
ПОСЕТЕТЕ ОЩЕ СПЕЦИАЛИЗИРАНИ ПОРТАЛИ ОТ ГРУПАТА


04.11.2025 | u-blox представя резултатите от Jammertest 2025 на специален уебинар
04.11.2025 | Quectel пуска на пазара нова интелигентна GNSS базова станция
04.11.2025 | SEMI прогнозира стабилно увеличение на инвестициите в оборудване за производство на 300-милиметрови пластини до 2028 г.
04.11.2025 | Quantum Motion обяви първия квантов компютър със силициева CMOS технология
28.10.2025 | Европейски проект създава ултрабърз, енергийноефективен чип за по-защитени IoT устройства
21.10.2025 | Още един проект за силициеви фотонни технологии (SiPho) получи финансиране от ЕС

STARLight обединява 24 партньори от индустрията и академичните среди от 11 държави – членки на Европейския съюз, сред които STMicroelectronics, CEA-Leti, imec, NVIDIA, University Paris Saclay, Sicoya, Soitec, SteerLight, Thales и други...
26.08.2025 | Учени създадоха напълно нов материал за приложения в електрониката, фотониката и квантовите технологии

Това, което прави новия материал специален, е, че всичките четири елемента като силиция са от група IV на периодичната таблица. Това гарантира съвместимостта със стандартния производствен метод, използван в електронната индустрия – CMOS процеса, което е решаващо преимущество...
19.08.2025 | Първият произведен в комерсиално предприятие за микроелектроника електронно-фотонен чип вече е факт

Първият по рода си силициев чип комбинира както компоненти, генериращи квантова светлина (фотоника), така и класически електронни схеми за управление и всичко това е събрано в модул с размери от едва 1 х 1 mm...
08.08.2025 | Нови 3D чипове обещават да направят електрониката по-бърза и по-енергийноефективна

Методът включва изграждането на множество миниатюрни транзистори на повърхността на GaN чип, изрязвайки всеки отделен транзистор и след това прикрепването само на необходимия брой транзистори към силициев чип, използвайки нискотемпературен процес, който запазва функционалността и на двата материала...
31.07.2025 | Нов чип тества решения за охлаждане при 3D интегрирани микроелектронни системи

Тестовият чип вече се използва в HRL Laboratories – научноизследователска компания, съсобственост на Boeing и General Motors – докато учените разработват охлаждащи системи за 3D хетерогенно интегрирани (3DHI) системи...
29.07.2025 | Оптичен чип от ново поколение позволява пренос на данни с рекордна скорост при ниска енергийна консумация

Иновацията използва силата на светлината, за да пренася информация. За разлика от традиционните системи, които разчитат само на интензитета на светлината, този чип използва и фазата на светлината, с други думи, нейното изместване...
22.07.2025 | Toshiba разработи нови технологии за намаляване на загубите в SiC trench MOSFET транзистори и Шотки диоди

С оглед на електрификацията на автомобилите и миниатюризацията на индустриалното оборудване се очаква търсенето на силови електронни компоненти да продължи да расте. Това важи в особена степен за SiC MOSFET транзисторите, които привличат вниманието като компоненти от ново поколение, предлагащи по-добра ефективност при преобразуване на енергия в сравнение със съществуващите силициеви (Si) MOSFET транзистори...
27.05.2025 | Нови компютърни чипове извършват изчисления чрез светлинни вместо електрически сигнали

Lightelligence и Lightmatter демонстрират, че фотонни компоненти "могат да правят неща, които ни интересуват, и че могат да ги правят по-добре от електронните чипове, каквито вече имаме", коментира Антъни Рицо, инженер по фотоника в колежа "Дартмут"...
01.04.2025 | Учени разработват система за изкуствено зрение, функционираща подобно на синапсите в мозъка

Системата представлява органичен полеви транзистор с електролитно покритие (EGOFET) и съчетава три важни функции: засичане на светлината, обработка на информацията и съхраняването ѝ в паметта – всичко това в едно устройство, способно да имитира човешкото зрение...
04.02.2025 | Нов свръхтънък проводников материал обещава да повиши енергийната ефективност на наноелектрониката

С развитието на компютърните чипове, които стават все по-малки и по-сложни, свръхтънките метални проводници, пренасящи електрическите сигнали в тях, се превръщат в слабо звено. Стандартните метални проводими слоеве губят ефективността си при провеждане на електричество, когато са по-тънки, което в крайна сметка ограничава размера, ефективността и производителността на наноелектронните изделия...
АБОНИРАЙТЕ СЕ за единствения у нас тематичен бюлетин НОВИНИТЕ ОТ ЕЛЕКТРОНИКАТА на специализирания портал Electronics-Bulgaria.com. БЕЗПЛАТНО, професионално, всяка седмица на вашия мейл!
Специализиран портал от групата IndustryInfo.bg
Действителни собственици на настоящото издание са Теодора Стоянова Иванова и Любен Георгиев Георгиев
ПОЛИТИКА ЗА ПОВЕРИТЕЛНОСТ И ЗАЩИТА НА ЛИЧНИТЕ ДАННИ
Условия за ползване
Изисквания и условия за реклама
Карта на сайта
© Copyright 2010 - 2025 ТИ ЕЛ ЕЛ МЕДИА ООД. Всички права запазени.