
ПОСЕТЕТЕ ОЩЕ СПЕЦИАЛИЗИРАНИ ПОРТАЛИ ОТ ГРУПАТА


30.09.2026 | APEM представи нова фамилия кобилични превключватели за взискателни приложения
29.09.2026 | Уебинар предлага решения за подобряване на енергийната ефективност и точността на GNSS позиционирането
29.09.2026 | Quectel пусна нов високопроизводителен модул с edge AI
29.09.2026 | Изследователи от EPFL представиха нов клас високоефективни GaN транзистори
28.09.2026 | EnSilica открива център за върхови постижения в Милано


Microchip Technology обяви партньорство с Hyundai Motor Group (HMG) за внедряване на авангардни мрежови решения на базата на технологията 10BASE-T1S Single Pair Ethernet (SPE) в автомобилите. Това партньорство цели да подкрепи развитието на по-ефективни, надеждни и мащабируеми автомобилни архитектури, които изпълняват променящите се изисквания на бъдещата мобилност, посочват от компанията.
Бързото развитие на системите за асистиране на водача (ADAS) и свързаните автомобили налага необходимостта от вграждане на стабилни, високоефективни мрежи в автомобила. SPE (Ethernet по една усукана двойка) служи като основополагаща технология за модерните автомобилни архитектури, позволяваща безпроблемно свързване между системите. Като се намалява необходимостта от свързване между множество стандартни и фирмени комуникационни шини, SPE значително опростява окабеляването, намалява системните разходи и рационализира мрежовата интеграция.
В рамките на сътрудничеството Hyundai Motor Group работи заедно с Microchip по интеграцията на 10BASE-T1S решенията на Microchip в бъдещите си автомобилни платформи, особено в сфери с голям растеж като електромобили, автономно шофиране и интелигентна мобилност. Партньорството също така включва достъп до техническата поддръжка и ранни продуктови мостри на Microchip с цел ускоряване на времето за пускане на пазара и оптимизиране на характеристиките на системата.
"Автомобилната индустрия преминава към софтуерно дефинирани превозни средства и нуждата от високоефективни и мащабируеми автомобилни мрежи е по-голяма от всякога. Всеобхватното ни портфолио от хардуерни и софтуерни Single Pair Ethernet решения позволява на клиентите да намалят разходите, рисковете и времето за пускане на пазара", заяви Матиас Кестнер, корпоративен вицепрезидент на Microchip. "Сътрудничеството ни с Hyundai ще подкрепи развитието на мрежови решения от следващо поколение за автомобила, които ще отговорят на нуждите на мобилността на утрешния ден."
"Партньорството с Microchip ни позволява да използваме опита им в сферата на Ethernet, за да подкрепим автомобилната свързаност от следващо поколение", заявиха от Hyundai Motor Group. "HMG ще ускори навлизането на 10BASE-T1S технологията и ще позволи създаването на интелигентни, свързани превозни средства от следващо поколение."
Източник: Microchip TechnologyКлючови думи: Microchip Hyundai Single Pair Ethernet 10BASE-T1S автомобилна индустрия
Област: Електроника
Microchip предоставя безплатен достъп до компилаторите MPLAB XC и развойната среда MPLAB ML
ZVEI призовава към създаване на европейски технологичен алианс за бъдещето на автомобилната електроника
Започна регистрацията за участие в най-голямата техническа конференция на Microchip в Европа
Microchip пуска NVIDIA DGX Spark специализиран фърмуер за своите контролери MEC1723
u-blox представи нов автомобилен модул с паралелна Bluetooth свързаност
АБОНИРАЙТЕ СЕ за единствения у нас тематичен бюлетин НОВИНИТЕ ОТ ЕЛЕКТРОНИКАТА на специализирания портал Electronics-Bulgaria.com. БЕЗПЛАТНО, професионално, всяка седмица на вашия мейл!
15.09.2026 | Quectel представи нови интелигентни 4G и 5G модули с Android 16
14.09.2026 | Как ще се движат цените на многослойните керамични кондензатори до края на 2026 г.
25.08.2026 | Quectel разширява портфолиото от комбинирани антени с нови решения за взискателни IoT приложения
18.08.2026 | Quectel представи нов модул с Wi-Fi 6, Bluetooth LE 5.4, Zigbee и Thread за домашна и индустриална IoT автоматизация
28.07.2026 | u-blox пуска на пазара първите продукти със свръхниско енергопотребление, базирани на платформата за позициониране F11

15.09.2026 | Quectel представи нови интелигентни 4G и 5G модули с Android 16
14.09.2026 | Как ще се движат цените на многослойните керамични кондензатори до края на 2026 г.
25.08.2026 | Quectel разширява портфолиото от комбинирани антени с нови решения за взискателни IoT приложения
18.08.2026 | Quectel представи нов модул с Wi-Fi 6, Bluetooth LE 5.4, Zigbee и Thread за домашна и индустриална IoT автоматизация
28.07.2026 | u-blox пуска на пазара първите продукти със свръхниско енергопотребление, базирани на платформата за позициониране F11
Специализиран портал от групата IndustryInfo.bg
Действителни собственици на настоящото издание са Теодора Стоянова Иванова и Любен Георгиев Георгиев
ПОЛИТИКА ЗА ПОВЕРИТЕЛНОСТ И ЗАЩИТА НА ЛИЧНИТЕ ДАННИ
Условия за ползване
Изисквания и условия за реклама
Карта на сайта
© Copyright 2010 - 2026 ТИ ЕЛ ЕЛ МЕДИА ООД. Всички права запазени.