
ПОСЕТЕТЕ ОЩЕ СПЕЦИАЛИЗИРАНИ ПОРТАЛИ ОТ ГРУПАТА


09.12.2025 | TTI ще дистрибутира решенията на Eaton за електрическо свързване
09.12.2025 | Какво влияние оказват митата на САЩ върху пазара на електронни компоненти
02.12.2025 | Quectel представи иновативни Matter over Thread модули
02.12.2025 | ЕК позволи на Чехия да финансира производствено съоръжение за микроелектроника на onsemi
02.12.2025 | LEM получи IATF сертификация за производствените си обекти в България и Малайзия

imec обяви присъединяването на GlobalFoundries в качеството й на производствен партньор към програмата за разработка на интегрални схеми със специфична модулна функционалност (chiplet) за автомобилната индустрия – Automotive Chiplet Program (ACP), която белгийският изследователски институт стартира в края на 2024 г.
Infineon, Silicon Box, STATS ChipPAC и японският разработчик на технологии за автономно шофиране TIER IV също обещаха да се присъединят към ACP, разширявайки мрежата на imec и ускорявайки развитието и навлизането на chiplet архитектурите в автомобилната индустрия.
С развитието на автомобилите във високоефективни, софтуерно дефинирани платформи за традиционните монолитни чип дизайни е все по-трудно да изпълнят изискванията на усъвършенстваните системи за асистиране на водача (ADAS), автономното шофиране и инфотейнмънт системите. Chiplet архитектурите предлагат мащабируема, гъвкава и изгодна алтернатива, която може лесно да се интегрира в модерните компютърни системи на софтуерно дефинираните автомобили, посочват от imec.
ACP на imec събира ключови участници в автомобилната и полупроводниковата екосистема в една изследователска инициатива, целяща да ускори навлизането на chiplet архитектурите и корпусиращи технологии в автомобилите от следващо поколение, изпълнявайки изискванията за безопасност и надеждност.
Като производствен партньор GlobalFoundries ще осигури съвременни производствени мощности, диференцирано технологично портфолио и глобалната си мрежа от съоръжения в САЩ, Европа и Азия, за да подкрепи развитието и производството на готовите за автомобилни приложения chiplet базирани платформи на ACP.
Източник: imecКлючови думи: imec GlobalFoundries Automotive Chiplet Program chiplet автомобилна индустрия
Област: Електроника
LEM получи IATF сертификация за производствените си обекти в България и Малайзия
Пазарът на полупроводникови компоненти за автомобилостроенето расте пет пъти по-бързо от пазара на автомобили
Българското подразделение на Videoton стартира производство на продукти за автомобилостроенето
Wolfspeed залага на развитието на SiC решения с промени в ръководството на компанията
Continental създава подразделение за проектиране на полупроводникови компоненти
АБОНИРАЙТЕ СЕ за единствения у нас тематичен бюлетин НОВИНИТЕ ОТ ЕЛЕКТРОНИКАТА на специализирания портал Electronics-Bulgaria.com. БЕЗПЛАТНО, професионално, всяка седмица на вашия мейл!
11.11.2025 | TTI IP&E – Europe стартира строителството на разширението на Европейския си дистрибуционен център
28.10.2025 | Европейски проект създава ултрабърз, енергийноефективен чип за по-защитени IoT устройства
29.09.2025 | STMicroelectronics изгражда пилотна PLP линия във Франция
19.09.2025 | Нов корпус на ТУЕС ще бъде изграден в София Тех Парк
09.09.2025 | Индийски производител на печатни платки стартира производство в Европа

11.11.2025 | TTI IP&E – Europe стартира строителството на разширението на Европейския си дистрибуционен център
28.10.2025 | Европейски проект създава ултрабърз, енергийноефективен чип за по-защитени IoT устройства
29.09.2025 | STMicroelectronics изгражда пилотна PLP линия във Франция
19.09.2025 | Нов корпус на ТУЕС ще бъде изграден в София Тех Парк
09.09.2025 | Индийски производител на печатни платки стартира производство в Европа
Специализиран портал от групата IndustryInfo.bg
Действителни собственици на настоящото издание са Теодора Стоянова Иванова и Любен Георгиев Георгиев
ПОЛИТИКА ЗА ПОВЕРИТЕЛНОСТ И ЗАЩИТА НА ЛИЧНИТЕ ДАННИ
Условия за ползване
Изисквания и условия за реклама
Карта на сайта
© Copyright 2010 - 2025 ТИ ЕЛ ЕЛ МЕДИА ООД. Всички права запазени.