
ПОСЕТЕТЕ ОЩЕ СПЕЦИАЛИЗИРАНИ ПОРТАЛИ ОТ ГРУПАТА


10.02.2026 | Quectel представи първия трилентов Wi-Fi 6E MCU модул и нов двулентов Wi-Fi 6 модул
10.02.2026 | Изкуственият интелект ще осигури рекордни приходи на полупроводниковата индустрия през 2026 г.
10.02.2026 | Microchip и Hyundai обявиха партньорство за авангардни мрежови технологии в автомобилната свързаност
03.02.2026 | Каква е ролята на решенията за GNSS позициониране в съвременното земеделие


Европейският проект APECS (Advanced Packaging and Heterogeneous Integration for Electronic Components and Systems) получи финансиране от Съвместното предприятие за интегрални схеми (Chips Joint Undertaking) на Европейския съюз, съобщиха от финландския изследователски институт VTT, който е партньор по проекта. APECS се фокусира върху развитието и осигуряването на нови решения за корпусиране и интегриране за индустрията и е част от усилията за създаване на европейско микроелектронно производство.
Сред целите на APECS е насърчаването на европейското микроелектронно производство и иновациите в сферата на интегралните схеми. Пилотната линия ще се фокусира върху развитието на надеждни решения за корпусиране за чипове и иновативни комбинации от полупроводникови материали и технологии, както и върху интеграцията на chiplet технологията. Както показва и името на проекта, той цели да осигури технологии, които да помогнат на други да развиват технологии и да създават иновации. Координатор на проекта е германският институт Fraunhofer.
"В проекта APECS VTT ще се фокусира върху радиочестотните технологии, необходими за 6G мрежи и върху развитието и демонстрирането на оптични микросистеми и методи за корпусиране на чипове", сподели Тауно Ваха-Хейкила, вицепрезидент Микроелектроника и квантови технологии във VTT.
Освен в APECS, финландският институт е партньор и в други европейски проекти в сферата на микроелектрониката – FAMES и NanoIC. VTT получи финансиране от 79 млн. евро от финландското правителство за изграждане на споделени пилотни линии по трите проекта в изследователския хъб за микроелектроника и квантови технологии Кватинова, иницииран от VTT, финландския университет "Аалто" и община Еспоо. Споделените чисти стаи на VTT дават възможност на местни компании да развиват и тестват микроелектронни компоненти, системи и иновации и да ги подготвят за производство. Първите микроелектронни процеси във Финландия ще стартират в края на 2026 г.
Паралелно с финансирането за APECS Европейската комисия обяви и създаването на PIXEurope – нова пилотна линия за фотонни интегрални схеми. Проектът се координира от Института по фотоника в Барселона. VTT е партньор и по този проект. Условията по финансирането му и техническата му реализация продължават.
"Взети заедно, четирите пилотни линии – APECS, FAMES, NanoIC и PIXEurope, ще подкрепят растежа на финландската и европейската полупроводникова индустрия и ще помогнат на финландската индустрия да се свърже с европейските вериги на стойността", коментира Пека Пурсула от VTT.
Източник: VTT; Снимка: DreamstimeКлючови думи: VTT микроелектронно производство APECS FAMES NanoIC PIXEurope
Област: Електроника
Над 1600 компании са заявили участие в productronica 2025
Техническият университет в Мюнхен създава център за проектиране на AI чипове
productronica празнува своя 50-и рожден ден от 18 до 21 ноември
Как ще се отразят евентуални нови мита на американските технологични компании
TSMC увеличава инвестициите в САЩ на 165 млрд. щатски долара
АБОНИРАЙТЕ СЕ за единствения у нас тематичен бюлетин НОВИНИТЕ ОТ ЕЛЕКТРОНИКАТА на специализирания портал Electronics-Bulgaria.com. БЕЗПЛАТНО, професионално, всяка седмица на вашия мейл!
03.02.2026 | Cornelius Electronics инвестира 5 млн. долара в разширяване на производството в Молдова
30.01.2026 | В ТУ – София се проведе първата среща по проект C3BG
27.01.2026 | Atronix откри първото в Албания модерно съоръжение за производство на електроника
06.01.2026 | ЕИБ финансира с 500 млн. евро проекти на STMicroelectronics в Италия и Франция
16.12.2025 | Imec демонстрира първото производство на полупроводникови нанопори върху силициева пластина с помощта на EUV литография

03.02.2026 | Cornelius Electronics инвестира 5 млн. долара в разширяване на производството в Молдова
30.01.2026 | В ТУ – София се проведе първата среща по проект C3BG
27.01.2026 | Atronix откри първото в Албания модерно съоръжение за производство на електроника
06.01.2026 | ЕИБ финансира с 500 млн. евро проекти на STMicroelectronics в Италия и Франция
16.12.2025 | Imec демонстрира първото производство на полупроводникови нанопори върху силициева пластина с помощта на EUV литография
Специализиран портал от групата IndustryInfo.bg
Действителни собственици на настоящото издание са Теодора Стоянова Иванова и Любен Георгиев Георгиев
ПОЛИТИКА ЗА ПОВЕРИТЕЛНОСТ И ЗАЩИТА НА ЛИЧНИТЕ ДАННИ
Условия за ползване
Изисквания и условия за реклама
Карта на сайта
© Copyright 2010 - 2026 ТИ ЕЛ ЕЛ МЕДИА ООД. Всички права запазени.