
ПОСЕТЕТЕ ОЩЕ СПЕЦИАЛИЗИРАНИ ПОРТАЛИ ОТ ГРУПАТА


04.08.2026 | Европейски проект ще подкрепи електронната индустрия в справянето с геополитическите рискове и заплахи
30.07.2026 | Доминик Грау става вицепрезидент за Европа на Global Electronics Association
28.07.2026 | u-blox пуска на пазара първите продукти със свръхниско енергопотребление, базирани на платформата за позициониране F11
23.07.2026 | onsemi придобива Synaptics за 7 млрд. долара
22.07.2026 | В Германия откриха най-голямото в света съоръжение за производство на силови електронни компоненти



Imec обяви създаването на консорциум от 26 европейски университетски групи, които ще работят съвемстно по технологична пътна карта отвъд CMOS мащабирането (CMOS 2.0). Инициативата ще се фокусира върху автоматизацията на проектирането и изчислителната архитектура с цел създаването на интегрални схеми от следващо поколение. Консорциумът ще използва пилотната линия NanoIC (https://electronics-bulgaria.com/article/4297-oficialno-otkriha-pilotnata-liniia-nanoic-za-inovacii-v-mikroelektronikata), за да превръща академичните проучвания в иновации за индустрията. В бъдеще се планира създаването на подобни консорциуми с фокус върху авангардните материали и алтернативните изчислителни системи.
CMOS 2.0 се отнася до нова парадигма, въведена от imec, която разширява инструментариума за производство на чипове отвъд традиционното разполагане на все повече транзистори и свързаните с него предизвикателства при мащабирането. CMOS 2.0 позволява по-голяма гъвкавост при проектирането чрез технологията за натрупване (stacking) на пластини за подобряване на интегрираната (on-chip) свързаност и постигане по-висока технологична хетерогенност на системата, поясняват от imec. Според изследователския институт това ще доведе до създаването на персонализирани чипове, съставени от множество 3D натрупани слоя, които изпълняват интелигентно разпределени функции. По този начин CMOS 2.0 ще осигури усъвършенствани, гъвкави 3D натрупани платформи, които тласкат напред границите на изчислителните възможности.
Представянето на тази нова парадигма се очаква да има дълбоки последици върху това как се проектират изчислителните архитектури и се оптимизират за бъдещи натоварвания и приложения. CMOS 2.0 е ключов диференциатор за реализацията на енергийноефектини изчислителни системи от следващо поколение и се очаква да окаже влияние върху широк кръг от приложения – от процесори с общо предназначение до високопроизводителни изчислителни системи с изкуствен интелект (AI) и дори за периферни embedded AI приложения.
Изследователският проект изисква взаимодействието между различни сфери на екосистемата. В рамките на консорциума CMOS 2.0 на imec ще се финансират 26 докторантури, като докторантите ще останат в своите университети, включени в техните изследователски групи, което ще им позволи да се възползват от допълващи се области на експертиза и да стимулират взаимното обогатяване. Участващите университети и imec заедно ще развият необходимото ноу-хау, което ще постави основите за CMOS технологичните платформи от следващо поколение и свързаните с тях изчислителни архитектури. Освен това, сътрудничеството ще подпомогне развитието на работна ръка и умения за бъдещите нужди на индустрията в Европа.
Източник: imecКлючови думи: imec CMOS NanoIC микроелектроника
Област: Електроника
Imec демонстрира кюбитно устройство с квантови точки, изработено чрез High NA EUV литография
ЕК одобри 288 млн. евро държавна помощ за два микроелектронни проекта в Германия
Huawei предлага нов принцип за развитие на микроелектрониката
ams OSRAM продава бизнеса с CMOS сензори за изображения на indie Semiconductor за 40 млн. евро
Пазарът на материали за микроелектрониката достигна рекордните 73,2 млрд. долара
АБОНИРАЙТЕ СЕ за единствения у нас тематичен бюлетин НОВИНИТЕ ОТ ЕЛЕКТРОНИКАТА на специализирания портал Electronics-Bulgaria.com. БЕЗПЛАТНО, професионално, всяка седмица на вашия мейл!
10.07.2026 | IBM представи първия технологичен процес за производство на чипове с резолюция под 1 nm
07.07.2026 | Монокристален диамант драстично ще подобри производителността на GaN транзисторите
09.06.2026 | Imec демонстрира кюбитно устройство с квантови точки, изработено чрез High NA EUV литография
02.06.2026 | Китайски учени постигнаха напредък в интеграцията на монокристални 2D полупроводници върху гъвкави подложки
31.03.2026 | Китайска компания обяви пробив в производството на 14-инчови SiC пластини

10.07.2026 | IBM представи първия технологичен процес за производство на чипове с резолюция под 1 nm
07.07.2026 | Монокристален диамант драстично ще подобри производителността на GaN транзисторите
09.06.2026 | Imec демонстрира кюбитно устройство с квантови точки, изработено чрез High NA EUV литография
02.06.2026 | Китайски учени постигнаха напредък в интеграцията на монокристални 2D полупроводници върху гъвкави подложки
31.03.2026 | Китайска компания обяви пробив в производството на 14-инчови SiC пластини
Специализиран портал от групата IndustryInfo.bg
Действителни собственици на настоящото издание са Теодора Стоянова Иванова и Любен Георгиев Георгиев
ПОЛИТИКА ЗА ПОВЕРИТЕЛНОСТ И ЗАЩИТА НА ЛИЧНИТЕ ДАННИ
Условия за ползване
Изисквания и условия за реклама
Карта на сайта
© Copyright 2010 - 2026 ТИ ЕЛ ЕЛ МЕДИА ООД. Всички права запазени.