
ПОСЕТЕТЕ ОЩЕ СПЕЦИАЛИЗИРАНИ ПОРТАЛИ ОТ ГРУПАТА


13.10.2026 | Корейски изследователи създадоха нова технология за масово производство на гъвкави електронни устройства
13.10.2026 | Murata стартира масово производство на MLCC в типоразмер 0201
12.10.2026 | Марк Уинфилд е новият президент на TTI IP&E – Europe
12.10.2026 | ASML и TSMC обявиха партньорство за създаване на фотомаски за High NA EUV
30.09.2026 | APEM представи нова фамилия кобилични превключватели за взискателни приложения


Европейският проект APECS (Advanced Packaging and Heterogeneous Integration for Electronic Components and Systems) получи финансиране от Съвместното предприятие за интегрални схеми (Chips Joint Undertaking) на Европейския съюз, съобщиха от финландския изследователски институт VTT, който е партньор по проекта. APECS се фокусира върху развитието и осигуряването на нови решения за корпусиране и интегриране за индустрията и е част от усилията за създаване на европейско микроелектронно производство.
Сред целите на APECS е насърчаването на европейското микроелектронно производство и иновациите в сферата на интегралните схеми. Пилотната линия ще се фокусира върху развитието на надеждни решения за корпусиране за чипове и иновативни комбинации от полупроводникови материали и технологии, както и върху интеграцията на chiplet технологията. Както показва и името на проекта, той цели да осигури технологии, които да помогнат на други да развиват технологии и да създават иновации. Координатор на проекта е германският институт Fraunhofer.
"В проекта APECS VTT ще се фокусира върху радиочестотните технологии, необходими за 6G мрежи и върху развитието и демонстрирането на оптични микросистеми и методи за корпусиране на чипове", сподели Тауно Ваха-Хейкила, вицепрезидент Микроелектроника и квантови технологии във VTT.
Освен в APECS, финландският институт е партньор и в други европейски проекти в сферата на микроелектрониката – FAMES и NanoIC. VTT получи финансиране от 79 млн. евро от финландското правителство за изграждане на споделени пилотни линии по трите проекта в изследователския хъб за микроелектроника и квантови технологии Кватинова, иницииран от VTT, финландския университет "Аалто" и община Еспоо. Споделените чисти стаи на VTT дават възможност на местни компании да развиват и тестват микроелектронни компоненти, системи и иновации и да ги подготвят за производство. Първите микроелектронни процеси във Финландия ще стартират в края на 2026 г.
Паралелно с финансирането за APECS Европейската комисия обяви и създаването на PIXEurope – нова пилотна линия за фотонни интегрални схеми. Проектът се координира от Института по фотоника в Барселона. VTT е партньор и по този проект. Условията по финансирането му и техническата му реализация продължават.
"Взети заедно, четирите пилотни линии – APECS, FAMES, NanoIC и PIXEurope, ще подкрепят растежа на финландската и европейската полупроводникова индустрия и ще помогнат на финландската индустрия да се свърже с европейските вериги на стойността", коментира Пека Пурсула от VTT.
Източник: VTT; Снимка: DreamstimeКлючови думи: VTT микроелектронно производство APECS FAMES NanoIC PIXEurope
Област: Електроника
Финландски стартъп привлече финансиране от 2,6 млрд. евро за създаването на нов клас транзистори
Германия инвестира 659 млн. евро в четири нови съоръжения за електронно производство
IBM представи първия технологичен процес за производство на чипове с резолюция под 1 nm
Европейски университетски консорциум ще разработва чипове от ново поколение
Чиста стая с площ от 2000 кв. м откриха в Гренобъл в рамките на проекта FAMES
АБОНИРАЙТЕ СЕ за единствения у нас тематичен бюлетин НОВИНИТЕ ОТ ЕЛЕКТРОНИКАТА на специализирания портал Electronics-Bulgaria.com. БЕЗПЛАТНО, професионално, всяка седмица на вашия мейл!
28.09.2026 | EnSilica открива център за върхови постижения в Милано
18.08.2026 | Германия инвестира 659 млн. евро в четири нови съоръжения за електронно производство
04.08.2026 | Европейски проект ще подкрепи електронната индустрия в справянето с геополитическите рискове и заплахи
22.07.2026 | В Германия откриха най-голямото в света съоръжение за производство на силови електронни компоненти
21.07.2026 | GNSS технология на u-blox намери приложение в авангардна система от телескопи за търсене на извънземен интелект

28.09.2026 | EnSilica открива център за върхови постижения в Милано
18.08.2026 | Германия инвестира 659 млн. евро в четири нови съоръжения за електронно производство
04.08.2026 | Европейски проект ще подкрепи електронната индустрия в справянето с геополитическите рискове и заплахи
22.07.2026 | В Германия откриха най-голямото в света съоръжение за производство на силови електронни компоненти
21.07.2026 | GNSS технология на u-blox намери приложение в авангардна система от телескопи за търсене на извънземен интелект
Специализиран портал от групата IndustryInfo.bg
Действителни собственици на настоящото издание са Теодора Стоянова Иванова и Любен Георгиев Георгиев
ПОЛИТИКА ЗА ПОВЕРИТЕЛНОСТ И ЗАЩИТА НА ЛИЧНИТЕ ДАННИ
Условия за ползване
Изисквания и условия за реклама
Карта на сайта
© Copyright 2010 - 2026 ТИ ЕЛ ЕЛ МЕДИА ООД. Всички права запазени.