Foxconn, Radiall и Thales стартират изграждането на съвместно съоръжение за SiP решения във Франция

19.06.2026   |   Начало»Проекти

Редактор
Мира Станкова

Редактор
Мира Станкова

Година след като на форума "Изберете Франция" 2025 президентът на Франция Емануел Макрон обяви, че се водят предварителни разговори с Foxconn, Radiall и Thales, трите компании дадоха официален старт на изграждането на съвместно производствено съоръжение в Льо Барп край Бордо. Foxconn, Radiall и Thales избират Льо Барп, тъй като градът се намира в сърцето на богата академична и индустриална екосистема, близо до т. нар. "Път на лазерите", с голям брой чисти стаи и богат опит в сферата на микроелектрониката.

Съвместното предприятие на Foxconn, Radiall и Thales се нарича Tessalia и то ще разработва, тества и асемблира решения за корпусиране на електронни чип системи (Systems in Package, SiP) главно за приложения в авиокосмическия, телекомуникационния, автомобилния и медицинския сектор. Tessalia ще използва иновативна капсулираща технология с цел създаването на ултрависокоплътно корпусиране. Това ще помогне за опростяване на печатните платки и създаването на по-малки, по-леки компоненти с подобрена способност за интеграция, съобщават трите компании. Според тях технологията е истински пробив по отношение на производителността и конкурентоспособността на бъдещите продукти.

Планира се Tessalia да стартира производствената дейност в края на 2029 г. и да достигне капацитет от над 50 млн. SiP компонента на година до 2033 г. Към инициативата могат да се присъединят и други компании от сектора, като инвестицията може да надхвърли 250 млн. евро до 2033 г. Tessalia се предвижда да създаде 800 нови работни места.

"В контекста на растящото търсене на електронно оборудване и изкуствен интелект и геополитическо напрежение, което руши глобалните снабдителни вериги, микроелектронното производство се превърна в основно стратегическо предизвикателство, което води до реорганизация на сектора, ускоряване на изграждането на производствен капацитет и развитието на нови технологии", се посочва в съвместното съобщение до медиите на Foxconn, Radiall и Thales.

Ключови думи: Foxconn   Radiall   Thales   Tessalia   SiP  

Област: Електроника