
ПОСЕТЕТЕ ОЩЕ СПЕЦИАЛИЗИРАНИ ПОРТАЛИ ОТ ГРУПАТА


09.12.2025 | TTI ще дистрибутира решенията на Eaton за електрическо свързване
09.12.2025 | Какво влияние оказват митата на САЩ върху пазара на електронни компоненти
02.12.2025 | Quectel представи иновативни Matter over Thread модули
02.12.2025 | ЕК позволи на Чехия да финансира производствено съоръжение за микроелектроника на onsemi
02.12.2025 | LEM получи IATF сертификация за производствените си обекти в България и Малайзия

onsemi съобщи, че ще стартира модерно, вертикално интегрирано производство на електронни компоненти, базирани на силициев карбид (SiC), в Чехия в отговор на растящото търсене на силови компоненти, способстващи оптимизирането на преобразуването и управлението на енергията в електромобили, възобновяеми енергийни източници и центрове за данни с изкуствен интелект.
С инвестицията компанията ще създаде снабдителна верига в Централна Европа, за да осигури по-добро обслужване в отговор на бързо растящото търсене на иновативни технологии, повишаващи енергийната ефективност в различни приложения, коментира Хасан Ел-Хури, президент и главен изпълнителен директор на onsemi. "Чрез близкото сътрудничество с чешкото правителство разширяването ще повиши производството ни на интелигентни силови електронни компоненти, важни за реализирането на амбициите на Европейския съюз значително да намали въглеродните емисии и екологичния си отпечатък."
"Решението на onsemi да разшири дейността си в Чехия е ясно потвърждение за атрактивността на страната ни за чуждестранни инвестиции и ще стимулира развитието на икономиката ни", заяви Йозеф Сикела, министър на промишлеността и търговията на Чехия. "Инвестицията не само ще засили позицията ни в сферата на полупроводниковите компоненти, но и ще допринесе за развитието на автомобилната индустрия и ще помогне за адаптирането й към възхода на електромобилността."
Плановете на onsemi да инвестира 2 млрд. щатски долара в производството на SiC компоненти в близките години е част от обявената по-рано от компанията стратегия за капиталови инвестиции. Проектът в Чехия се основава на текущите операции на компанията в страната, които включват израстване на силициеви кристали, производство на пластини от силиций и силициев карбид (полирани и EPI) и съоръжение за производство на чипове върху силициеви пластини. В момента наличното съоръжение може да произвежда над 3 млн. пластини годишно, включително над 1 млрд. захранващи модула. След реализацията на проекта компанията ще добави над 270 млн. щатски долара към БВП на страната.
Проектът предстои да получи окончателно одобрение от властите в Чехия. След реализацията му това ще бъде най-голямата частна инвестиция в историята на страната. onsemi е една от първите компании, които инвестират в модерно електронно производство в Централна Европа, отбелязват от компанията.
Източник: onsemiКлючови думи: onsemi SiC силова електроника електромобили ВЕИ изкуствен интелект
Област: Електроника
ЕК позволи на Чехия да финансира производствено съоръжение за микроелектроника на onsemi
Microchip представи първите 3 nm PCIe Gen 6 комутатори за AI инфраструктура
Инвестициите в AI инфраструктура са импулс за пазара на полупроводникови компоненти
Wolfspeed залага на развитието на SiC решения с промени в ръководството на компанията
AI определя търсенето през 2025 г., очаква се слаб растеж на електронната индустрия през 2026 г.
АБОНИРАЙТЕ СЕ за единствения у нас тематичен бюлетин НОВИНИТЕ ОТ ЕЛЕКТРОНИКАТА на специализирания портал Electronics-Bulgaria.com. БЕЗПЛАТНО, професионално, всяка седмица на вашия мейл!
18.11.2025 | GlobalFoundries се присъедини към инициативата на imec за съвместни проучвания в сферата на chiplet технологията
11.11.2025 | TTI IP&E – Europe стартира строителството на разширението на Европейския си дистрибуционен център
28.10.2025 | Европейски проект създава ултрабърз, енергийноефективен чип за по-защитени IoT устройства
29.09.2025 | STMicroelectronics изгражда пилотна PLP линия във Франция
19.09.2025 | Нов корпус на ТУЕС ще бъде изграден в София Тех Парк

18.11.2025 | GlobalFoundries се присъедини към инициативата на imec за съвместни проучвания в сферата на chiplet технологията
11.11.2025 | TTI IP&E – Europe стартира строителството на разширението на Европейския си дистрибуционен център
28.10.2025 | Европейски проект създава ултрабърз, енергийноефективен чип за по-защитени IoT устройства
29.09.2025 | STMicroelectronics изгражда пилотна PLP линия във Франция
19.09.2025 | Нов корпус на ТУЕС ще бъде изграден в София Тех Парк
Специализиран портал от групата IndustryInfo.bg
Действителни собственици на настоящото издание са Теодора Стоянова Иванова и Любен Георгиев Георгиев
ПОЛИТИКА ЗА ПОВЕРИТЕЛНОСТ И ЗАЩИТА НА ЛИЧНИТЕ ДАННИ
Условия за ползване
Изисквания и условия за реклама
Карта на сайта
© Copyright 2010 - 2025 ТИ ЕЛ ЕЛ МЕДИА ООД. Всички права запазени.