
ПОСЕТЕТЕ ОЩЕ СПЕЦИАЛИЗИРАНИ ПОРТАЛИ ОТ ГРУПАТА



Европейската комисия даде зелена светлина на плана на Чехия да финансира новото микроелектронно производствено съоръжение на onsemi в Рожнов под Радхощем с 450 млн. евро . Съоръжението ще произвежда SiC силови модули и според ЕК то ще спомогне за нарастването на технологичната автономност на Европейския съюз в сферата на полупроводниковите технологии, което е сред целите на Европейския законодателен акт за интегралните схеми. Също така инвестицията се очаква да допринесе за ускоряването на дигиталния и зеления преход.
Чехия информира ЕК за намерението си да подкрепи onsemi за изграждането на интегрирано производствено съоръжение за SiC силови модули, които са ключови за създаването на ефективна, компактна, високопроизводителна силова електроника за електромобили, бързи зарядни станции, генериране на възобновяема енергия и други индустриални приложения. Интегрираното съоръжение ще покрива всички производствени етапи – от израстването на SiC кристали до производството на крайните модули.
Държавната помощ ще бъде отпусната под формата на приблизително 450 млн. евро директно безвъзмездно финансиране за американската компания, която на свой ред ще инвестира 1,64 млрд. евро в проекта.
Новото съоръжение, което се очаква да бъде пуснато в експлоатация през 2027 г., ще бъде първото по рода си в Европейския съюз, отбелязват от ЕК и допълват, че то ще използва иновативни производствени технологии и ще произвежда продукти с отлични характеристики, каквито в момента няма в Европа.
Като част от мярката onsemi се ангажира да:
През януари 2025 г. onsemi подаде заявление за регистрация на съоръжението в Рожнов под Радхощем като интегрирано производствено съоръжение съгласно Европейския законодателен акт за интегралните схеми.
Източник: ЕК; Снимка: DreamstimeКлючови думи: onsemi силови компоненти SiC микроелектроника полупроводникови технологии
Област: Електроника
Над 47 000 души видяха най-новите постижения в електронното производство на productronica 2025
Wolfspeed залага на развитието на SiC решения с промени в ръководството на компанията
Учени създадоха напълно нов материал за приложения в електрониката, фотониката и квантовите технологии
Как Техническият университет в Бърно привлича повече жени към микроелектрониката
Toshiba разработи нови технологии за намаляване на загубите в SiC trench MOSFET транзистори и Шотки диоди
АБОНИРАЙТЕ СЕ за единствения у нас тематичен бюлетин НОВИНИТЕ ОТ ЕЛЕКТРОНИКАТА на специализирания портал Electronics-Bulgaria.com. БЕЗПЛАТНО, професионално, всяка седмица на вашия мейл!
09.12.2025 | TTI ще дистрибутира решенията на Eaton за електрическо свързване
09.12.2025 | Какво влияние оказват митата на САЩ върху пазара на електронни компоненти
02.12.2025 | Quectel представи иновативни Matter over Thread модули
02.12.2025 | LEM получи IATF сертификация за производствените си обекти в България и Малайзия
25.11.2025 | Quectel представи Wi-Fi 6 и Bluetooth 5.2 модул с M.2 2230 Key-E корпус за индустриални приложения

09.12.2025 | TTI ще дистрибутира решенията на Eaton за електрическо свързване
09.12.2025 | Какво влияние оказват митата на САЩ върху пазара на електронни компоненти
02.12.2025 | Quectel представи иновативни Matter over Thread модули
02.12.2025 | LEM получи IATF сертификация за производствените си обекти в България и Малайзия
25.11.2025 | Quectel представи Wi-Fi 6 и Bluetooth 5.2 модул с M.2 2230 Key-E корпус за индустриални приложения
Специализиран портал от групата IndustryInfo.bg
Действителни собственици на настоящото издание са Теодора Стоянова Иванова и Любен Георгиев Георгиев
ПОЛИТИКА ЗА ПОВЕРИТЕЛНОСТ И ЗАЩИТА НА ЛИЧНИТЕ ДАННИ
Условия за ползване
Изисквания и условия за реклама
Карта на сайта
© Copyright 2010 - 2025 ТИ ЕЛ ЕЛ МЕДИА ООД. Всички права запазени.