чипове
productronica празнува своя 50-и рожден ден от 18 до 21 ноември
Как ще се отразят евентуални нови мита на американските технологични компании
TSMC увеличава инвестициите в САЩ на 165 млрд. щатски долара
Нов европейски проект развива фотонни интегрални схеми за широк спектър от приложения
АБОНИРАЙТЕ СЕ за единствения у нас тематичен бюлетин НОВИНИТЕ ОТ ЕЛЕКТРОНИКАТА на специализирания портал Electronics-Bulgaria.com. БЕЗПЛАТНО, професионално, всяка седмица на вашия мейл!
29.09.2025 | STMicroelectronics изгражда пилотна PLP линия във Франция
19.09.2025 | Нов корпус на ТУЕС ще бъде изграден в София Тех Парк
09.09.2025 | Индийски производител на печатни платки стартира производство в Европа
02.09.2025 | EnSilica разширява присъствието си в ЕС с нов център за проектиране в Унгария
26.06.2025 | Teltonika планира четири нови производствени съоръжения до края на тази година

29.09.2025 | STMicroelectronics изгражда пилотна PLP линия във Франция
19.09.2025 | Нов корпус на ТУЕС ще бъде изграден в София Тех Парк
09.09.2025 | Индийски производител на печатни платки стартира производство в Европа
02.09.2025 | EnSilica разширява присъствието си в ЕС с нов център за проектиране в Унгария
26.06.2025 | Teltonika планира четири нови производствени съоръжения до края на тази година
Специализиран портал от групата IndustryInfo.bg
Действителни собственици на настоящото издание са Теодора Стоянова Иванова и Любен Георгиев Георгиев
ПОЛИТИКА ЗА ПОВЕРИТЕЛНОСТ И ЗАЩИТА НА ЛИЧНИТЕ ДАННИ
Условия за ползване
Изисквания и условия за реклама
Карта на сайта
© Copyright 2010 - 2025 ТИ ЕЛ ЕЛ МЕДИА ООД. Всички права запазени.