
ПОСЕТЕТЕ ОЩЕ СПЕЦИАЛИЗИРАНИ ПОРТАЛИ ОТ ГРУПАТА


14.04.2026 | Капиталовите разходи в полупроводниковия сектор ще нараснат до 200 млрд. долара през 2026 г.
14.04.2026 | u-blox представи трилентов Wi-Fi 6E модул за индустриални IoT приложения
07.04.2026 | Комет Електроникс подкрепи нова инициатива за развитие на млади таланти в инженерната област
07.04.2026 | Китай планира да задоволява 80% от нуждите си от електронни компоненти със собствено производство до 2030 г.



Imec обяви създаването на консорциум от 26 европейски университетски групи, които ще работят съвемстно по технологична пътна карта отвъд CMOS мащабирането (CMOS 2.0). Инициативата ще се фокусира върху автоматизацията на проектирането и изчислителната архитектура с цел създаването на интегрални схеми от следващо поколение. Консорциумът ще използва пилотната линия NanoIC (https://electronics-bulgaria.com/article/4297-oficialno-otkriha-pilotnata-liniia-nanoic-za-inovacii-v-mikroelektronikata), за да превръща академичните проучвания в иновации за индустрията. В бъдеще се планира създаването на подобни консорциуми с фокус върху авангардните материали и алтернативните изчислителни системи.
CMOS 2.0 се отнася до нова парадигма, въведена от imec, която разширява инструментариума за производство на чипове отвъд традиционното разполагане на все повече транзистори и свързаните с него предизвикателства при мащабирането. CMOS 2.0 позволява по-голяма гъвкавост при проектирането чрез технологията за натрупване (stacking) на пластини за подобряване на интегрираната (on-chip) свързаност и постигане по-висока технологична хетерогенност на системата, поясняват от imec. Според изследователския институт това ще доведе до създаването на персонализирани чипове, съставени от множество 3D натрупани слоя, които изпълняват интелигентно разпределени функции. По този начин CMOS 2.0 ще осигури усъвършенствани, гъвкави 3D натрупани платформи, които тласкат напред границите на изчислителните възможности.
Представянето на тази нова парадигма се очаква да има дълбоки последици върху това как се проектират изчислителните архитектури и се оптимизират за бъдещи натоварвания и приложения. CMOS 2.0 е ключов диференциатор за реализацията на енергийноефектини изчислителни системи от следващо поколение и се очаква да окаже влияние върху широк кръг от приложения – от процесори с общо предназначение до високопроизводителни изчислителни системи с изкуствен интелект (AI) и дори за периферни embedded AI приложения.
Изследователският проект изисква взаимодействието между различни сфери на екосистемата. В рамките на консорциума CMOS 2.0 на imec ще се финансират 26 докторантури, като докторантите ще останат в своите университети, включени в техните изследователски групи, което ще им позволи да се възползват от допълващи се области на експертиза и да стимулират взаимното обогатяване. Участващите университети и imec заедно ще развият необходимото ноу-хау, което ще постави основите за CMOS технологичните платформи от следващо поколение и свързаните с тях изчислителни архитектури. Освен това, сътрудничеството ще подпомогне развитието на работна ръка и умения за бъдещите нужди на индустрията в Европа.
Източник: imecКлючови думи: imec CMOS NanoIC микроелектроника
Област: Електроника
Чиста стая с площ от 2000 кв. м откриха в Гренобъл в рамките на проекта FAMES
SEMI публикува данни за търсенето и приходите от пластини за микроелектрониката през 2025 г.
Официално откриха пилотната линия NanoIC за иновации в микроелектрониката
В ТУ – София се проведе първата среща по проект C3BG
Imec демонстрира първото производство на полупроводникови нанопори върху силициева пластина с помощта на EUV литография
АБОНИРАЙТЕ СЕ за единствения у нас тематичен бюлетин НОВИНИТЕ ОТ ЕЛЕКТРОНИКАТА на специализирания портал Electronics-Bulgaria.com. БЕЗПЛАТНО, професионално, всяка седмица на вашия мейл!
31.03.2026 | Китайска компания обяви пробив в производството на 14-инчови SiC пластини
20.02.2026 | Изследователи от Университета на Единбург създадоха нов полупроводников материал
27.01.2026 | Компостируеми печатни платки могат да намалят екологичното въздействие на електрониката
20.01.2026 | Нови материали могат да повишат енергийната ефективност в микроелектрониката
06.01.2026 | Нов високоефективен материал преобразува механично усилие в електроенергия по безоловна технология

31.03.2026 | Китайска компания обяви пробив в производството на 14-инчови SiC пластини
20.02.2026 | Изследователи от Университета на Единбург създадоха нов полупроводников материал
27.01.2026 | Компостируеми печатни платки могат да намалят екологичното въздействие на електрониката
20.01.2026 | Нови материали могат да повишат енергийната ефективност в микроелектрониката
06.01.2026 | Нов високоефективен материал преобразува механично усилие в електроенергия по безоловна технология
Специализиран портал от групата IndustryInfo.bg
Действителни собственици на настоящото издание са Теодора Стоянова Иванова и Любен Георгиев Георгиев
ПОЛИТИКА ЗА ПОВЕРИТЕЛНОСТ И ЗАЩИТА НА ЛИЧНИТЕ ДАННИ
Условия за ползване
Изисквания и условия за реклама
Карта на сайта
© Copyright 2010 - 2026 ТИ ЕЛ ЕЛ МЕДИА ООД. Всички права запазени.