ПОСЕТЕТЕ ОЩЕ СПЕЦИАЛИЗИРАНИ ПОРТАЛИ ОТ ГРУПАТА
23.03.2023 | Farnell разширява партньорството с ams Osram
21.03.2023 | Quectel представи UWB модул за цифрови автомобилни ключове от ново поколение
20.03.2023 | Уебинар запознава с функционалността Design Reuse в Altium Designer
14.03.2023 | МИР и IMEC подписаха споразумение за сътрудничество в микроелектрониката
14.03.2023 | Решения за бъдещето представя Farnell на embedded world 2023
На 7 октомври 2022 г. в София ще се проведе конференция на тема "Бъдещето на микроелектрониката в Европа и квалификацията на работната сила". Организатор на събитието е Българската стопанска камара (БСК) в сътрудничество с представителството на Европейската комисия у нас.
Сред темите ще бъдат европейските нормативни актове в услуга на развитието на микроелектрониката и настоящето и бъдещето на трудовия пазар в сектора. Предвидена е и презентация на проекта ECoVEM, обединяващ 21 партньора от 7 европейски страни, сред които центрове за професионалнo образование и обучение, технически университети, индустриални асоциации и социални партньори, с цел създаването на европейска платформа за сътрдуничество в микроелектрониката.
Представители на БСК, ПАРА и компании от сектора, сред които Мелексис България, Ендуросат, АМГ Технолоджи, Телетек Електроникс, Ромтех 3С и ЛЕМ, ще дискутират темата за кариерните възможности в микроелектрониката.
Университети и училища, сред които Технически университет – София, ТУ – Варна, ТУ – Габрово, ЧОУ "Томас Едисън", Технологично училище "Електронни системи", Професионалната гимназия по електротехника и електроника в Пловдив и Професионалната гимназия по електроника "Александър Степанович Попов" във Велико Търново, ще представят предлаганите от тях програми и възможности за развитие на млади таланти.
Можете да се регистрирате за участие тук.
Източник: БСК; Снимка: DreamstimeКлючови думи: БСК ПАРА ЕК микроелектроника ECoVEM
Област: Електроника
Quectel представи UWB модул за цифрови автомобилни ключове от ново поколение
МИР и IMEC подписаха споразумение за сътрудничество в микроелектрониката
Quectel обяви ново поколение 5G Release 17 модули
APEM пуска нова серия капачки с уплътнител за контролни панели
Microchip инвестира 880 млн. щатски долара в разширение на SiC производството
АБОНИРАЙТЕ СЕ за единствения у нас тематичен бюлетин НОВИНИТЕ ОТ ЕЛЕКТРОНИКАТА на специализирания портал Electronics-Bulgaria.com. БЕЗПЛАТНО, професионално, всяка седмица на вашия мейл!
10.03.2023 | Лаборатория за проектиране на интегрални схеми откриха в СУ "Св. Климент Охридски"
07.03.2023 | embedded world се завръща от 14 до 16 март
07.02.2023 | Уебинар представя полезни допълнителни приложения за Altium Designer 23
03.02.2023 | Онлайн конференцията Demystifying EMC 2023 ще се проведе на 7 и 8 февруари
24.01.2023 | Quectel демонстрира технологии с изкуствен интелект и машинно зрение на CES 2023
10.03.2023 | Лаборатория за проектиране на интегрални схеми откриха в СУ "Св. Климент Охридски"
07.03.2023 | embedded world се завръща от 14 до 16 март
07.02.2023 | Уебинар представя полезни допълнителни приложения за Altium Designer 23
03.02.2023 | Онлайн конференцията Demystifying EMC 2023 ще се проведе на 7 и 8 февруари
24.01.2023 | Quectel демонстрира технологии с изкуствен интелект и машинно зрение на CES 2023
Действителни собственици на настоящото издание са Теодора Стоянова Иванова и Любен Георгиев Георгиев
ПОЛИТИКА ЗА ПОВЕРИТЕЛНОСТ И ЗАЩИТА НА ЛИЧНИТЕ ДАННИ
Условия за ползване
Изисквания и условия за реклама
Карта на сайта
© Copyright 2010 - 2023 ТИ ЕЛ ЕЛ МЕДИА ООД. Всички права запазени.