Капиталовите разходи в полупроводниковия сектор ще нараснат до 200 млрд. долара през 2026 г.

14.04.2026   |   Начало»Бизнес

Редактор
Мира Станкова

Редактор
Мира Станкова

По данни на Semiconductor Intelligence (SI) общите капиталови разходи на електронната индустрия възлизат на 166 млрд. щатски долара през 2025 г. или със 7% повече спрямо 2024 г. През 2026 г. се очаква те да достигнат 200 млрд. щатски долара, отбелязвайки ръст от 20% спрямо 2025 г.

През предходната година компанията с най-големите капиталови разходи е TSMC с дял от 25% от общите капиталови разходи за сектора или 40,9 млрд. щатски долара. За 2026 г. компанията планира капиталови разходи между 52 млрд. и 56 млрд. щатски долара или увеличение от 27% до 37% спрямо 2025 г. Компанията посочва 5G, изкуствения интелект (AI) и високопроизводителните изчисления (HPC) като двигатели на растежа на капиталовите разходи. Други производители на компоненти очакват запазване на актуалните нива или понижение на капиталовите разходи през 2026 г. Изключение тук е GlobalFoundries с очакван ръст от 70%.

През март 2021 г. Илън Мъск обяви изграждането на Terrafab – съоръжение за производство на пластини за нуждите на компаниите на Мъск Tesla, SpaceX и xAI. Съоръжението ще бъде построено в Остин, Тексас. Инвестицията ще възлиза на 20 млрд. до 25 млрд. щатски долара, а изграденият капацитет ще бъде за 1 млн. пластини на месец с 2-нанометров процес. Tech Insider прогнозира, че Terrafab ще заработи през 2028 г. и ще достигне пълния си капацитет през 2032 г. Разпределени за период от шест години, разходите на година за проекта възлизат на малко над 4 млрд. щатски долара. През 2026 г. Terrafab ще закупи терен, ще изгради инфраструктура и вероятно ще започне строителни дейности. Според анализа на SI през тази година капиталовите разходи на Terrafab ще бъдат 3 млрд. щатски долара.

Кой колко

Производителите на памети се очаква да имат най-голям дял от общите капиталови разходи през 2026 г. – 45%. Samsung обяви, че ще вложи над 74 млрд. щатски долара, за да "си осигури лидерството в ерата на полупроводниковите компоненти за AI". SI прогнозира, че около 34 млрд. щатски долара от тези средства ще отидат за изследователска и развойна дейност и несвързани с полупроводниковите технологии капиталови разходи, като 40 млрд. щатски долара ще останат за производство на електронни компоненти, което е увеличение от 20% спрямо 2025 г. Micron Technology и SK Hynix ще увеличат капиталовите си разходи с над 40% през 2026 г.

Производителите със собствени производствени мощности за микроелектроника (IDM) отчитат капиталови разходи през 2025 г. от 41,3 млрд. щатски долара или с 25% по-малко спрямо 2024 г. Низходящата тенденция ще се запази и през 2026 г., като спадът ще бъде около 9%. Това се дължи главно на това, че изкуственият интелект стимулира растежа на пазара, а в по-голямата си част пазарът на AI полупроводникови компоненти се снабдява от производителите на памети и компании без собствени производствени мощности, като NVIDIA.

Капиталовите разходи на Intel през 2025 г. са 17,7 млрд. щатски долара, което е спад от 29% спрямо 2024 г. Компанията очаква те да останат на това ниво или да спаднат през 2026 г. Дълги години Intel беше в топ три на компаниите с най-големи капиталови разходи, заедно със Samsung и TSMC. Intel е изпреварена от SK Hynix през 2025 г., а през тази година ще я изпревари и Micron Technology. Texas Instruments ще отдели между 2 млрд. и 3 млрд. щатски долара за капиталови разходи през 2026 г. – понижение след реализираните 4,6 млрд. щатски долара през 2025 г. И STMicroelectronics, и Infineon Technologies планират увеличение на капиталовите разходи през 2026 г.

Кое е приемливото ниво на капиталовите разходи за сектора

Пазарът е известен със своето непостоянство. През последните 40 години годишните нива варират от растеж от 46% през 1984 г. до спад от 32% през 2001 г. Въпреки че секторът стана по-малко непостоянен с развитието си, през последните няколко години той отчете спад от 8% през 2023 г. и ръст от 26% през 2025 г. Това принуждава компаниите да планират своя капацитет няколко години напред. Отнема около две години за построяването на ново съоръжение за производството на микроелектроника и допълнително време за планиране и финансиране. В резултат на това съотношението на капиталовите разходи за полупроводникови компоненти спрямо пазара на полупроводникови компоненти варира значително. Отчитани са вариации от 34% до 12%.

Средното съотношение за пет години варира от 28% до 18%. През периода от 1980 до 2025 г. капиталовите разходи възлизат на 23% от пазара на компоненти. През 2023 г. съотношението е 31,1%, като само веднъж от седем пъти през последните 45 години е над 30%. Средното съотношение за пет години е 28,2%, като едва за трети път от 1980 г. насам надхвърля 28%. Съотношението спада до 19% през 2024 г. и до 21% през 2025 г. Актуалната прогноза на SI е за спад до 19% през 2026 г., а средната стойност за период от пет години – до 24%. Следователно, въпреки очаквания ръст от 20% през 2026 г., общите капиталови разходи няма да надхвърлят растежа на пазара на полупроводникови компоненти. Ако пазарът продължи да отчита здравословен растеж през следващите няколко години, индустрията няма да е със свръхкапацитет.

Ключови думи: SI   Semiconductor Intelligence   пластини   изкуствен интелект  

Област: Електроника