
ПОСЕТЕТЕ ОЩЕ СПЕЦИАЛИЗИРАНИ ПОРТАЛИ ОТ ГРУПАТА




Германският изследователски институт за фотонни микросистеми Fraunhofer IPMS съобщи, че заедно с партньорите по европейския проект GENESIS работи за създаването на технологии, с чиято помощ микроелектронното производство да стане по-щадящо околната среда. "От техническа гледна точка през последните десетилетия в микроелектрониката се наблюдава огромен напредък. В момента вниманието се нарочва към по-екологосъобразните начини за производство на чипове", отбелязва Джулия Остен, ръководител изследователски проекти във Fraunhofer IPMS и ръководител за GENESIS. "За първи път този проект събира заедно почти всички ключови играчи в Европа."
GENESIS, съкратено от "GENerate in Europe a Sustainable Industry for Semiconductors", обединява над 50 партньори от индустрията и изследователските и академичните среди в европейската верига на стойността на полупороводниковите технологии. Координатор на тригодишния проект е CEA-Leti. Целта му е да се създадат нови технологии до 2028 г., които отговарят на еврпейската Зелена сделка и Законодателния акт на Европейския съюз за интегралните схеми (EU Chips Act) и повишават устойчивостта на микрочиповете през целия им жизнен цикъл. Основните приоритеи включват намаляване на емисиите, замяна на критични материали и усъвършенстване на нови методи за рециклиране.
Проектът се финансира от ЕС чрез Съвместното предприятие за интегрални схеми (Chips Joint Undertaking) и асоциираните страни членки. Швейцарските партньори по проекта GENESIS получават допълнително финансиране от швейцарския Държавен секретариат за образование, изследователска дейност и иновации (SERI), а партньорите, базирани в Саксония, полуичават средства и от местната администрация на провинция Саксония.
Участието на Fraunhofer IPMS се фокусира главно върху минимизирането на отпадъците и емисиите. "Проучваме алтернативни материали и методи, както и възможности за намаляване на използването на PFAS", посочват от Института. Изследователите изучават и процесни газове, като хексафлуорид (SF₆) и азотен трифлуорид (NF₃), които имат значително по-висок глобален потенциал за затопляне от въглеродния диоксид. Институтът оценява алтернативни газови смеси и работи за оптимизирането на съществуващите системи за пречистване на отпадъчните газове с цел ефективно намаляване на емисиите.
Друга сфера, в която активно се включват изследовартелите от Fraunhofer IPMS, е възможността за повторно изпозлване на материалите. Задно с партньори от индустрията те проучват как суспензиите за химико-механична планаризация (CMP) могат да бъдат третирани и използвани повторно. "Полупроводниковите производствени процеси винаги се нуждаят от тези суспензии за полиране на пластините", обясни Остен. "Те са течни разтвори, съставени от вода, химични вещества и изключително фини абразивни частици." Целта е да се намали количеството на материала, използването на вода и генерирането на отпадъци, както и да се възстановят ценни суровини и да се върнат в производствения цикъл.
"Нашите модерни чисти стаи за 200- и 300-милиметрови пластини във Fraunhofer IPMS ни позволяват да тестваме устойчиви полупроводникови процеси в реалистични условия заедно с партньорите ни от индустрията и да оценим влиянието им върху иднустриалните производствени процеси", добавя Олсен. "Това ни помага да намалим рисковете, като в същото време ускоряваме внедряването на щадящи околната среда решения. Можем и да надграждаме опита си от проекта GreenICT, финансиран от BMFTR." Целта е възможно най-бързо научните открития да се внедрят в индустриални приложения.
"Ако можем да помогнем за производството на множеството чипове в устройствата ни с по-малко ресурси и с по-малко екологично въздействие, ще създадем истинска стойност за бъдещите поколения", коментира Остен.
В проекта участват и още две подразделения на Fraunhofer – Институтът за електронни наносистеми (ENAS) и Институтът за електронни микросистеми и твърдотелни технологии (EMFT).
Ключови думи: Fraunhofer IPMS GENESIS микроелектронно производство устойчивост микрочипове
Област: Електроника
u-blox, NXP Semiconductors и Bureau Veritas организират уебинар за изискванията на европейския Законодателен акт за киберустойчивост
Германия инвестира 659 млн. евро в четири нови съоръжения за електронно производство
IBM представи първия технологичен процес за производство на чипове с резолюция под 1 nm
Над 1600 компании са заявили участие в productronica 2025
Техническият университет в Мюнхен създава център за проектиране на AI чипове
АБОНИРАЙТЕ СЕ за единствения у нас тематичен бюлетин НОВИНИТЕ ОТ ЕЛЕКТРОНИКАТА на специализирания портал Electronics-Bulgaria.com. БЕЗПЛАТНО, професионално, всяка седмица на вашия мейл!
13.10.2026 | Корейски изследователи създадоха нова технология за масово производство на гъвкави електронни устройства
13.10.2026 | Murata стартира масово производство на MLCC в типоразмер 0201
12.10.2026 | Марк Уинфилд е новият президент на TTI IP&E – Europe
12.10.2026 | ASML и TSMC обявиха партньорство за създаване на фотомаски за High NA EUV
30.09.2026 | APEM представи нова фамилия кобилични превключватели за взискателни приложения

13.10.2026 | Корейски изследователи създадоха нова технология за масово производство на гъвкави електронни устройства
13.10.2026 | Murata стартира масово производство на MLCC в типоразмер 0201
12.10.2026 | Марк Уинфилд е новият президент на TTI IP&E – Europe
12.10.2026 | ASML и TSMC обявиха партньорство за създаване на фотомаски за High NA EUV
30.09.2026 | APEM представи нова фамилия кобилични превключватели за взискателни приложения
Специализиран портал от групата IndustryInfo.bg
Действителни собственици на настоящото издание са Теодора Стоянова Иванова и Любен Георгиев Георгиев
ПОЛИТИКА ЗА ПОВЕРИТЕЛНОСТ И ЗАЩИТА НА ЛИЧНИТЕ ДАННИ
Условия за ползване
Изисквания и условия за реклама
Карта на сайта
© Copyright 2010 - 2026 ТИ ЕЛ ЕЛ МЕДИА ООД. Всички права запазени.