
ПОСЕТЕТЕ ОЩЕ СПЕЦИАЛИЗИРАНИ ПОРТАЛИ ОТ ГРУПАТА


12.02.2026 | Официално откриха пилотната линия NanoIC за иновации в микроелектрониката
10.02.2026 | Quectel представи първия трилентов Wi-Fi 6E MCU модул и нов двулентов Wi-Fi 6 модул
10.02.2026 | Изкуственият интелект ще осигури рекордни приходи на полупроводниковата индустрия през 2026 г.
10.02.2026 | Microchip и Hyundai обявиха партньорство за авангардни мрежови технологии в автомобилната свързаност
03.02.2026 | Каква е ролята на решенията за GNSS позициониране в съвременното земеделие


EnSilica откри нов център за проектиране на mixed-signal интегрални схеми в Будапеща. Съоръжението се очаква да разшири присъствието на компанията в Европейския съюз и чрез него EnSilica ще се възползва от силно развитата технологична екосистема на Будапеща, в която оперират множество водещи мултинационални компании от автомобилния и индустриалния сектор.
До края на септември 2025 г. екипът на новия център в Будапеща се предвижда да включва 16 опитни инженери, мнозина от които с 10 до 20 години опит в проектирането на mixed-signal интегрални схеми.
Центърът ще се фокусира върху развитието на авангардни mixed-signal интегрални схеми за индустриални и автомобилни приложения, осигурявайки допълнителен базиран в ЕС проектантски капацитет.
В настоящия момент EnSilica има четири центъра за проектиране в Обединеното кралство – в Абингдън, Шефилд, Бристол и Кеймбридж, и съоръжения в Бангалор (Индия), Порто Алегре и Кампинас (Бразилия) и в Будапеща (Унгария).
"Радваме се да открием база в Будапеща – град, който бързо се превърна в ключов технологичен хъб в ЕС. EnSilica продължава да привлича изключителни талантливи инженери във време, когато има значителен недостиг на кадри в глобален мащаб, и този стратегически ход ще ни позволи още повече да укрепим позициите си в пазарните сегменти, които ни интересуват, за да гарантираме, че сме правилно позиционирани, за да се възползваме от съществуващите възможности за растеж в краткосрочен план" заяви Иън Ланкшир, главен изпълнителен директор на EnSilica.
Източник: EnSilicaКлючови думи: EnSilica интегрални схеми mixed-signal
Област: Електроника
Изкуственият интелект ще осигури рекордни приходи на полупроводниковата индустрия през 2026 г.
В ТУ – София се проведе първата среща по проект C3BG
SEMI прогнозира стабилно увеличение на инвестициите в оборудване за производство на 300-милиметрови пластини до 2028 г.
България подкрепи съвместна декларация на страните от ЕС за сътрудничество в полупроводниковата индустрия
Първият център за разработка и производството на субстрати за интегрални схеми в Европа отвори врати в Австрия
АБОНИРАЙТЕ СЕ за единствения у нас тематичен бюлетин НОВИНИТЕ ОТ ЕЛЕКТРОНИКАТА на специализирания портал Electronics-Bulgaria.com. БЕЗПЛАТНО, професионално, всяка седмица на вашия мейл!
03.02.2026 | Cornelius Electronics инвестира 5 млн. долара в разширяване на производството в Молдова
30.01.2026 | В ТУ – София се проведе първата среща по проект C3BG
27.01.2026 | Atronix откри първото в Албания модерно съоръжение за производство на електроника
06.01.2026 | ЕИБ финансира с 500 млн. евро проекти на STMicroelectronics в Италия и Франция
16.12.2025 | Imec демонстрира първото производство на полупроводникови нанопори върху силициева пластина с помощта на EUV литография

03.02.2026 | Cornelius Electronics инвестира 5 млн. долара в разширяване на производството в Молдова
30.01.2026 | В ТУ – София се проведе първата среща по проект C3BG
27.01.2026 | Atronix откри първото в Албания модерно съоръжение за производство на електроника
06.01.2026 | ЕИБ финансира с 500 млн. евро проекти на STMicroelectronics в Италия и Франция
16.12.2025 | Imec демонстрира първото производство на полупроводникови нанопори върху силициева пластина с помощта на EUV литография
Специализиран портал от групата IndustryInfo.bg
Действителни собственици на настоящото издание са Теодора Стоянова Иванова и Любен Георгиев Георгиев
ПОЛИТИКА ЗА ПОВЕРИТЕЛНОСТ И ЗАЩИТА НА ЛИЧНИТЕ ДАННИ
Условия за ползване
Изисквания и условия за реклама
Карта на сайта
© Copyright 2010 - 2026 ТИ ЕЛ ЕЛ МЕДИА ООД. Всички права запазени.