
ПОСЕТЕТЕ ОЩЕ СПЕЦИАЛИЗИРАНИ ПОРТАЛИ ОТ ГРУПАТА


15.09.2026 | Quectel представи нови интелигентни 4G и 5G модули с Android 16
14.09.2026 | Финландски стартъп привлече финансиране от 2,6 млрд. евро за създаването на нов клас транзистори
14.09.2026 | Как ще се движат цените на многослойните керамични кондензатори до края на 2026 г.
01.09.2026 | От компоненти до интелигентни системи – electronica 2026 поставя акцент върху тоталната електрификация
27.08.2026 | Глобалната верига за доставки при печатните платки навлиза в нова фаза на ограничения

Изследователи от Университета на Глазгоу съобщиха, че са създали нов метод за печатане на електронни схеми на основата на цинк върху екологични повърхности, включително хартия и биопластмаса. Когато платките вече не са необходими, 99% от материалите, вложени в тях, могат безопасно да се изхвърлят посредством обикновено компостиране или разтваряне в широкоизползвани химикали, като оцет.
Целта на изследователите е да предложат решение на разрастващия се проблем с електронните отпадъци, които все повече се трупат заради материалите, използвани в конструирането на съвременните електронни устройства. Конвенционалните печатни платки се изработват от материали, които е трудно или скъпо да бъдат рециклирани в края на жизнения им цикъл, и те често се озовават на сметищата, където могат да отделят вредни химикали в почвата.
През 2024 г. в Европейския съюз са изхвърлени 62 млн. тона електронни отпадъци, като под 17% от тях са рециклирани.
За разлика от конвенционалните печатни платки, при които се използва мед като проводник, екипът в Глазгоу използва цинк, за да създаде метализирани писти с ширина от само пет микрона. Процесът използва галванично нанасяне на проводим цинк върху временен носител, който след това се прехвърля върху биоразградима основа.
Получените платки имат характеристики, сравними с тези на традиционните, а екипът ги е тествал успешно в множество устройства, включително тактилни сензори, LED броячи и температурни сензори. Екипът също така е установил, че работните характеристики на материалите остават стабилни след повече от година съхранение при нормални условия.
Оценка на жизнения цикъл, направена от екипа, сравнява потенциалното въздействие върху околната среда на новите печатни платки с това на конвенционалните. Резултатите показват, че биоразградимите печатни платки биха могли да спомогнат за намаляване на потенциала за глобално затопляне със 79% и на изчерпването на ресурсите с 90%, което предполага, че те биха могли да позволят значително намаляване на въздействието на електронните устройства върху околната среда.
Според д-р Джонатан Харуел, водещ автор на изследването, работата по проекта е важна стъпка към създаването на кръгова електроника, където устройствата се проектират с идея за повторно използване, рециклиране и безопасно разграждане.
Ключов аспект от проекта според проф. Джеф Кетъл е това, че в процеса може да се използва почти всеки субстратен материал – от хартия и биопластмаса за по-реалистични приложения до шоколад за вкусни, но вероятно не особени практични демонстрации.
В момента изследователите проучват начини да адаптират новата техника към други области, като формована електроника или биосензори, които също биха могли да се възползват от евтин и гъвкав начин на производство на висококачествени схеми с нисък екологичен отпечатък.
Източник: University of Glasgow; Снимка: DreamstimeКлючови думи: печатни платки кръгова икономика електронни отпадъци
Област: Електроника
Глобалната верига за доставки при печатните платки навлиза в нова фаза на ограничения
Комет Електроникс с препоръки как да се смекчат ефектите от влошената ситуация на пазара на електронни компоненти
Библиотеката на ЦЕРН в KiCad вече е с отворен достъп
Производителите на печатни платки в Европа може да намалеят наполовина до 2035 г.
Електрониката е навсякъде и кръговата икономика трябва да се съобрази с това
АБОНИРАЙТЕ СЕ за единствения у нас тематичен бюлетин НОВИНИТЕ ОТ ЕЛЕКТРОНИКАТА на специализирания портал Electronics-Bulgaria.com. БЕЗПЛАТНО, професионално, всяка седмица на вашия мейл!
10.07.2026 | IBM представи първия технологичен процес за производство на чипове с резолюция под 1 nm
07.07.2026 | Монокристален диамант драстично ще подобри производителността на GaN транзисторите
09.06.2026 | Imec демонстрира кюбитно устройство с квантови точки, изработено чрез High NA EUV литография
02.06.2026 | Китайски учени постигнаха напредък в интеграцията на монокристални 2D полупроводници върху гъвкави подложки
31.03.2026 | Китайска компания обяви пробив в производството на 14-инчови SiC пластини

10.07.2026 | IBM представи първия технологичен процес за производство на чипове с резолюция под 1 nm
07.07.2026 | Монокристален диамант драстично ще подобри производителността на GaN транзисторите
09.06.2026 | Imec демонстрира кюбитно устройство с квантови точки, изработено чрез High NA EUV литография
02.06.2026 | Китайски учени постигнаха напредък в интеграцията на монокристални 2D полупроводници върху гъвкави подложки
31.03.2026 | Китайска компания обяви пробив в производството на 14-инчови SiC пластини
Специализиран портал от групата IndustryInfo.bg
Действителни собственици на настоящото издание са Теодора Стоянова Иванова и Любен Георгиев Георгиев
ПОЛИТИКА ЗА ПОВЕРИТЕЛНОСТ И ЗАЩИТА НА ЛИЧНИТЕ ДАННИ
Условия за ползване
Изисквания и условия за реклама
Карта на сайта
© Copyright 2010 - 2026 ТИ ЕЛ ЕЛ МЕДИА ООД. Всички права запазени.