Electronics Bulgaria  
Microdis Electronics
Microdis Electronics

Серия кутии за IoT сензорни приложения BoLink на Bopla от КОМЕТ ЕЛЕКТРОНИКС

 

Комет Електроникс представя серията кутии за IoT сензорни приложения BoLink на Bopla.

Характеристики:

  • 2 цвята - черен RAL 9005 и бял RAL 9003;
  • 3 варианта - със и без възможност за закрепване на стена; с достъп до винтовете на капака на кутията отгоре и отдолу;
  • Материал PC UL 94 V0, подходящ за монтаж на открито;
  • Клас на защита IP40; с уплътнение TPE - IP 65 DIN EN60529;
  • Вътрешни размери на кутията 49 mm х 34 mm с три варианта на височини 10,3 mm; 16,8 mm и 20,8 mm.

Повече информация за серията кутии BoLink можете да намерите тук.

Безплатна мостра за Вашето приложение, проект и др. може да заявите на office@comet.bg.

     

Ключови думи: Комет Електроникс   Bopla   BoLink   IoT   кутии  

КОМЕТ ЕЛЕКТРОНИКС
Комет Електроникс
София 1582, ж.к. Дружба 2, ул. "Обиколна" 47
Централа тел.:(02)915 58 00
e-mail: office@comet.bg
http://www.comet.bg
Comet Electronics
Comet ElectronicsRutronik

Подобни продукти

Microchip
Mouse Electronics
MPEl
CAD Point

АБОНИРАЙТЕ СЕ за единствения у нас тематичен бюлетин НОВИНИТЕ ОТ ЕЛЕКТРОНИКАТА на специализирания портал Electronics-Bulgaria.com.  БЕЗПЛАТНО, професионално, всяка седмица на вашия мейл!


Farnell

Последно от Продуктови оферти

Comet ElectronicsRutronik
  БизнесВидео на седмицатаТехнологииПроектиПредстоящоЕкспертноПродуктови офертиОбяви за работа
 

ПРЕПОРЪЧВАМ МАТЕРИАЛ


 
 
момент...