
ПОСЕТЕТЕ ОЩЕ СПЕЦИАЛИЗИРАНИ ПОРТАЛИ ОТ ГРУПАТА


09.06.2026 | Imec демонстрира кюбитно устройство с квантови точки, изработено чрез High NA EUV литография
08.06.2026 | Български МСП могат да се включат в европейска бизнес мисия с участие в Korea Electronics Show 2026
05.06.2026 | Комет Електроникс представи възможностите за кариера в електронната индустрия пред ученици в Пловдив
05.06.2026 | ЕК одобри 288 млн. евро държавна помощ за два микроелектронни проекта в Германия
03.06.2026 | Huawei предлага нов принцип за развитие на микроелектрониката




Microchip Technology обяви партньорство с Hyundai Motor Group (HMG) за внедряване на авангардни мрежови решения на базата на технологията 10BASE-T1S Single Pair Ethernet (SPE) в автомобилите. Това партньорство цели да подкрепи развитието на по-ефективни, надеждни и мащабируеми автомобилни архитектури, които изпълняват променящите се изисквания на бъдещата мобилност, посочват от компанията.
Бързото развитие на системите за асистиране на водача (ADAS) и свързаните автомобили налага необходимостта от вграждане на стабилни, високоефективни мрежи в автомобила. SPE (Ethernet по една усукана двойка) служи като основополагаща технология за модерните автомобилни архитектури, позволяваща безпроблемно свързване между системите. Като се намалява необходимостта от свързване между множество стандартни и фирмени комуникационни шини, SPE значително опростява окабеляването, намалява системните разходи и рационализира мрежовата интеграция.
В рамките на сътрудничеството Hyundai Motor Group работи заедно с Microchip по интеграцията на 10BASE-T1S решенията на Microchip в бъдещите си автомобилни платформи, особено в сфери с голям растеж като електромобили, автономно шофиране и интелигентна мобилност. Партньорството също така включва достъп до техническата поддръжка и ранни продуктови мостри на Microchip с цел ускоряване на времето за пускане на пазара и оптимизиране на характеристиките на системата.
"Автомобилната индустрия преминава към софтуерно дефинирани превозни средства и нуждата от високоефективни и мащабируеми автомобилни мрежи е по-голяма от всякога. Всеобхватното ни портфолио от хардуерни и софтуерни Single Pair Ethernet решения позволява на клиентите да намалят разходите, рисковете и времето за пускане на пазара", заяви Матиас Кестнер, корпоративен вицепрезидент на Microchip. "Сътрудничеството ни с Hyundai ще подкрепи развитието на мрежови решения от следващо поколение за автомобила, които ще отговорят на нуждите на мобилността на утрешния ден."
"Партньорството с Microchip ни позволява да използваме опита им в сферата на Ethernet, за да подкрепим автомобилната свързаност от следващо поколение", заявиха от Hyundai Motor Group. "HMG ще ускори навлизането на 10BASE-T1S технологията и ще позволи създаването на интелигентни, свързани превозни средства от следващо поколение."
Източник: Microchip TechnologyКлючови думи: Microchip Hyundai Single Pair Ethernet 10BASE-T1S автомобилна индустрия
Област: Електроника
Microchip пуска NVIDIA DGX Spark специализиран фърмуер за своите контролери MEC1723
u-blox представи нов автомобилен модул с паралелна Bluetooth свързаност
LEM получи IATF сертификация за производствените си обекти в България и Малайзия
GlobalFoundries се присъедини към инициативата на imec за съвместни проучвания в сферата на chiplet технологията
Microchip представи първите 3 nm PCIe Gen 6 комутатори за AI инфраструктура
АБОНИРАЙТЕ СЕ за единствения у нас тематичен бюлетин НОВИНИТЕ ОТ ЕЛЕКТРОНИКАТА на специализирания портал Electronics-Bulgaria.com. БЕЗПЛАТНО, професионално, всяка седмица на вашия мейл!
26.05.2026 | u-blox разширява платформата ZED-X20P с глобален PPP, дециметрова точност и повишена устойчивост за всеобхватно високопрецизно позициониране
26.05.2026 | Пазарът на материали за микроелектрониката достигна рекордните 73,2 млрд. долара
26.05.2026 | Библиотеката на ЦЕРН в KiCad вече е с отворен достъп
21.05.2026 | Комет Електроникс получи отличие като дистрибутор на IQRF Tech
11.05.2026 | SEMI Europe излезе с препоръки във връзка с приемането на EU Chips Act 2.0

26.05.2026 | u-blox разширява платформата ZED-X20P с глобален PPP, дециметрова точност и повишена устойчивост за всеобхватно високопрецизно позициониране
26.05.2026 | Пазарът на материали за микроелектрониката достигна рекордните 73,2 млрд. долара
26.05.2026 | Библиотеката на ЦЕРН в KiCad вече е с отворен достъп
21.05.2026 | Комет Електроникс получи отличие като дистрибутор на IQRF Tech
11.05.2026 | SEMI Europe излезе с препоръки във връзка с приемането на EU Chips Act 2.0
Специализиран портал от групата IndustryInfo.bg
Действителни собственици на настоящото издание са Теодора Стоянова Иванова и Любен Георгиев Георгиев
ПОЛИТИКА ЗА ПОВЕРИТЕЛНОСТ И ЗАЩИТА НА ЛИЧНИТЕ ДАННИ
Условия за ползване
Изисквания и условия за реклама
Карта на сайта
© Copyright 2010 - 2026 ТИ ЕЛ ЕЛ МЕДИА ООД. Всички права запазени.