Проекти

Около 60% от споразумението се фокусира върху съоръжения с голям производствен капацитет, включително ключовите за компанията обекти в Катания и Аграте в Италия и Крол във Франция, а останалите 40% от финансирането ще се насочат към изследователска и развойна дейност...

В бъдеще това постижение може да ускори развитието на бързата диагностика, персонализираната медицина и молекулярното профилиране. Въз основа на EUV нанопорите Imec в момента разработва модулна система за отчитане със скалируеми флуидни системи като платформа за разработка на химични решения, предназначени за реални приложения...

Държавната помощ ще бъде отпусната под формата на приблизително 450 млн. евро директно безвъзмездно финансиране за американската компания, която на свой ред ще инвестира 1,64 млрд. евро в проекта...

ACP на imec събира ключови участници в автомобилната и полупроводниковата екосистема в една изследователска инициатива, целяща да ускори навлизането на chiplet архитектурите и корпусиращи технологии в автомобилите от следващо поколение, изпълнявайки изискванията за безопасност и надеждност...

С разширението TTI ще удвои базата си, добавяйки площ от 51 000 кв. м към съществуващите сгради. Това включва приблизително 30 000 кв. м нови складови и логистични площи и 6000 кв. м допълнтелно офисно и административно пространство...

Чипът NEUROPULS предлага фотонни изчисления при ултраниско енергопотребление. Използването на светлина осигурява няколко преимущества, като минимални загуби на сигнал, ултраниска латентност или закъснения между изпращането и получаването на данни и големи скорости на пренос на данни...

Надграждайки линията си за PLP от първо поколение, която оперира в Малайзия, и глобалната си изследователска и развойна мрежа, STMicroelectronics планира да развие своята PLP технология, за да запази технологичното си лидерство и разшири използването на PLP върху много други продукти на STMicroelectronics за автомобилни, индустриални и потребителски приложения...

Новият корпус ще бъде в София Тех Парк, защото там са българският суперкомпютър и Институтът за компютърни науки, изкуствен интелект и технологии (INSAIT) към Софийския университет "Св. Климент Охридски"...

В новото съоръжение на обща площ от близо 1000 кв. м се простират чисти стаи с най-модерно оборудване, чийто производствен капацитет достига 50 000 кв. м многослойни High-Density Interconnect (HDI) печатни платки на година...

До края на септември 2025 г. екипът на новия център в Будапеща се предвижда да включва 16 опитни инженери, мнозина от които с 10 до 20 години опит в проектирането на mixed-signal интегрални схеми...