
ПОСЕТЕТЕ ОЩЕ СПЕЦИАЛИЗИРАНИ ПОРТАЛИ ОТ ГРУПАТА


10.07.2026 | IBM представи първия технологичен процес за производство на чипове с резолюция под 1 nm
10.07.2026 | Германия отпуска 76 млн. евро за производство на уникално тестово оборудване за микроелектрониката
09.07.2026 | TTI Europe вече предлага продуктите на Luetze на европейския пазар
08.07.2026 | ZVEI призовава към създаване на европейски технологичен алианс за бъдещето на автомобилната електроника
07.07.2026 | Монокристален диамант драстично ще подобри производителността на GaN транзисторите


Повече от 350 представители от индустрията, научноизследователския сектор, френските и европейските институции присъстваха в края на януари 2026 г. на откриването на нова чиста стая от 2000 кв. м на CEA-Leti в Гренобъл. Новото съоръжение е част от европейския проект FAMES, координиран от френската национална лаборатория по електроника и обединяващ 11 партньори от осем държави.
С новото съоръжениe общата площ на чистите помещения на CEA-Leti достига 14 000 кв. м. То е оборудвано с близо 80 от най-съвременните прибори за микроелектронно производство, които допълват съществуващата база на лабораторията от над 700 прибора, разпръснати в целия кампус. Проектирана и изградена за две години, сградата е предназначена за производството на микроелектроника, базирано на 300-mm пластини и изпълнява изискванията на технологични процеси и оборудване от следващо поколение, посочват от CEA-Leti.
Освен че е оборудвана с някои от най-високо специализираните и усъвършенствани уреди в електронната индустрия, съоръжението, известно като "сграда 41.03", разполага и със свръхефективни екологични системи и процеси.
Проектът FAMES е част от отговора на Европейския съюз на Законодателния акт на ЕС за интегралните схеми (EU Chips Act), чиято цел е усъвършенстване на авангардните микроелектронни технологии – FD-SOI, вградени енергонезависими памети, RF, 3D интеграция и интегрални схеми за управление на захранването, и бързото им пренасяне в индустрията. Чрез комбиниране на 3D хетерогенна и последователна интеграция на FD-SOI платформи пилотната линия е насочена към т. нар. More-than-Moore модули от ново поколение за приложения, обхващащи изчисления, свързаност, сензори и управление на захранването.
Проектът на стойност 830 млн. евро се финансира от Европейската комисия по EU Chips Act и осем държави – членки на Съюза, включително Германия, Белгия, Ирландия, Финландия, Австрия, Испания, Полша и Франция. Той надгражда съществуващата инфраструктура и мисия на CEA-Leti да развива авангардни микроелектронни технологии, преди да ги предостави на индустрията.
С новото съоръжение CEA-Leti цели да осигури на участниците в проекта достъп до близки до индустриалните производствени условия, за да тестват, класифицират и мащабират технологии по-бързо.
Източник: CEA-LetiКлючови думи: CEA-Leti FAMES микроелектроника EU Chips Act
Област: Електроника
ЕК одобри 288 млн. евро държавна помощ за два микроелектронни проекта в Германия
Huawei предлага нов принцип за развитие на микроелектрониката
Пазарът на материали за микроелектрониката достигна рекордните 73,2 млрд. долара
SEMI Europe излезе с препоръки във връзка с приемането на EU Chips Act 2.0
Европейски университетски консорциум ще разработва чипове от ново поколение
АБОНИРАЙТЕ СЕ за единствения у нас тематичен бюлетин НОВИНИТЕ ОТ ЕЛЕКТРОНИКАТА на специализирания портал Electronics-Bulgaria.com. БЕЗПЛАТНО, професионално, всяка седмица на вашия мейл!
19.06.2026 | Foxconn, Radiall и Thales стартират изграждането на съвместно съоръжение за SiP решения във Франция
05.06.2026 | ЕК одобри 288 млн. евро държавна помощ за два микроелектронни проекта в Германия
28.04.2026 | Wootpix планира да изгради нова свърхомодерна чиста стая в Тенерифе
24.03.2026 | Нов изследователски център в Германия ще разработва високопроизводителни чипове за приложения с изкуствен интелект
12.02.2026 | Официално откриха пилотната линия NanoIC за иновации в микроелектрониката

19.06.2026 | Foxconn, Radiall и Thales стартират изграждането на съвместно съоръжение за SiP решения във Франция
05.06.2026 | ЕК одобри 288 млн. евро държавна помощ за два микроелектронни проекта в Германия
28.04.2026 | Wootpix планира да изгради нова свърхомодерна чиста стая в Тенерифе
24.03.2026 | Нов изследователски център в Германия ще разработва високопроизводителни чипове за приложения с изкуствен интелект
12.02.2026 | Официално откриха пилотната линия NanoIC за иновации в микроелектрониката
Специализиран портал от групата IndustryInfo.bg
Действителни собственици на настоящото издание са Теодора Стоянова Иванова и Любен Георгиев Георгиев
ПОЛИТИКА ЗА ПОВЕРИТЕЛНОСТ И ЗАЩИТА НА ЛИЧНИТЕ ДАННИ
Условия за ползване
Изисквания и условия за реклама
Карта на сайта
© Copyright 2010 - 2026 ТИ ЕЛ ЕЛ МЕДИА ООД. Всички права запазени.