Технологии

Целта на изследователите е да предложат решение на разрастващия се проблем с електронните отпадъци, които все повече се трупат заради материалите, използвани в конструирането на съвременните електронни устройства...

Чрез подобряване на енергийната ефективност на електронните устройства, този нов подход би могъл да помогне за намаляване на нарастващата консумация на електроенергия от изчислителните процеси, особено за взискателни приложения като генеративен изкуствен интелект, дълбоко самообучение и задачи, свързани с компютърно зрение...

Базиран на бисмутов йодид – неорганична сол с ниска токсичност, новият мек, хибриден материал конкурира производителността на традиционните керамични материали на основата на олово, но е с по-ниска токсичност и по-лесна обработка...

Системата интегрира квантовия процесор (QPU) на компанията с потребителски интерфейс и контролен стек, съвместими със стандартни за индустрията софтуерни рамки, като Qiskit и Cirq, което я прави решение с пълнокомпонентен интерфейс...

STARLight обединява 24 партньори от индустрията и академичните среди от 11 държави – членки на Европейския съюз, сред които STMicroelectronics, CEA-Leti, imec, NVIDIA, University Paris Saclay, Sicoya, Soitec, SteerLight, Thales и други...

Това, което прави новия материал специален, е, че всичките четири елемента като силиция са от група IV на периодичната таблица. Това гарантира съвместимостта със стандартния производствен метод, използван в електронната индустрия – CMOS процеса, което е решаващо преимущество...

Първият по рода си силициев чип комбинира както компоненти, генериращи квантова светлина (фотоника), така и класически електронни схеми за управление и всичко това е събрано в модул с размери от едва 1 х 1 mm...

Методът включва изграждането на множество миниатюрни транзистори на повърхността на GaN чип, изрязвайки всеки отделен транзистор и след това прикрепването само на необходимия брой транзистори към силициев чип, използвайки нискотемпературен процес, който запазва функционалността и на двата материала...

Тестовият чип вече се използва в HRL Laboratories – научноизследователска компания, съсобственост на Boeing и General Motors – докато учените разработват охлаждащи системи за 3D хетерогенно интегрирани (3DHI) системи...

Иновацията използва силата на светлината, за да пренася информация. За разлика от традиционните системи, които разчитат само на интензитета на светлината, този чип използва и фазата на светлината, с други думи, нейното изместване...